断线修复方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108254988A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201810226766.X

    申请日:2018-03-19

    Inventor: 周德利

    CPC classification number: G02F1/136259 G02F2001/136263

    Abstract: 本发明提供一种断线修复方法。所述断线修复方法包括如下步骤:提供一阵列基板,所述阵列基板上具有断裂的导线,所述导线上覆盖有第一绝缘层;在所述导线的断裂处的两端的第一绝缘层上分别开设第一过孔和第二过孔,所述第一过孔和第二过孔均暴露出其下方的导线的侧缘;形成修复线,所述修复线的一端通过所述第一过孔与所述导线的断裂处的一端相连,所述修复线的另一端通过所述第二过孔与所述导线的断裂处的另一端相连。通过将第一过孔和第二过孔形成于断裂的导线的侧缘,能够使得修复线在爬坡时无需再爬过第一绝缘层,进而减少修复线的爬坡高度,降低断线修复难度,提升断线修复的成功率。

    经亮点修复后的液晶面板及其亮点修复方法

    公开(公告)号:CN104793366B

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201510198399.3

    申请日:2015-04-23

    Inventor: 衣志光

    Abstract: 本发明公开了一种经亮点修复后的液晶面板以及亮点修复方法,该液晶面板包括阵列基板,所述阵列基板至少包括一经亮点修复后的像素结构,该像素结构包括:主像素单元和次像素单元,被配置为在第一条扫描线的驱动下分别接收数据信号而具有相同的电压;电荷分享单元,被配置为在第二条扫描线的驱动下改变次像素单元的电压,使其与主像素单元的电压产生差异;其中,所述次像素单元为具有亮点缺陷的像素单元,修复为暗点后的次像素单元中,薄膜晶体管的漏极与天线处于断开连接状态,天线与次像素电极处于断开连接状态,天线电性连接至主像素电极,次像素电极电性连接至共用电极配线;并且所述电荷分享单元与主像素单元和次像素单元均处于断开连接状态。

    阵列基板及该阵列基板的断线修补方法

    公开(公告)号:CN104516133B

    公开(公告)日:2017-12-29

    申请号:CN201510042169.8

    申请日:2015-01-27

    Inventor: 李珊

    Abstract: 本发明提供一种阵列基板及该阵列基板的断线修补方法,通过在源漏极数据线与共用电极线交叉点处对应的有机层上预留一通孔,所述第二钝化层沉积于该通孔处形成开口,作为断线修补时的镭射熔接点,当检测到所述源漏极数据线的断线位置后,通过在源漏极数据线断线处两端的开口处进行镭射熔接,将源漏极数据线和共用电极线的封闭环搭接,同时将共用电极线上封闭环两侧的连接线路用镭射进行切断,利用共用电极线的封闭环修复源漏极数据线的断线部分;由于所述开口处源漏极数据线上方未设置厚度较大的有机层,从而在进行断线修补时,减少了镭射去除有机层的工序,有效地提高断线修补的效率及成功率。

    一种显示面板、显示装置和显示面板的修复方法

    公开(公告)号:CN107340659A

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201710470233.1

    申请日:2017-06-20

    Inventor: 简重光

    CPC classification number: G02F1/136259 G02F1/1309 G02F2001/136263

    Abstract: 本发明公开了一种显示面板、显示装置和显示面板的修复方法,该显示面板包括:第一基板,和平行于所述第一基板的第二基板;液晶层,设置在所述第一基板和第二基板之间;所述第一基板包括彩色滤光片;所述第二基板包括由多条扫描线和数据线彼此交错构成的主动开关矩阵,且该第二基板系实质上平行该第一基板配置;所述扫描线的旁边对应设置有第一修复线,所述数据线的旁边对应设置有第二修复线;当扫描线或数据线断路时,所述第一修复线或第二修复线将被桥接至对应的断路的扫描线或数据线线路中。本发明能够解决线路导通不良问题。

    阵列基板断线修补方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106896601A

    公开(公告)日:2017-06-27

    申请号:CN201710108001.1

    申请日:2017-02-27

    Inventor: 胡建平 谢克成

    CPC classification number: G02F1/136259 G02F2001/136263

    Abstract: 本发明提供一种阵列基板断线修补方法,包括:获取第一长线区域的两端,第一长线区域包括金属线断线部分;对第一长线区域的两端均采用镭射光照射,去除色阻层和第二绝缘层,露出第二金属层,以获得两个第一沟槽,第一沟槽的侧壁呈阶梯状;在两个第一沟槽中及两个第一沟槽之间的色阻层上生长第一金属膜,以通过第一金属膜将两个第一沟槽底部的第二金属层连接,完成金属线断线部分的连接。由于上述方法获得的第一沟槽侧壁呈阶梯状,即在色阻层和第二绝缘层上形成的第一沟槽侧壁下降过程较缓,大大减小了第一金属膜的爬坡高度,使第一金属膜不易断裂,提高了断线修补成功率。

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