包括测试结构的半导体器件

    公开(公告)号:CN110391211B

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN201910287877.6

    申请日:2019-04-10

    Abstract: 包括测试结构的半导体器件包括半导体衬底和半导体衬底上的多个测试结构。测试结构包括相应下有源区域和上有源区域,相应下有源区域在竖直方向上从半导体衬底延伸并且具有不同的宽度,上有源区域在竖直方向上从相应下有源区域延伸。每个下有源区域包括第一区域和第二区域。第一区域与上有源区域重叠并且在第二区域之间,并且第二区域包括外部区域和外部区域之间的内部区域。位于具有不同宽度的下有源区域中的外部区域具有不同的宽度。

    包括测试结构的半导体器件

    公开(公告)号:CN110391211A

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201910287877.6

    申请日:2019-04-10

    Abstract: 包括测试结构的半导体器件包括半导体衬底和半导体衬底上的多个测试结构。测试结构包括相应下有源区域和上有源区域,相应下有源区域在竖直方向上从半导体衬底延伸并且具有不同的宽度,上有源区域在竖直方向上从相应下有源区域延伸。每个下有源区域包括第一区域和第二区域。第一区域与上有源区域重叠并且在第二区域之间,并且第二区域包括外部区域和外部区域之间的内部区域。位于具有不同宽度的下有源区域中的外部区域具有不同的宽度。

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