-
公开(公告)号：CN101174506B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200710170170.4
申请日：2007-09-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电极阶差吸收用印刷膏，其用于制造层叠陶瓷电子部件，其特征在于，其与包含丁缩醛树脂或丙烯酸树脂的厚度为5μm以下的陶瓷坯片组合使用，含有陶瓷粉末和有机漆料，所述有机漆料中的溶剂含有选自丙酸异冰片酯、丁酸异冰片酯及异丁酸异冰片酯中的1种以上和碳原子数为5～40的脂肪族烃。本发明提供的电极阶差吸收用印刷膏用于制造层叠陶瓷电子部件，在陶瓷坯片的厚度变薄时，在室温下自不必说，即使在溶剂的干燥温度(例如40～90℃)下，也可以有效地防止片材侵蚀。
-
公开(公告)号：CN1683101A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200510064385.9
申请日：2005-04-15
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种由等离子体使放入坩埚内的镍原料熔融并蒸发从而制取镍粉时、能够防止电子器件特性劣化的镍粉的制造方法和制造装置。在设置于等离子体反应炉(1)内的坩埚(2)中使镍熔融并蒸发、冷却后在粒子收集装置(12)中得到镍粉。坩埚(2)的表面层之中的至少与镍接触的部分或整体用包覆层覆盖。在包覆层中，使用电极中采用镍粉的电子器件所使用的成分构成的物质或以该成分为主要成分的物质。另外，利用电极中采用镍粉的电子器件所使用的成分构成的物质或以该成分为主要成分的物质制造坩埚整体。反应炉(1)的内壁或整体也使用上述物质。
-
公开(公告)号：CN100454444C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN02129878.5
申请日：2002-08-20
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L23/49883 , H01B1/22 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , Y10T428/29 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供不引起金属粒子凝聚的导电糊用组合物及导电糊。含有附着了与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂13的金属粒子或金属化合物粒子12，呈干燥状态。制备时，经水洗净生成金属粒子或金属化合物粒子，相对于金属粒子或金属化合物粒子，不用干燥，添加与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂，然后再干燥。
-
公开(公告)号：CN101174506A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710170170.4
申请日：2007-09-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电极阶差吸收用印刷膏，其用于制造层叠陶瓷电子部件，其特征在于，其与包含丁缩醛树脂或丙烯酸树脂的厚度为5μm以下的陶瓷坯片组合使用，含有陶瓷粉末和有机漆料，所述有机漆料中的溶剂含有选自丙酸异冰片酯、丁酸异冰片酯及异丁酸异冰片酯中的1种以上和碳原子数为5～40的脂肪族烃。本发明提供的电极阶差吸收用印刷膏用于制造层叠陶瓷电子部件，在陶瓷坯片的厚度变薄时，在室温下自不必说，即使在溶剂的干燥温度(例如40～90℃)下，也可以有效地防止片材侵蚀。
-
公开(公告)号：CN101165825B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200710194440.5
申请日：2007-09-07
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的导电性糊剂用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极，并含有导电性粉末和有机连结料，其特征在于所述有机连结料中的有机粘合剂的主要成分选自乙基纤维素树脂、醇酸树脂以及丙烯酸树脂中的一种以上，所述有机连结料中的溶剂的主要成分是丙二醇二乙酸酯。利用本发明的导电性糊剂，即使在陶瓷生片的厚度进行薄层化的情况下，也可以有效防止片侵蚀。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101154478B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200710170155.X
申请日：2007-09-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供导电性糊料，其用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极，其特征在于该导电性糊料含有导电性粉末和有机载体，所述有机载体中的有机粘合剂以乙基纤维素树脂和/或醇酸树脂为主要成分，所述有机载体中的溶剂含有选自丙酸异冰片酯、丁酸异冰片酯和异丁酸异冰片酯中的1种以上和碳原子数为5～40的脂肪族烃。根据本发明的导电性糊料，在陶瓷生片变薄时，在室温下自不必说，即使在溶剂的干燥温度(例如40～90℃)也可以有效防止片材侵蚀。
-
公开(公告)号：CN100550230C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200510092228.9
申请日：2005-06-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/30 , H05K1/092
Abstract: 本发明涉及一种导电性糊剂，其特征在于该导电性糊剂是用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极的导电性糊剂，其与厚度为5μm以下的含缩丁醛树脂的陶瓷生片组合使用，并含有导电性粉末及有机载体，上述有机载体中的溶剂以乙酸萜品酯为主要成分。通过本发明可以提供用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极、粘度随时间变化小、且不产生片侵蚀的导电性糊剂。
-
公开(公告)号：CN101150012A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200710167696.7
申请日：2007-09-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电极高度差吸收用印刷糊料用于制造叠层陶瓷电子部件，其特征在于：与含有丁醛树脂的厚度为5μm以下的陶瓷生片组合使用，含有陶瓷粉末和有机载体，所述有机载体中的溶剂以丙二醇二乙酸酯为主成分。利用本发明的电极高度差吸收用印刷糊料，即使在将陶瓷生片的厚度薄层化的情况下也可以有效地防止片浸蚀。
-
公开(公告)号：CN101150012B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200710167696.7
申请日：2007-09-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电极高度差吸收用印刷糊料用于制造叠层陶瓷电子部件，其特征在于：与含有丁醛树脂的厚度为5μm以下的陶瓷生片组合使用，含有陶瓷粉末和有机载体，所述有机载体中的溶剂以丙二醇二乙酸酯为主成分。利用本发明的电极高度差吸收用印刷糊料，即使在将陶瓷生片的厚度薄层化的情况下也可以有效地防止片浸蚀。
-
公开(公告)号：CN1683101B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200510064385.9
申请日：2005-04-15
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种由等离子体使放入坩埚内的镍原料熔融并蒸发从而制取镍粉时、能够防止电子器件特性劣化的镍粉的制造方法和制造装置。在设置于等离子体反应炉(1)内的坩埚(2)中使镍熔融并蒸发、冷却后在粒子收集装置(12)中得到镍粉。坩埚(2)的表面层之中的至少与镍接触的部分或整体用包覆层覆盖。在包覆层中，使用电极中采用镍粉的电子器件所使用的成分构成的物质或以该成分为主要成分的物质。另外，利用电极中采用镍粉的电子器件所使用的成分构成的物质或以该成分为主要成分的物质制造坩埚整体。反应炉(1)的内壁或整体也使用上述物质。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.02 seconds)
