公开(公告)号：CN109841730A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201811405048.5

申请日：2018-11-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金相局 ,  权五益 ,  李同规 ,  洪京一

IPC: H01L43/12 ,  H01L43/08

Abstract: 本公开提供了磁存储器件及其制造方法。一种制造磁存储器件的方法可以包括：在基板上形成磁隧道结层；在磁隧道结层上顺序地形成掩模图案和顶电极图案；采用掩模图案和顶电极图案作为第一蚀刻掩模图案化磁隧道结层以形成磁隧道结图案；在掩模图案的侧表面、顶电极图案的侧表面和磁隧道结图案的侧表面上形成保护层，该保护层延伸以覆盖掩模图案的第一顶表面；去除保护层的在掩模图案的第一顶表面上的部分以暴露掩模图案的第一顶表面；以及去除掩模图案以暴露顶电极图案的第二顶表面。

公开(公告)号：CN109786547A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201811323498.X

申请日：2018-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李正敏 ,  金柱显 ,  朴正桓 ,  吴世忠 ,  李同规 ,  洪京一

IPC: H01L43/12 ,  H01L43/08 ,  H01L43/02

Abstract: 在一种制造可变电阻存储器件的方法中，在衬底上形成磁隧道结(MTJ)结构层。在蚀刻室中蚀刻该MTJ结构层以形成MTJ结构。通过传送室将其上具有该MTJ结构的衬底传送到沉积室。在所述沉积室中形成覆盖该MTJ结构的侧壁的保护层。所述蚀刻室、传送室和沉积室保持在等于或大于约10-8托的高真空状态。

公开(公告)号：CN112216789B

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202010392306.1

申请日：2020-05-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴正桓 ,  金英铉 ,  吴世忠 ,  李正敏 ,  洪京一

IPC: H10N50/80 ,  H10N50/10 ,  H10N50/85 ,  H10N50/01 ,  G11C11/16

Abstract: 提供了一种包括第一顶部电极和在其上的第二顶部电极的数据存储器件。数据存储器件包括在衬底的上表面处的存储晶体管以及电连接到存储晶体管的数据存储结构。数据存储结构包括磁隧道结图案和在磁隧道结图案上的顶部电极。顶部电极包括第一顶部电极和在第一顶部电极上的第二顶部电极，并且第一顶部电极和第二顶部电极包括相同的金属氮化物。第一顶部电极包括金属氮化物的第一晶粒，第二顶部电极包括金属氮化物的第二晶粒。在顶部电极的沿与衬底的上表面平行的第一方向截取的一截面中，沿第一方向的每单位长度的第一晶粒的数量大于沿第一方向的每单位长度的第二晶粒的数量。

公开(公告)号：CN114864626A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202111449802.7

申请日：2021-11-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪京一 ,  李正敏 ,  金英铉 ,  朴正桓 ,  申喜珠 ,  吴世忠

IPC: H01L27/22 ,  H01L43/02 ,  H01L43/08

Abstract: 提供了一种制造磁性存储器装置的方法，包括步骤：在衬底上形成包括底部电极、磁性隧道结图案和顶部电极的数据存储结构；形成保形地覆盖数据存储结构的侧表面和顶表面的第一封盖电介质层；以及在第一封盖电介质层上形成第二封盖电介质层。通过其中第一源气体、第一反应气体和第一吹扫气体被供应的PECVD执行形成第一封盖电介质层的步骤。通过其中第二源气体、第二反应气体和第二吹扫气体被供应的PECVD执行形成第二封盖电介质层的步骤。第一反应气体和第二反应气体彼此不同。第一吹扫气体和第二吹扫气体彼此不同。

公开(公告)号：CN112349829B

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202010391931.4

申请日：2020-05-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪京一 ,  金英铉 ,  朴正桓 ,  吴世忠 ,  李正敏

