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公开(公告)号：CN108695038B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN201810270059.0
申请日：2018-03-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件包括素体、安装用导体和镀敷电极层，素体具有设置有第一凹部的第一外表面，安装用导体具有第一导体部分，第一导体部分在第一凹部内配置、包括与第一凹部的底面相对的第一面和与第一面相对的第二面，镀敷电极层具有覆盖第二面的第一镀敷部分，第二面具有以与第一外表面相比凹向第一凹部的底面侧的方式、相对于第一外表面倾斜的第一倾斜面。
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公开(公告)号：CN108695051A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810269953.6
申请日：2018-03-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F41/043 , H01F2017/0066 , H01F2027/2809 , H01F27/292 , H01F17/0006 , H01F2017/0073
Abstract: 本发明提供电子部件，其包括素体、设置于素体的安装用导体、设置在安装用导体上的镀膜和沿镀膜的外缘设置在安装用导体上的玻璃层。
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公开(公告)号：CN108695038A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810270059.0
申请日：2018-03-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F2017/0073 , H01F2027/2809 , H01F17/04 , H01F27/24 , H01F2017/048
Abstract: 本发明的电子部件包括素体、安装用导体和镀敷电极层，素体具有设置有第一凹部的第一外表面，安装用导体具有第一导体部分，第一导体部分在第一凹部内配置、包括与第一凹部的底面相对的第一面和与第一面相对的第二面，镀敷电极层具有覆盖第二面的第一镀敷部分，第二面具有以与第一外表面相比凹向第一凹部的底面侧的方式、相对于第一外表面倾斜的第一倾斜面。
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公开(公告)号：CN108538570A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810171411.5
申请日：2018-03-01
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 并行制造具备素体及导体的多个电子部件的电子部件的制造方法包括：在第一基材的表面上相互分开而设定的多个区域上分别形成成为电子部件的层叠体的工序；将层叠体从区域剥离的工序；和热处理层叠体的工序。形成层叠体的工序包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将包含素体的构成材料且对多个区域分别进行了图案化的素体图案分别形成于多个区域上。在第二工序中，将包含导体的构成材料且对多个区域分别进行了图案化的导体图案分别形成于多个区域上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102709051A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201110343147.7
申请日：2011-10-25
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/005
Abstract: 本发明提供一种能够维持安装性且能够防止外部电极从素体上剥离的电子部件以及该电子部件的制造方法。在电子部件(1)中，包括含有素体(2)的主成分的第一电极层(11a)和由金属薄膜构成的第二电极层(12)而形成外部电极(3，4)，第一电极层(11a)与素体(2)同时烧成而形成于主面(2c，2d)的端面(2a，2b)侧，并且在其边缘部(11e)与素体(2)之间形成缝隙(S)，第二电极层(12)以夹持第一电极层(11a)的边缘部(11e)的方式覆盖端面(2a，2b)以及第一电极层(11a)上并且形成于缝隙(S)。
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公开(公告)号：CN100580830C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200480003180.3
申请日：2004-01-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的目的为，提供在形成多层型陶瓷电子元件时所使用的陶瓷生片，该生片具有内部电极且平坦。具体而言，在透明的基台表面上形成电极部，再在其上涂敷具有电介质粉末的感光浆料，从基台背面将该感光浆料曝光至规定厚度，之后对其进行显影，然后将基台除去，以此获得陶瓷生片。
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公开(公告)号：CN100576379C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200480013332.8
申请日：2004-04-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/16 , H01F17/0013 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0187 , H05K2203/0156
Abstract: 本发明涉及叠层型的电子部件，目的在于提供一种有利于其高集成化、小型化、高可靠性化等的片材的制造方法和片材。为了实现该目的，在根据本发明的制造方法中，在支持体上形成由正抗蚀剂构成的层，反复施行对该层曝光、显影以及对所得到的图形空间的具有预期的电特性的物质的附着的各处理，然后去除支持体。通过该方法，提供图形中的纵横比大于等于1的由大于等于三种的具有不同的物性的部分构成的片材。
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公开(公告)号：CN1308975C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200410079495.8
申请日：2004-08-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/0023 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/0082 , H05K3/02 , H05K2201/0108 , H05K2203/016 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明涉及一种所谓的用于制造多层陶瓷电子部件的陶瓷生片。本发明旨在提高在生片上形成的电极或其它部件的形状的精确性，其位置的精确性和其厚度的均匀性。在根据本发明的方法中，在透光的基础部件上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层。在基础部件的背面上设置具有所需图形的掩膜，并穿过掩膜从基础部件的背面曝光光敏材料。然后，对曝光后的光敏层进行显影。
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公开(公告)号：CN108538570B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201810171411.5
申请日：2018-03-01
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 并行制造具备素体及导体的多个电子部件的电子部件的制造方法包括：在第一基材的表面上相互分开而设定的多个区域上分别形成成为电子部件的层叠体的工序；将层叠体从区域剥离的工序；和热处理层叠体的工序。形成层叠体的工序包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将包含素体的构成材料且对多个区域分别进行了图案化的素体图案分别形成于多个区域上。在第二工序中，将包含导体的构成材料且对多个区域分别进行了图案化的导体图案分别形成于多个区域上。
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