公开(公告)号：CN120072438A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202411019748.6

申请日：2024-07-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 荒井晃平 ,  佐藤义彦 ,  铃木厚纪 ,  小柳健

IPC: H01C10/00 ,  H01C1/024 ,  H01C1/14

Abstract: 本发明提供一种电子部件。电子部件包括陶瓷素体和配置在陶瓷素体上的烧结金属层，烧结金属层具有：包含由第一金属形成的多个第一晶粒的第一区域；与第一区域相接，并且包含由与第一金属不同的第二金属形成的多个第二晶粒的第二区域；和与第二区域相接，并且包含玻璃的第三区域。第一区域与第二区域的存在比例以第一区域相对于第二区域的面积比率计大于1。在烧结金属层形成有第二区域露出的空孔。

公开(公告)号：CN120072437A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202411019600.2

申请日：2024-07-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 荒井晃平 ,  佐藤义彦 ,  铃木厚纪 ,  小柳健

IPC: H01C10/00 ,  H01C1/024 ,  H01C1/14

Abstract: 本发明提供一种电子部件。电子部件包括陶瓷素体和配置在陶瓷素体上的烧结金属层。烧结金属层具有：包含由第一金属形成的多个第一晶粒的第一区域；与第一区域相接，并且包含由与第一金属不同的第二金属形成的多个第二晶粒的第二区域；和与第二区域相接，并且包含玻璃的第三区域。第一区域与第二区域的存在比例以第一区域相对于第二区域的面积比率计大于1。