公开(公告)号：CN116435285A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202310302211.X

申请日：2023-03-24

Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 ,  三星电子株式会社

Inventor： 杨景帆 ,  张鹏

IPC: H01L23/498

Abstract: 提供了一种三维半导体封装件。所述三维半导体封装件包括：封装基板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一再分布层，位于封装基板的第一表面上，第一再分布层具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一芯片，位于第一再分布层的第一表面上，电连接到第一再分布层，并且包括第一硅通孔；第一连接端子，电连接到第一硅通孔的一端；第二再分布层，位于封装基板的第二表面上，第二再分布层具有彼此相对的第一表面和第二表面，第二再分布层的第一表面面对封装基板的第二表面；以及第二芯片，位于第二再分布层的第二表面上。

公开(公告)号：CN116259589A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202310251278.5

申请日：2023-03-15

Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 ,  三星电子株式会社

Inventor： 杨景帆 ,  张鹏

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/24 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

Abstract: 提供了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：下层结构，包括基板；第一芯片，包括位于其有效表面上的凸点，所述第一芯片经由所述凸点电连接到所述基板；上层结构，由第一塑封材料形成，所述第一塑封材料覆盖所述第一芯片的无效表面并且包围所述第一芯片的侧表面的至少一部分，所述第一芯片的所述无效表面与所述第一芯片的所述有效表面相对；以及中层结构，包括至少一个中间层，所述至少一个中间层至少由不同于所述第一塑封材料的第二塑封材料形成，所述中层结构位于所述下层结构与所述上层结构之间并且填充所述下层结构与所述上层结构之间的空间。