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公开(公告)号：CN107590428A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710548786.4
申请日：2017-07-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/00563 , A61B5/1172 , G06K9/00013 , G06K9/0004 , G06K9/00046 , G06K9/00053 , G06K9/00087 , G06K9/0012 , G06K9/2036 , G06K9/24
Abstract: 至少一些示例实施例提供了一种使用显示面板的光源的指纹传感器、指纹传感器封装以及指纹感测系统。所述指纹传感器包括：包括多个传感器像素的图像传感器，所述传感器像素被配置为感测被指纹反射的光并产生与所述指纹相对应的图像信息；以及限定多个针孔的针孔掩模，其中每个针孔形成用于将被所述指纹反射的光透射到图像传感器的焦点，其中光从多个有机发光二极管(OLED)发射并被所述指纹反射。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107085702A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710077705.7
申请日：2017-02-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/00087 , G06K9/00013 , G06K9/0002
Abstract: 提供了一种感测模块基底以及一种包括该感测模块基底的感测模块。所述感测模块基底包括：膜基底，具有第一表面和第二表面；感测通路，从第一表面至第二表面穿过膜基底，每个感测通路被构造为结合到半导体芯片的像素；互连图案，设置在膜基底的第一表面和第二表面中的至少一个表面上。
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公开(公告)号：CN107887358B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201710679505.9
申请日：2017-08-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了膜型半导体封装以及制造膜型半导体封装的方法。该膜型半导体封装包括布置在膜基板上的金属引线部分、包括焊垫的半导体芯片以及将金属引线部分连接到半导体芯片的焊垫的凸块。凸块包括：金属柱，布置在焊垫上并且包括第一金属；以及焊接部分，布置在金属柱的整个表面上，接合到金属引线部分并且包括第一金属和不同于第一金属的第二金属。
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公开(公告)号：CN107887358A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710679505.9
申请日：2017-08-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了膜型半导体封装以及制造膜型半导体封装的方法。该膜型半导体封装包括布置在膜基板上的金属引线部分、包括焊垫的半导体芯片以及将金属引线部分连接到半导体芯片的焊垫的凸块。凸块包括：金属柱，布置在焊垫上并且包括第一金属；以及焊接部分，布置在金属柱的整个表面上，接合到金属引线部分并且包括第一金属和不同于第一金属的第二金属。
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公开(公告)号：CN113345858A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202011264611.9
申请日：2020-11-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/10 , H01L25/16 , H01L25/00 , H01L21/768
Abstract: 一种半导体封装件包括：再分布层，其包括多个再分布绝缘层、构成下布线层的多个再分布线图案、以及在穿透多个再分布绝缘层中的至少一个再分布绝缘层的同时连接到多个再分布线图案中的一些再分布线图案的多个再分布通孔；至少一个半导体芯片，其被布置在再分布层上；扩展层，其围绕再分布层上的至少一个半导体芯片；以及覆盖布线层，其包括至少一个基本绝缘层、构成上布线层的多个布线图案、以及在穿透至少一个基本绝缘层的同时连接到多个布线图案中的一些布线图案的多个导电通孔。
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