低介电粘合剂组合物
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107849429A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201680040646.X

    申请日:2016-07-15

    Abstract: 提供一种粘合剂组合物,其不仅对传统的聚酰亚胺、聚酯薄膜,而且对LCP等低极性树脂基材或金属基材也具有高粘合性,可以获得高焊料耐热性,且低介电特性、适用期性能优异。一种含有溶剂可溶性树脂,满足下述(1)~(4)的粘合剂组合物。(1)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的相对介电常数(εc)为3.0以下。(2)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下。(3)以粘合剂组合物贴合液晶聚合物膜与铜箔而成的层叠体的90°剥离强度为0.5N/mm以上。(4)溶剂可溶性树脂的甲苯溶液(固体成分浓度20质量%)的溶液粘度比(溶液粘度ηB/溶液粘度ηB0)为0.5以上且小于3.0。溶液粘度ηB0是溶剂可溶性树脂溶解于甲苯后即时的25℃下的溶液粘度,溶液粘度ηB是溶剂可溶性树脂溶解于甲苯,5℃下静置储藏7天后的25℃下的溶液粘度。

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