立式复合共模线圈
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107195440A

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:CN201710419480.9

    申请日:2017-06-06

    Inventor: 杨森泰

    Abstract: 本发明公开了一种有利于生产线自动放料的立式复合共模线圈,包括线圈承载与座体;线圈载体具有二线圈架,每一个线圈架外缘缠绕有数个线圈;座体包括基部、底部、顶部与分隔部,基部表面具有背板,背板上下形成镂空部,背板两侧具有一端延伸有凹槽的导线槽,底部与顶部垂直延伸在基部两侧,底部周边四角落处设有凹部,凹部内设有接脚,顶部具有平坦顶面。分隔部由基部另一表面延伸渐缩成坡面,并分别跟顶部与底部间形成收容槽;线圈承载体的线圈架收容在座体的收容槽内,其中一线圈的导线沿着导线槽穿过凹槽导入凹部内,另一线圈的导线沿着圈口导入对应的凹部内,使线圈的导线不会从座体内凸出并能平整的焊接在接脚上。

    表面安装在电路板的电子部件

    公开(公告)号:CN107887109A

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201710891953.5

    申请日:2017-09-27

    Abstract: 本发明提供一种确保用于填充焊料的间隙的电子部件。本发明一个实施方式的电子部件以能够安装在电路板的表面的方式构成。该电子部件包括:绝缘性基体;设置在所述基体的内部的内部导体;以与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面的第一外部电极;和以与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面的第二外部电极。在所述第一外部电极形成有第一突起,在所述第二外部电极形成有第二突起。通过该第一突起和第二突起能够在基体的安装面与电路板之间确保用于填充焊料的间隙。

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