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公开(公告)号:CN109530657A
公开(公告)日:2019-03-29
申请号:CN201811166508.3
申请日:2018-10-08
Applicant: 江苏鹏江电子科技有限公司
Inventor: 徐小平
CPC classification number: B22D19/00 , B22D19/0081 , B24C1/00 , C23C18/16 , C23C18/1831 , C23G1/22 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12
Abstract: 本发明公开了一种冷却板材的制备工艺,其步骤具体如下:(1).选取铝管;(2).根据图纸的而要求将铝管进行折弯;(3).对铝管的表面进行预处理;(4).将经过上述步骤的铝管固定在模腔内;(5).进行浇注工艺并经过冷却、脱模、取出完成冷却板材的制备。本发明通过利用铝管代替铜管,降低了自身重量,并对铝管表面进行预处理,到降低冷却板的自身重量、提高冷却板的耐腐蚀性和延长冷却板的使用寿命的目的。
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公开(公告)号:CN104419918B
公开(公告)日:2018-08-28
申请号:CN201410453061.3
申请日:2014-09-05
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C23C18/30
CPC classification number: H05K3/381 , C23C18/16 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K3/181 , H05K2203/0776 , H05K2203/0783 , H05K2203/0789
Abstract: 本发明提供一种不仅绝缘树脂基板和镀膜的粘附性优良,短时间抑制气泡的产生、耐起泡性优良,且对绝缘树脂基板的浸透性也优良的新型的用于化学镀的前处理剂。本发明的用于化学镀的前处理剂含有氟化合物、表面活性剂、以及C4H9‑(OC2H4)n‑OH(n=1‑4的整数)所表示的乙撑系二醇丁醚和/或C4H9‑(OC3H6)n‑OH(n=1‑4的整数)所表示的丙撑系二醇丁醚。
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公开(公告)号:CN101061062B
公开(公告)日:2011-03-02
申请号:CN200580038483.3
申请日:2005-11-10
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: C04B35/632 , C03C17/25 , C03C17/3411 , C03C2217/948 , C03C2218/11 , C04B35/46 , C04B35/486 , C04B35/50 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3286 , C04B2235/444 , C04B2235/445 , C04B2235/449 , C23C18/14 , C23C18/16 , C23C18/166 , C23C18/1667 , C23C18/1676 , C23C18/1682 , C23C18/31
Abstract: 本发明提供一种金属氧化物膜的制造方法,是不对基材表面进行催化剂化处理而在基材表面上直接形成金属氧化物膜的金属氧化物膜的制造方法,即使在基材具有构造部的情况下,也可以用简便的工序获得均匀的金属氧化物膜。本发明通过提供如下的金属氧化物膜的制造方法来解决所述问题,即,是通过使作为金属源溶解了金属盐或金属络合物的金属氧化物膜形成用溶液接触基材表面来获得金属氧化物膜的金属氧化物膜的制造方法,其特征是,所述金属氧化物膜形成用溶液含有还原剂。
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公开(公告)号:CN101031367A
公开(公告)日:2007-09-05
申请号:CN200580032991.0
申请日:2005-02-23
Applicant: 恩索恩公司
IPC: B05D3/10 , B05D1/18 , B05D5/12 , B32B15/20 , C09D5/00 , C09D5/24 , C25D5/22 , C25D5/02 , C25D3/46
CPC classification number: H05K1/09 , C09D1/00 , C23C18/16 , C23C18/1614 , C23C18/1616 , C23C18/1633 , C23C18/1683 , C23C18/1687 , C23C18/42 , C23C18/44 , C23C18/54 , C23C22/06 , C23C22/58 , C25D3/46 , C25D3/56 , C25D3/64 , H05K3/244 , H05K3/422 , H05K2203/0257 , H05K2203/073 , Y10S205/916
Abstract: 本发明涉及在电子生产中向诸如印刷线路板等产品上镀银采用的复合物和工艺方法,以生产出一种银原子比高于80%,高抗腐蚀性,良好的焊接性的镀银。
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公开(公告)号:CN109563623A
公开(公告)日:2019-04-02
申请号:CN201780046751.9
申请日:2017-06-19
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明提供在含有填充剂的绝缘树脂基板的粗化处理后与还原处理同时使用的新型化学镀用前处理液。本发明的化学镀用前处理液为在将含有填充剂的绝缘树脂基板进行粗化处理,将所述绝缘树脂基板上生成的残渣进行还原处理时,与还原处理同时使用的化学镀用前处理液,其中,所述处理液包含还原剂与选自CmH(2m+1)-(OC2H4)n-OH(m=1-4的整数,n=1-4的整数)表示的乙烯类二醇醚和CxH(2x+1)-(OC3H6)y-OH(x=1-4的整数,y=1-3的整数)表示的丙烯类二醇醚中的至少一种。
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公开(公告)号:CN107099786A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201710316643.0
