电子部件
    1.
    发明公开
    电子部件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120072438A

    公开(公告)日:2025-05-30

    申请号:CN202411019748.6

    申请日:2024-07-29

    Abstract: 本发明提供一种电子部件。电子部件包括陶瓷素体和配置在陶瓷素体上的烧结金属层,烧结金属层具有:包含由第一金属形成的多个第一晶粒的第一区域;与第一区域相接,并且包含由与第一金属不同的第二金属形成的多个第二晶粒的第二区域;和与第二区域相接,并且包含玻璃的第三区域。第一区域与第二区域的存在比例以第一区域相对于第二区域的面积比率计大于1。在烧结金属层形成有第二区域露出的空孔。

    电子部件
    3.
    发明公开
    电子部件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120072437A

    公开(公告)日:2025-05-30

    申请号:CN202411019600.2

    申请日:2024-07-29

    Abstract: 本发明提供一种电子部件。电子部件包括陶瓷素体和配置在陶瓷素体上的烧结金属层。烧结金属层具有:包含由第一金属形成的多个第一晶粒的第一区域;与第一区域相接,并且包含由与第一金属不同的第二金属形成的多个第二晶粒的第二区域;和与第二区域相接,并且包含玻璃的第三区域。第一区域与第二区域的存在比例以第一区域相对于第二区域的面积比率计大于1。

    层叠片状压敏电阻
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114551017B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202111411141.9

    申请日:2021-11-25

    Abstract: 层叠片状压敏电阻包括元件主体、第一和第二外部电极、第一和第二导体组。第一导体组包括与第一外部电极连接的第一内部电极、和与第一内部电极相对并且不与第一和第二外部电极连接的第一中间导体。第二导体组包含:第二内部电极,其包含第一导电材料,与第二外部电极连接;和第二中间导体,其包含第二导电材料,与第二内部电极相对,并且不与第一和第二外部电极连接。第一和第二中间导体中的至少一者包含第二导电材料。元件主体包含位于第一和第二内部电极之间且扩散了第二导电材料的低电阻化区域。

    层叠片状压敏电阻
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114551017A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202111411141.9

    申请日:2021-11-25

    Abstract: 层叠片状压敏电阻包括元件主体、第一和第二外部电极、第一和第二导体组。第一导体组包括与第一外部电极连接的第一内部电极、和与第一内部电极相对并且不与第一和第二外部电极连接的第一中间导体。第二导体组包含:第二内部电极,其包含第一导电材料,与第二外部电极连接;和第二中间导体,其包含第二导电材料,与第二内部电极相对,并且不与第一和第二外部电极连接。第一和第二中间导体中的至少一者包含第二导电材料。元件主体包含位于第一和第二内部电极之间且扩散了第二导电材料的低电阻化区域。

Patent Agency Ranking