公开(公告)号：CN110277295A

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201910109891.7

申请日：2019-02-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全尚珍 ,  崔日燮 ,  朴珍永 ,  朴赞训 ,  朴皓用 ,  邦晋荣 ,  严正焕 ,  韩济愚

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/683

Abstract: 提供了用于制造半导体器件的系统和方法。所述用于制造半导体器件的系统可以包括：腔室；静电卡盘，用于装载基底；电源，将RF功率提供到静电卡盘；阻抗匹配器，位于电源与静电卡盘之间；功率传输单元，将静电卡盘连接到阻抗匹配器。功率传输单元可以包括功率杆和同轴电缆，功率杆连接到静电卡盘并且具有第一外径。同轴电缆可以包括内线、外线以及位于内线与外线之间的介电材料。内线将功率杆连接到阻抗匹配器并且具有比第一外径小的第二外径。外线连接到腔室且被设置为包围内线，并且具有比第一外径小且比第二外径大的第一内径。第一内径与第二外径的比大于介电材料的介电常数并且小于介电材料的介电常数的三倍。

公开(公告)号：CN101009996A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200610139380.2

申请日：2006-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 石承大 ,  金秋浩 ,  李炳俊 ,  崔日燮

IPC: H05K13/00

Abstract: 本发明涉及支持单元与具有该支持单元的拾取装置，依据本发明所提供的支持单元包含：贴附有保护膜的作业物；具有驱动部的主体；设置在所述主体以支持贴附在所述作业物上的所述保护膜的支持部；多级分离器，以用于根据所述驱动部的驱动从所述支持部的板面突出而依次加压所述保护膜，以从所述保护膜分离所述作业物。由此，可以预防作业物受损并可以迅速而稳定地分离及拾取各种作业物。

公开(公告)号：CN110277295B

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201910109891.7

申请日：2019-02-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全尚珍 ,  崔日燮 ,  朴珍永 ,  朴赞训 ,  朴皓用 ,  邦晋荣 ,  严正焕 ,  韩济愚

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/683

Abstract: 提供了用于制造半导体器件的系统和方法。所述用于制造半导体器件的系统可以包括：腔室；静电卡盘，用于装载基底；电源，将RF功率提供到静电卡盘；阻抗匹配器，位于电源与静电卡盘之间；功率传输单元，将静电卡盘连接到阻抗匹配器。功率传输单元可以包括功率杆和同轴电缆，功率杆连接到静电卡盘并且具有第一外径。同轴电缆可以包括内线、外线以及位于内线与外线之间的介电材料。内线将功率杆连接到阻抗匹配器并且具有比第一外径小的第二外径。外线连接到腔室且被设置为包围内线，并且具有比第一外径小且比第二外径大的第一内径。第一内径与第二外径的比大于介电材料的介电常数并且小于介电材料的介电常数的三倍。

公开(公告)号：CN100521900C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610139380.2

申请日：2006-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 石承大 ,  金秋浩 ,  李炳俊 ,  崔日燮

IPC: H05K13/00

Abstract: 本发明涉及支持单元与具有该支持单元的拾取装置，依据本发明所提供的支持单元包含：贴附有保护膜的作业物；具有驱动部的主体；设置在所述主体以支持贴附在所述作业物上的所述保护膜的支持部；多级分离器，以用于根据所述驱动部的驱动从所述支持部的板面突出而依次加压所述保护膜，以从所述保护膜分离所述作业物。由此，可以预防作业物受损并可以迅速而稳定地分离及拾取各种作业物。