-
公开(公告)号：CN102540702B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201110461878.1
申请日：2011-11-16
Applicant: 希捷科技有限公司
CPC classification number: B81C1/00031 , B81C2201/0149 , B81C2201/0153 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002 , G11B5/855
Abstract: 本发明提供了压印引导的嵌段共聚物图案化的系统和方法。本说明书表述了用于纳米图案化的方法，通过在一个制造工艺中并入一个或多个块聚合物以及一个或多个纳米压印步骤。嵌段共聚物可以包含有机或有机成分，并且可以是片状的、球型的或者圆柱的。结果，形成图案化的媒介，具有5‑100nm的特征间距和/或至少1Tdpsi位密度的一维或者两维图案。
-
公开(公告)号：CN100514098C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200710003975.X
申请日：2007-01-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B81C1/0046 , B29C43/021 , B29C2043/025 , B81B2201/0214 , B81B2203/0361 , B81C2201/0153 , B82Y10/00 , B82Y15/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002
Abstract: 提供在用纳米转印法制作的具有凹凸的结构体中，可以很容易地只在该凹部或该凸部的特定的部位上有选择地实施物理或化学修复的方法。通过将具有凹凸的模板按压在至少由化学成分彼此不同的2层构成的高分子基板上，一直被最表面层掩盖的、从表面开始数第2个层作为柱状物部的剖面而显露出来。通过预先将该第2个层在化学方面设为所需的成分，或者，在形成了柱状物之后将第2个层的剖面进行化学修复的方式，可以实现部位特异的柱状物的化学修复。
-
公开(公告)号：CN101479842A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200780024239.0
申请日：2007-04-05
Applicant: 先进微装置公司
IPC: H01L21/768
CPC classification number: B81B7/0006 , B81C2201/0153 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002 , H01L21/28114 , H01L21/76224 , H01L21/76229 , H01L21/76804 , H01L21/76807 , H01L21/76817 , H01L21/76838 , H01L21/76852 , H01L21/76885 , H01L2221/1021
Abstract: 藉由根据可共同地在可被模制的材料(103)上形成通孔开孔(viaopening)及沟槽压印技术(150)而形成金属化结构，可因省略了传统工艺技术中需要至少一另外的对准工艺，而使工艺复杂性获得显著的降低。此外，亦可藉由提供被适当设计的压印模具而增加压印微影术的弹性及效率，以便提供展现增加的填充能力的通孔开孔及沟槽，也因而改善了最后得到的金属化结构有关可靠性及对电迁移的抗性等之效能。
-
公开(公告)号：CN101021592A
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200710003975.X
申请日：2007-01-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B81C1/0046 , B29C43/021 , B29C2043/025 , B81B2201/0214 , B81B2203/0361 , B81C2201/0153 , B82Y10/00 , B82Y15/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002
Abstract: 提供在用纳米转印法制作的具有凹凸的结构体中，可以很容易地只在该凹部或该凸部的特定的部位上有选择地实施物理或化学修复的方法。通过将具有凹凸的模板按压在至少由化学成分彼此不同的2层构成的高分子基板上，一直被最表面层掩盖的、从表面开始数第2个层作为柱状物部的剖面而显露出来。通过预先将该第2个层在化学方面设为所需的成分，或者，在形成了柱状物之后将第2个层的剖面进行化学修复的方式，可以实现部位特异的柱状物的化学修复。
-
公开(公告)号：CN105849862B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201480071050.7
申请日：2014-12-17
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L21/027 , C08F12/34 , C08F257/00 , C08K5/00 , C08L25/02 , C08L101/02 , H01L21/3065
CPC classification number: C08F12/36 , B29C59/026 , B81C2201/0153 , C08F12/32 , C08F12/34 , C08F257/00 , C08K5/00 , C08L101/02 , C09D125/16 , G03F7/0002 , H01L21/31144
Abstract: 本发明提供一种干式蚀刻抗蚀剂用固化性树脂组合物，其特征在于，所述干式蚀刻抗蚀剂用固化性树脂组合物含有聚合物(A)，所述聚合物(A)在侧链具有包含连接有乙烯基的芳香族基团的特定结构，该聚合物(A)中的特定结构在聚合物(A)中占80～100重量％。还提供一种干式蚀刻用抗蚀掩模，其特征在于，其是使该干式蚀刻抗蚀剂用固化性组合物固化而成的，以及提供一种干式蚀刻用抗蚀掩模，其具有由纳米压印法得到的图案。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102540702A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110461878.1
申请日：2011-11-16
Applicant: 希捷科技有限公司
CPC classification number: B81C1/00031 , B81C2201/0149 , B81C2201/0153 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002 , G11B5/855
