公开(公告)号：CN114942571A

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN202210133036.1

申请日：2022-02-14

Applicant: 三星电子株式会社 ,  特雷泽工程有限公司

Inventor： 崔东喆 ,  孙诚孝 ,  安勇俊 ,  元裕东 ,  李垂烨 ,  李逸揆 ,  李炫雨 ,  林敬洛

IPC: G03F7/20

Abstract: 提供了一种衬底传送装置、物品传送装置和衬底传送方法。所述衬底传送装置包括：行进单元，其包括在轨道上行进以在第一方向上传送衬底的行进轮；轨道单元，其包括轨道和在与第一方向不同的第二方向上从轨道突出的轨道突起；以及传感器单元，其包括第一传感器和第二传感器，其中，第一传感器感测行进单元，第二传感器感测轨道突起，其中，第一传感器和第二传感器基于第一方向沿着轨道放置在彼此相同的位置处。

公开(公告)号：CN105321861A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510225071.6

申请日：2015-05-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李炫雨 ,  孙昌佑 ,  安勇俊 ,  全兑祚

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/6773 ,  H01L21/67294 ,  H01L21/67373 ,  H01L21/67379 ,  H01L21/67733 ,  H01L21/67736 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67775 ,  H01L21/67763 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67781

Abstract: 提供了一种半导体晶片储料器设备和利用该设备传送晶片的方法。所述半导体晶片储料器设备包括：主体框架；入口，用于将晶片运输盒装载到主体框架中；出口，用于从主体框架卸载晶片运输盒；自动化的传送机器人，在入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒；以及搁架组件，位于主体框架内。搁架组件包括被构造成支撑晶片运输盒的搁架板。搁架板包括突出的第一支撑销、第二支撑销、第三支撑销，所述支撑销被布置成与晶片运输盒的下侧中的相应的槽对准并且将晶片运输盒定向成晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。第一支撑销和第二支撑销可以比第三支撑销更靠近主体框架。

公开(公告)号：CN105321861B

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201510225071.6

申请日：2015-05-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李炫雨 ,  孙昌佑 ,  安勇俊 ,  全兑祚

IPC: H01L21/677

Abstract: 提供了一种半导体晶片储料器设备和利用该设备传送晶片的方法。所述半导体晶片储料器设备包括：主体框架；入口，用于将晶片运输盒装载到主体框架中；出口，用于从主体框架卸载晶片运输盒；自动化的传送机器人，在入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒；以及搁架组件，位于主体框架内。搁架组件包括被构造成支撑晶片运输盒的搁架板。搁架板包括突出的第一支撑销、第二支撑销、第三支撑销，所述支撑销被布置成与晶片运输盒的下侧中的相应的槽对准并且将晶片运输盒定向成晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。第一支撑销和第二支撑销可以比第三支撑销更靠近主体框架。

公开(公告)号：CN115706125A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202210928175.3

申请日：2022-08-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔珉准 ,  柳元五 ,  李炫雨 ,  林奎显

IPC: H01L27/146

Abstract: 一种图像传感器包括第一芯片和第二芯片。第一芯片包括：第一半导体衬底、在第一半导体衬底中的光电转换层、滤色器、微透镜、与光电转换层相邻的第一晶体管、第一绝缘层以及在第一绝缘层中的并且连接到第一晶体管的第一金属层。第二芯片包括第二绝缘层、第二半导体衬底、在第二半导体衬底上的第二晶体管、在第二绝缘层中的并且通过栅极接触连接到第二晶体管的栅极结构的第二金属层、在第二金属层下方的着陆金属层以及与着陆金属层直接接触并且垂直地穿过第二半导体衬底的通孔。随着通孔的宽度接近第三表面，通孔的宽度变得更窄。