IPC: H10N50/80 ,  H10N50/10 ,  H10N50/01

Abstract: 本发明公开了一种包括阻挡层的半导体器件，该半导体器件包括在衬底上的层间绝缘层中的多个磁隧道结(MTJ)结构。阻挡层在层间绝缘层和所述多个MTJ结构上。上绝缘层在阻挡层上。上互连在上绝缘层上。上插塞连接到所述多个MTJ结构中的相应一个以及上互连并且延伸到上绝缘层和阻挡层中。阻挡层包括具有比上绝缘层高的吸收常数的材料。

公开(公告)号：CN109786547B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN201811323498.X

申请日：2018-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李正敏 ,  金柱显 ,  朴正桓 ,  吴世忠 ,  李同规 ,  洪京一

IPC: H10N50/01 ,  H10N50/10 ,  H10N50/80

Abstract: 在一种制造可变电阻存储器件的方法中，在衬底上形成磁隧道结(MTJ)结构层。在蚀刻室中蚀刻该MTJ结构层以形成MTJ结构。通过传送室将其上具有该MTJ结构的衬底传送到沉积室。在所述沉积室中形成覆盖该MTJ结构的侧壁的保护层。所述蚀刻室、传送室和沉积室保持在等于或‑8大于约10 托的高真空状态。

公开(公告)号：CN112349829A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202010391931.4

申请日：2020-05-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪京一 ,  金英铉 ,  朴正桓 ,  吴世忠 ,  李正敏

IPC: H01L43/02 ,  H01L43/08 ,  H01L43/12

Abstract: 本发明公开了一种包括阻挡层的半导体器件，该半导体器件包括在衬底上的层间绝缘层中的多个磁隧道结(MTJ)结构。阻挡层在层间绝缘层和所述多个MTJ结构上。上绝缘层在阻挡层上。上互连在上绝缘层上。上插塞连接到所述多个MTJ结构中的相应一个以及上互连并且延伸到上绝缘层和阻挡层中。阻挡层包括具有比上绝缘层高的吸收常数的材料。

公开(公告)号：CN109755269A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811066768.3

申请日：2018-09-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴正桓 ,  金柱显 ,  吴世忠 ,  李同规 ,  李正敏 ,  洪京一

IPC: H01L27/22 ,  H01L27/24 ,  G11C13/00

CPC classification number: H01L43/02 ,  G11C11/1655 ,  G11C11/1657 ,  G11C11/1675 ,  G11C13/0004 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/5386 ,  H01L27/222 ,  H01L27/228 ,  H01L27/2436 ,  H01L27/2463 ,  H01L43/12 ,  H01L45/08 ,  H01L45/1233 ,  H01L45/1253 ,  H01L45/146 ,  H01L45/147 ,  H01L45/1675

Abstract: 一种可变电阻存储器件包括：在衬底上的金属互连层；层间绝缘层，其在金属互连层上并限定用于暴露金属互连层的一部分的接触孔；阻挡金属层，其包括在接触孔内的多个子阻挡金属层；插塞金属层，其在阻挡金属层上并掩埋接触孔；以及可变电阻结构，其在阻挡金属层和插塞金属层上。

公开(公告)号：CN110649154B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN201910159324.2

申请日：2019-03-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李同规 ,  金英铉 ,  朴正桓 ,  李正敏 ,  洪京一

IPC: H10N50/80 ,  H10N50/10 ,  H10N50/01

Abstract: 一种半导体器件包括：设置在衬底上的第一电极；在第一电极上的磁隧道结(MTJ)；在MTJ上的覆盖层；在覆盖层上的应力诱导层；以及在应力诱导层上的第二电极。应力诱导层可以具有张应力。

公开(公告)号：CN117715439A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311153883.5

申请日：2023-09-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪京一 ,  朴正桓 ,  金奎沅 ,  崔然浩

IPC: H10B61/00 ,  H01L23/538 ,  H01L23/535 ,  H01L21/768

Abstract: 一种磁存储器件可以包括基板、设置在基板上的数据存储图案以及在基板和数据存储图案之间的下接触插塞，下接触插塞可以包括下绝缘图案、在下绝缘图案上的下接触图案以及沿着下绝缘图案的下表面和侧表面以及下接触图案的侧表面延伸的下阻挡图案。