Abstract: 本发明提供了压印引导的嵌段共聚物图案化的系统和方法。本说明书表述了用于纳米图案化的方法，通过在一个制造工艺中并入一个或多个块聚合物以及一个或多个纳米压印步骤。嵌段共聚物可以包含有机或有机成分，并且可以是片状的、球型的或者圆柱的。结果，形成图案化的媒介，具有5-100nm的特征间距和/或至少1Tdpsi位密度的一维或者两维图案。
-
公开(公告)号：CN101479842B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN200780024239.0
申请日：2007-04-05
Applicant: 先进微装置公司
IPC: H01L21/768
CPC classification number: B81B7/0006 , B81C2201/0153 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002 , H01L21/28114 , H01L21/76224 , H01L21/76229 , H01L21/76804 , H01L21/76807 , H01L21/76817 , H01L21/76838 , H01L21/76852 , H01L21/76885 , H01L2221/1021
Abstract: 藉由根据可共同地在可被模制的材料(103)上形成通孔开孔(viaopening)及沟槽压印技术(150)而形成金属化结构，可因省略了传统工艺技术中需要至少一另外的对准工艺，而使工艺复杂性获得显著的降低。此外，亦可藉由提供被适当设计的压印模具而增加压印微影术的弹性及效率，以便提供展现增加的填充能力的通孔开孔及沟槽，也因而改善了最后得到的金属化结构有关可靠性及对电迁移的抗性等之效能。
-
公开(公告)号：CN103959485A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280057845.3
申请日：2012-09-22
Applicant: 1366科技公司
Inventor： E.M.萨赫斯
IPC: H01L31/18
CPC classification number: H01L31/18 , B29C33/40 , B29C33/42 , B29C33/424 , B29C43/021 , B29C2033/426 , B29C2043/025 , B29C2059/023 , B81C99/0085 , B81C2201/0153 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002
Abstract: 一种用于将图案压印到衬底上的可流动抗蚀剂材料的方法包含提供如此薄的抗蚀剂层，使得在印模楔压处理中，抗蚀剂决不完全填满位于楔形突部之间的衬底与印模的底面之间的空间，从而在其间的各个地方留下间隙。在抗蚀剂与印模的扩展表面之间留有间隙。如果沉积的抗蚀剂层比目标量略厚，其将在抗蚀剂与工具之间简单地导致更小间隙。连续间隙的存在确保了没有压力积累在印模下。因而，突部上的力仅由印模上面的压力确定，并很好控制，导致很好控制的孔尺寸。间隙防止抗蚀剂被整体抽出任何一个区域，并因而防止任何区域未被抗蚀剂覆盖。印模可在与衬底接触时脉动，使锯齿状突部重复变形。若干脉动比单次按压更好地清除任何浮渣层，如通过与正常持续时间的正常蚀刻所蚀刻掉的衬底材料的程度对比的蚀刻试验而测得的。一种用于将图案压印到衬底上的可流动抗蚀剂材料的方法包含提供如此薄的抗蚀剂层，使得在印模楔压处理中，抗蚀剂决不完全填满位于楔形突部之间的衬底与印模的底面之间的空间，从而在其间的各个地方留下间隙。在抗蚀剂与印模的扩展表面之间留有间隙。
-
公开(公告)号：CN105916801B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201480058712.7
申请日：2014-08-26
Applicant: 西雷克斯微系统股份有限公司
CPC classification number: B81B7/007 , B81B2201/01 , B81B2201/0264 , B81B2201/0271 , B81B2203/0118 , B81B2203/0127 , B81B2207/095 , B81C1/00301 , B81C2201/0153 , B81C2201/036 , B81C2203/0109 , B81C2203/0145 , H01L21/50 , H01L23/08 , H01L24/94 , H01L2924/16235
Abstract: 本发明涉及一种器件，所述器件包括：基体基板(700)，所述基体基板具有安装于所述基体基板的微型的部件(702)。合适地所述器件设置有引线元件(704)，其用于向所述部件(702)传导信号和从所述部件(702)传导信号。所述器件还包括间隔构件(706)，其也能够用作用于上下传导信号的传导结构。还有玻璃材料的盖结构(708)，其设置在所述基体基板(700)的上方并优选地通过共晶接合经由所述间隔构件(706)与所述基体基板(700)接合，其中所述盖结构(708)包括通孔(710)，所述通孔(710)包括用于提供贯穿所述盖结构的电连接的金属。可以在将玻璃加热至软化且施加压力下，通过涉及将针压至玻璃中的预定深度的冲/压方法来制备通孔。然而，例如钻孔、蚀刻、喷丸的其它方法也是可行的。
-
公开(公告)号：CN105916801A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201480058712.7
申请日：2014-08-26
Applicant: 西雷克斯微系统股份有限公司
CPC classification number: B81B7/007 , B81B2201/01 , B81B2201/0264 , B81B2201/0271 , B81B2203/0118 , B81B2203/0127 , B81B2207/095 , B81C1/00301 , B81C2201/0153 , B81C2201/036 , B81C2203/0109 , B81C2203/0145 , H01L21/50 , H01L23/08 , H01L24/94 , H01L2924/16235
Abstract: 本发明涉及一种器件，所述器件包括：基体基板(700)，所述基体基板具有安装于所述基体基板的微型的部件(702)。合适地所述器件设置有引线元件(704)，其用于向所述部件(702)传导信号和从所述部件(702)传导信号。所述器件还包括间隔构件(706)，其也能够用作用于上下传导信号的传导结构。还有玻璃材料的盖结构(708)，其设置在所述基体基板(700)的上方并优选地通过共晶接合经由所述间隔构件(706)与所述基体基板(700)接合，其中所述盖结构(708)包括通孔(710)，所述通孔(710)包括用于提供贯穿所述盖结构的电连接的金属。可以在将玻璃加热至软化且施加压力下，通过涉及将针压至玻璃中的预定深度的冲/压方法来制备通孔。然而，例如钻孔、蚀刻、喷丸的其它方法也是可行的。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.013 seconds)
