公开(公告)号：CN109309021A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201810843480.6

申请日：2018-07-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安正浩 ,  吴在晚 ,  李成实 ,  梁裕信 ,  任东哲 ,  赵炯奭

IPC: H01L21/66

Abstract: 本公开提供了检查基板的系统和方法及使用其制造半导体器件的方法。一种基板检查系统包括：基板支撑件；光学器件，配置为照射基板上的图案化结构以及从由图案化结构反射的光捕获图案化结构的图像；焦点调整装置，操作为调整入射光在图案化结构上的焦点位置；图像处理器，配置为计算焦点偏移的最佳值，以确定用于图案化结构中的缺陷检测的光的焦点。图案化结构可以包括具有开口的第一图案以及具有相对于基板位于不同高度处的顶表面的第二图案。焦点偏移值采用在改变入射光的焦点位置的同时获得的第二图案的顶表面的图像来确定。

公开(公告)号：CN109309021B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201810843480.6

申请日：2018-07-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安正浩 ,  吴在晚 ,  李成实 ,  梁裕信 ,  任东哲 ,  赵炯奭

IPC: H01L21/66

Abstract: 本公开提供了检查基板的系统和方法及使用其制造半导体器件的方法。一种基板检查系统包括：基板支撑件；光学器件，配置为照射基板上的图案化结构以及从由图案化结构反射的光捕获图案化结构的图像；焦点调整装置，操作为调整入射光在图案化结构上的焦点位置；图像处理器，配置为计算焦点偏移的最佳值，以确定用于图案化结构中的缺陷检测的光的焦点。图案化结构可以包括具有开口的第一图案以及具有相对于基板位于不同高度处的顶表面的第二图案。焦点偏移值采用在改变入射光的焦点位置的同时获得的第二图案的顶表面的图像来确定。

公开(公告)号：CN109671636A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201811100269.1

申请日：2018-09-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李成实 ,  柳成润 ,  孙荣薰 ,  全忠森

IPC: H01L21/66

Abstract: 根据一个实施例，一种半导体芯片检查装置包括：传送装置、图像捕获装置和分析系统。传送装置提供传送路径，在制造过程期间被加热的半导体芯片在所述传送路径上移动。图像捕获装置设置在所述传送路径上方且配置为通过成像所述半导体芯片来生成热成像图像，其中成像所述半导体芯片包括沿所述半导体芯片的厚度方向在不同焦点处捕获多个热成像图像。分析系统配置为比较所述多个热成像图像和预先提供的多个标准图像，且检测热成像图像和相应标准图像之间的温差超过参考值的区域。