检查基板的系统和方法及使用其制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN109309021A

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201810843480.6

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 本公开提供了检查基板的系统和方法及使用其制造半导体器件的方法。一种基板检查系统包括:基板支撑件;光学器件,配置为照射基板上的图案化结构以及从由图案化结构反射的光捕获图案化结构的图像;焦点调整装置,操作为调整入射光在图案化结构上的焦点位置;图像处理器,配置为计算焦点偏移的最佳值,以确定用于图案化结构中的缺陷检测的光的焦点。图案化结构可以包括具有开口的第一图案以及具有相对于基板位于不同高度处的顶表面的第二图案。焦点偏移值采用在改变入射光的焦点位置的同时获得的第二图案的顶表面的图像来确定。

    生成器件结构预测模型的方法和器件结构仿真设备

    公开(公告)号:CN115729672A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202211020165.6

    申请日:2022-08-24

    Abstract: 提供了一种器件结构仿真设备和创建预测目标器件的结构的模型的方法。该器件结构仿真设备包括:存储器,其存储器件结构仿真程序;以及处理器,其被配置为执行存储在存储器中的器件结构仿真程序。通过执行器件结构仿真程序,器件结构仿真设备还被配置为接收目标器件的谱数据,通过对谱数据执行预处理来生成输入数据集,并且基于输入数据集来训练模型,使得模型被配置为预测目标器件的结构。预处理包括基于谱数据选择特定基函数并且将谱数据分离为特定基函数的集合,并且模型包括至少一个子模型。

    检查基板的系统和方法及使用其制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN109309021B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN201810843480.6

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 本公开提供了检查基板的系统和方法及使用其制造半导体器件的方法。一种基板检查系统包括:基板支撑件;光学器件,配置为照射基板上的图案化结构以及从由图案化结构反射的光捕获图案化结构的图像;焦点调整装置,操作为调整入射光在图案化结构上的焦点位置;图像处理器,配置为计算焦点偏移的最佳值,以确定用于图案化结构中的缺陷检测的光的焦点。图案化结构可以包括具有开口的第一图案以及具有相对于基板位于不同高度处的顶表面的第二图案。焦点偏移值采用在改变入射光的焦点位置的同时获得的第二图案的顶表面的图像来确定。

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