公开(公告)号：CN118919439A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202410373157.2

申请日：2024-03-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑胤松 ,  高慈远 ,  李钟和 ,  全兑祚

IPC: H01L21/66 ,  G01J3/28 ,  G01J3/02 ,  H01L21/67 ,  H01J37/32

Abstract: 一种传感器装置包括：下衬底；上衬底，其设置在下衬底上，由与下衬底的材料不同的材料形成，并且包括设置在不同的位置中的多个光接收区域；多个光学构件，其设置在下衬底与上衬底之间，并且被构造为提供在形成在上衬底上方的空间中的等离子体中生成并且进入多个光接收区域的光的行进路径；光谱传感器，其被构造为检测通过多个光学构件中的每一个接收的预定波段中的光的强度；控制器，其被构造为通过将原始数据与多个光接收区域中的每一个进行匹配来生成包括根据波段的光的强度的原始数据。

公开(公告)号：CN105321861A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510225071.6

申请日：2015-05-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李炫雨 ,  孙昌佑 ,  安勇俊 ,  全兑祚

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/6773 ,  H01L21/67294 ,  H01L21/67373 ,  H01L21/67379 ,  H01L21/67733 ,  H01L21/67736 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67775 ,  H01L21/67763 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67781

Abstract: 提供了一种半导体晶片储料器设备和利用该设备传送晶片的方法。所述半导体晶片储料器设备包括：主体框架；入口，用于将晶片运输盒装载到主体框架中；出口，用于从主体框架卸载晶片运输盒；自动化的传送机器人，在入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒；以及搁架组件，位于主体框架内。搁架组件包括被构造成支撑晶片运输盒的搁架板。搁架板包括突出的第一支撑销、第二支撑销、第三支撑销，所述支撑销被布置成与晶片运输盒的下侧中的相应的槽对准并且将晶片运输盒定向成晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。第一支撑销和第二支撑销可以比第三支撑销更靠近主体框架。

公开(公告)号：CN119108252A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202410660903.6

申请日：2024-05-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高慈远 ,  李钟和 ,  全兑祚 ,  郑胤松 ,  李在燮 ,  印率希

IPC: H01J37/244 ,  H01J37/32 ,  H01L21/67

Abstract: 一种传感器设备包括：第一基板；第一基板上的第二基板；多个检测单元，在第一基板和第二基板之间并且被配置为从在第二基板上方的空间中形成的等离子体收集检测信息；控制器，被配置为基于由多个检测单元收集的检测信息生成表示等离子体的特性的特性数据；以及电源单元，包括射频(RF)能量采集器，该能量采集器被配置为从用于形成等离子体的RF电力产生用于多个检测单元和控制器中的至少一个的操作的电力。

公开(公告)号：CN118936628A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410412215.8

申请日：2024-04-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全兑祚 ,  高慈远 ,  李钟和 ,  郑胤松

IPC: G01J1/20 ,  H01J37/32 ,  H01J37/244

Abstract: 本公开涉及传感器装置的校准设备及包括其的系统。传感器装置的示例校准设备包括：壳体，其通过阻挡来自外部的光来提供暗室空间；照明单元，其安装在暗室空间中并且被配置为输出特定波长带中的光；载物台，被配置为在至少一个测量位置中检测照明单元所输出的光的强度的传感器装置被安装在载物台上，载物台在暗室空间中安装在照明单元下方；以及控制装置，其被配置为接收包括传感器装置所测量的光的强度的原始数据。控制装置生成用于调节在所述至少一个测量位置处测量的光的强度的校准数据。

公开(公告)号：CN105321861B

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201510225071.6

申请日：2015-05-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李炫雨 ,  孙昌佑 ,  安勇俊 ,  全兑祚

IPC: H01L21/677

Abstract: 提供了一种半导体晶片储料器设备和利用该设备传送晶片的方法。所述半导体晶片储料器设备包括：主体框架；入口，用于将晶片运输盒装载到主体框架中；出口，用于从主体框架卸载晶片运输盒；自动化的传送机器人，在入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒；以及搁架组件，位于主体框架内。搁架组件包括被构造成支撑晶片运输盒的搁架板。搁架板包括突出的第一支撑销、第二支撑销、第三支撑销，所述支撑销被布置成与晶片运输盒的下侧中的相应的槽对准并且将晶片运输盒定向成晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。第一支撑销和第二支撑销可以比第三支撑销更靠近主体框架。