申请日:2017-05-08
Applicant: 安徽长青电子机械(集团)有限公司
IPC: C23C18/16
CPC classification number: C23C18/16
Abstract: 本发明提供一种电镀液制备方法,步骤为:(1)将胶粘剂与去离子水混合,搅拌溶解,再加入金属盐,加热至85‑90℃,在500‑600rpm转速下搅拌至水含量为10‑15wt%,喷雾干燥,得到粉末;胶粘剂:去离子水:金属盐的质量比为7‑8:25‑30:14‑16;(2)将粉末与缓冲剂、导电剂、络合剂加入去离子水中,搅拌均匀即得。本发明电镀液制备方法用胶粘剂对金属盐进行,粘附包裹,制成颗粒,能够使得金属离子缓慢释放,提高均镀性能,防止离子浓度变化过大,造成镀层不均匀,可以一次性补充多点金属盐,减少补充次数。
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公开(公告)号:CN106584299A
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201611146143.9
申请日:2016-12-13
Applicant: 郑州众邦超硬工具有限公司
CPC classification number: C25D3/562 , B24D18/00 , B24D18/0018 , C23C18/16 , C23C28/00
Abstract: 本发明公开了一种高精度异型砂轮的复合镀制造方法,包括以下步骤:基体及磨料的准备、磨料的镀前处理、电镀液的配制、基体镀前处理和预镀、模腔植砂、化学镀的加厚、镀后的钝化处理、检验和包装。本发明的优点:复合镀砂轮具有高度仿形的特性,磨料成型面一致性可达95%以上;电镀固结磨料后等高性强,能够使磨料最大限度的同时参与磨削,提高了加工效率;保形性好,在连续的磨削状态下砂轮曲面形状几乎不发生变化,从而保证了砂轮的磨削效率与加工精度,极大的延长了砂轮的使用寿命。
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公开(公告)号:CN106245079A
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201610308032.7
申请日:2016-05-11
Applicant: 合谥实业股份有限公司
Inventor: 黄纪超
CPC classification number: C23C18/32 , C23C18/00 , C23C18/16 , C23C18/1603 , C23C18/1607 , C23C18/1608 , C23C18/18 , C23C18/1803 , C23C18/1831 , C23C18/1834 , C23C18/31 , C23C18/38 , C23C18/42 , C23C18/54 , C25D3/12 , C25D7/00 , C25D5/34 , C25D5/54
Abstract: 一种印刷层的电镀方法,包含在一被电镀物的文字或图案设定区域以导电物质或导电物质混合金属颗粒印刷出文字或图案印刷层,或可选择进一步在印刷层浸附置换层;在以导电物质印刷出的文字或图案印刷层及被电镀物表层进行电镀以形成电镀层;由于可在被电镀物直接以导电物质印刷文字或图案印刷层后进行电镀,整个印刷电镀加工流程将更为快速便捷,同时可在文字或图案印刷层的电镀表面形成特殊防剥落的立体雾状印刷、立体钻饰表面印刷文字或图案,本发明可在文字或图案印刷层形成如碎钻的类装饰表面且可有效防止该印刷层剥落或脱离。
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公开(公告)号:CN106011820A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201610590855.3
申请日:2016-07-25
Applicant: 吴旭丹
Inventor: 吴旭丹
Abstract: 本发明公开了一种基于甲基丙烯酸镁的钻进钻杆用化学镀液,通过如下重量份的原料制备而成:甲基丙烯酸镁,60~80份;钼酸铵,20~30份;络合剂EDTA二钠,10~20份;枸橼酸钠,4~6份;枸橼酸,6~8份;硫酸铜,3~5份;醋酸钠,2~4份;硫脲,0.1~0.3份;水,900~1100份;丙酸和碘化钾共7~9份,丙酸和碘化钾的重量份之比为6~8:1。本发明提供的化学镀液性质稳定,对钻进钻杆处理后可以显著提高钻进钻杆的耐腐蚀性能,这种技术效果与原料中丙酸和碘化钾的重量份之比有关,丙酸和碘化钾的重量份之比为6~8:1时,对钻杆的防腐效果最优。
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公开(公告)号:CN104302121A
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN201310320948.0
申请日:2013-07-26
Applicant: 毅嘉科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , C23C18/16 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/32 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/426 , H05K3/46 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/05 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 一种前驱基板、软性印刷电路板的制造方法及前驱基板,前驱基板的制造方法至少包括如下步骤:提供一基板;通过一触媒以触媒化该基板的表面,从而于该基板形成一触媒层;形成一与该触媒层结合的导电层,从而该导电层固附于该触媒层的表面;以及全面电镀一金属层于该导电层,从而形成一前驱基板。本发明提供一种前驱基板,至少包括:一基板、一触媒层、一导电层及一金属层。基板具有一触媒化的表面,而触媒化的表面即包含有所述触媒层。导电层则结合于该触媒层,从而该导电层包覆于该触媒化的表面;以及一金属层,其位于该导电层的表面。通过全面电镀一金属层的方式,产生一便于多种工艺需求且又便于保存的前驱基板。
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