半导体封装结构及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119028941A

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN202411148891.5

    申请日:2024-08-21

    Inventor: 张鹏

    Abstract: 公开了半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构,包括:支撑基底;芯片堆叠体,位于支撑基底的中心区域上并且包括多个芯片;第一接头,在支撑基底的第一边缘区域上,第一再布线层在第一接头上;第二接头,在支撑基底的与第一边缘区域相对的第二边缘区域上,第二再布线层在第二接头上;键合引线,将多个芯片分别电连接到第一再布线层和第二再布线层;虚设芯片,位于芯片堆叠体上;以及包封层,封装芯片堆叠体、虚设芯片、第一接头、第二接头和键合引线,其中,虚设芯片的上表面与包封层的上表面共面,外部连接端子在第一再布线层和第二再布线层上。

    检测内容的方法、装置及终端

    公开(公告)号:CN104899572B

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201510331116.8

    申请日:2015-06-15

    Inventor: 张鹏 苏奕

    Abstract: 本申请公开了检测内容的方法、装置及终端。所述方法的一具体实施方式包括:获取待检测内容的扫描图像,其中,所述扫描图像满足预定的版面分布规则;识别并提取所述扫描图像中预定区域的内容;判断所述预定区域的内容是否满足对应的预定规则;如果否,将所述预定区域确定为错误区域;对所述错误区域进行标识。该实施方式实现了自动对大量待检测内容进行格式或内容的检测,提高了对内容进行检测的精确度和检测效率。

    打印设备的位置提示方法和装置

    公开(公告)号:CN106383675A

    公开(公告)日:2017-02-08

    申请号:CN201610826856.3

    申请日:2016-09-14

    Inventor: 吴梦渊 张鹏

    Abstract: 本申请公开了打印设备的位置提示方法和装置。所述方法的一具体实施方式包括:获取打印客户端提交的打印任务;确定执行打印任务的打印设备;根据预先建立的打印客户端与移动终端的对应关系,确定打印客户端对应的移动终端;向移动终端发送为打印任务生成的识别信息,使得移动终端发出携带有识别信息的第一信号,响应于打印设备接收到第一信号,控制移动终端和/或打印设备执行预设的操作;或向打印设备发送为打印任务生成的识别信息,使得打印设备发出携带有识别信息的第二信号,响应于移动终端接收到第二信号,控制移动终端和/或打印设备执行预设的操作。该实施方式提高了打印设备的可识别性,有利于用户快速识别出其使用的打印设备。

    打印复印方法及装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104486522A

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201410629845.7

    申请日:2014-11-10

    Inventor: 苏奕 张鹏

    CPC classification number: H04N1/2392 H04N1/2315 H04N1/2323

    Abstract: 本申请提出打印复印方法及装置。方法包括:打印或/和复印机接收用户主机提交的打印或复印任务,该任务包含:打印或复印作业、用户配置参数;根据所述用户配置参数以及打印或/和复印机的硬件配置参数,生成所述打印或复印作业的任务预览,以便在即时预览界面上显示所述任务预览;检测到用户在配置界面上修改配置参数,根据用户修改后的配置参数,重新生成所述打印或复印作业的任务预览,以便在即时预览界面上显示该重新生成的任务预览;检测到用户输入执行指令,根据用户最终确定的配置参数,打印或复印所述作业。本申请改善了打印复印效果。

    三维半导体封装件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116435285A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310302211.X

    申请日:2023-03-24

    Inventor: 杨景帆 张鹏

    Abstract: 提供了一种三维半导体封装件。所述三维半导体封装件包括:封装基板,具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;第一再分布层,位于封装基板的第一表面上,第一再分布层具有彼此相对的第一表面和第二表面;第一芯片,位于第一再分布层的第一表面上,电连接到第一再分布层,并且包括第一硅通孔;第一连接端子,电连接到第一硅通孔的一端;第二再分布层,位于封装基板的第二表面上,第二再分布层具有彼此相对的第一表面和第二表面,第二再分布层的第一表面面对封装基板的第二表面;以及第二芯片,位于第二再分布层的第二表面上。

    一种打印机的节能方法及节能装置

    公开(公告)号:CN104866254A

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201510253955.2

    申请日:2015-05-18

    Inventor: 周恩高 张鹏

    CPC classification number: Y02D10/159 Y02D10/1592

    Abstract: 本发明公开了一种打印机的节能方法,打印机包括:CPU、存储器和打印组件,CPU接收所述终端发送的设有标签的任务;其中,所述标签包括紧急和非紧急;CPU识别该接收到的任务的标签,若所述标签为非紧急,则CPU将该任务发送至存储器存储,并在存储任务的打印量超过第一阈值后,唤醒打印组件对存储器中存储的任务进行打印操作;然后在打印完毕后,控制所述打印组件重新进入休眠状态;若所述标签为紧急,则CPU直接唤醒打印组件对存储器中存储的任务以及该标签为紧急的任务进行打印操作;然后在打印完毕后,控制打印组件重新进入休眠状态,从而减少打印机的唤醒频率,达到节能的目的。本发明还公开了一种打印机的节能装置。

    半导体封装件及其制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116259589A

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN202310251278.5

    申请日:2023-03-15

    Inventor: 杨景帆 张鹏

    Abstract: 提供了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括:下层结构,包括基板;第一芯片,包括位于其有效表面上的凸点,所述第一芯片经由所述凸点电连接到所述基板;上层结构,由第一塑封材料形成,所述第一塑封材料覆盖所述第一芯片的无效表面并且包围所述第一芯片的侧表面的至少一部分,所述第一芯片的所述无效表面与所述第一芯片的所述有效表面相对;以及中层结构,包括至少一个中间层,所述至少一个中间层至少由不同于所述第一塑封材料的第二塑封材料形成,所述中层结构位于所述下层结构与所述上层结构之间并且填充所述下层结构与所述上层结构之间的空间。

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