公开(公告)号：CN102597140B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201080049005.3

申请日：2010-10-26

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： R·施梅尔策 ,  S·F·唐纳森 ,  K·C·奥尔森 ,  K·G·奥尔森 ,  J·E·施温德曼 ,  D·A·辛普森 ,  F·C·威廉姆斯

IPC: C09D183/04 ,  C09D183/06 ,  C09D183/08 ,  C08G18/83 ,  C09D201/10

CPC classification number: C09D183/04 ,  C08G18/792 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C09D183/06 ,  C09D183/08 ,  C09D201/10 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明涉及一种涂料组合物，例如基本上澄清的涂料组合物，它包括(1)烷氧基硅烷，(2)聚硅氧烷，(3)多种颗粒；和(4)对聚硅氧烷具有反应性的固化剂。当与不含本发明公开的组分的类似涂料组合物相比时，本发明的涂料组合物可显示出增加的物理性能，例如抗划伤性。

公开(公告)号：CN100381521C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN03820314.6

申请日：2003-07-31

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： L·基弗-利普塔克 ,  J·M·杜迪克 ,  R·R·安布罗斯 ,  K·C·奥尔森 ,  P·森达拉拉曼

IPC: C09D167/00

CPC classification number: C09D167/06 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/34922 ,  C08L33/00 ,  C08L51/08 ,  C08L61/00 ,  C08L61/12 ,  C08L67/02 ,  C08L67/06 ,  C08L87/005 ,  C09D151/08 ,  C09D167/00 ,  C09D167/02 ,  C09D167/04 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/18

Abstract: 本发明公开了用于涂布食品罐的组合物。该组合物包括聚酯，丙烯酸系共聚物和交联剂，该聚酯和丙烯酸系共聚物以一定方式，比如通过接枝共聚来增容。本发明还公开了增容丙烯酸系聚合物和聚酯的方法以及使用包含丙烯酸系聚合物和聚酯的组合物涂布罐的方法。

公开(公告)号：CN101743786A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200880024740.1

申请日：2008-05-19

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： K·C·奥尔森 ,  A·E·王

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/135

Abstract: 本发明提供了一种方法，其包括如下步骤：将第一可去除材料涂敷在导电核芯(10)上；在第一可去除材料中制作开口，以使导电核芯的部分暴露；将导电材料(34)镀敷到导电核芯的暴露部分上；将第二可去除材料涂敷在所述导电材料上；除去第一可去除材料；用电泳法将电介质涂层(44)涂敷在导电核芯上；以及除去第二可去除材料。

公开(公告)号：CN101743635A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200880024704.5

申请日：2008-05-19

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： K·C·奥尔森 ,  T·W·古德曼 ,  彼得·埃勒纽斯

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/056 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于电子器件封装体的衬底包括：导电核芯，其被成形为限定接纳电子器件的空腔；位于核芯的第一侧上的第一绝缘层；以及与空腔内的表面相邻放置的第一接触件。还提供了制造该衬底的方法。

公开(公告)号：CN101080959A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200580043216.5

申请日：2005-12-16

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： G·J·麦克克鲁姆 ,  T·C·莫利雅利缇 ,  K·C·奥尔森 ,  M·G·桑德拉

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/135 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供制备电路组件的方法。该方法包括：(a)施加可固化的涂料组合物到基底上，所述可固化的涂料组合物由(i)一种或更多种含活性氢的树脂，(ii)一种或更多种聚酯固化剂，和(iii)任选地一种或更多种酯交换催化剂形成，(b)固化该可固化的涂料组合物，在基底上形成涂层，和(c)施加导电层到至少部分所述固化的组合物的表面上。还提供通过该方法制备的电路组件。

公开(公告)号：CN1671804A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03817775.7

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： G·J·麦克柯鲁姆 ,  T·C·莫利雅里缇 ,  K·C·奥尔森 ,  M·G·桑德拉 ,  A·E·王 ,  C·A·威尔逊 ,  S·R·扎瓦克

IPC: C09D5/44 ,  C25D13/06

CPC classification number: C09D5/18 ,  C09D5/4488 ,  H01L21/481 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/012 ,  H05K2203/135 ,  Y10S524/901 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/31605 ,  Y10T428/31688 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种包括分散于含水介质中的树脂相的可电沉积涂料组合物。该树脂相包括(a)未胶凝的包含活泼氢的含离子盐基团的树脂；和(b)与树脂(a)的活泼氢反应的固化剂。该树脂相按所述树脂相中存在的树脂固体的总重量计具有这样的共价键合卤素含量，即当该组合物电沉积并固化时，该固化膜通过按照IPC－TM－650的阻燃试验，且该树脂相具有介电常数低于或等于3.50。本发明还涉及用可电沉积涂料组合物在导电基材上形成介电涂层的方法，以及用该可导电组合物涂布的基材。用于涂布基材的可电沉积介电涂料组合物和形成介电涂层的方法。

公开(公告)号：CN1711811A

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN200380102791.9

申请日：2003-11-07

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： K·C·奥尔森 ,  A·E·王

IPC: H05K3/44 ,  H01L21/48

CPC classification number: C09D5/4488 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/388 ,  H05K3/426 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了制造多层电路组装件的方法和由该方法制造的多层电路组装件。该方法包括(a)提供基片，它的至少一个区域包括多个通路，该区域具有500到10,000孔/平方英寸(75－1550孔/平方厘米)的通路密度；(b)将电介质涂料施涂于基片的全部暴露表面上形成了保形性涂层；和(c)在基片的全部表面上施涂金属层。附加的加工步骤如电路设计可以包括在内。

公开(公告)号：CN1678700A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN03820314.6

申请日：2003-07-31

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： L·基弗-利普塔克 ,  J·M·杜迪克 ,  R·R·安布罗斯 ,  K·C·奥尔森 ,  P·森达拉拉曼

IPC: C09D167/00

CPC classification number: C09D167/06 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/34922 ,  C08L33/00 ,  C08L51/08 ,  C08L61/00 ,  C08L61/12 ,  C08L67/02 ,  C08L67/06 ,  C08L87/005 ,  C09D151/08 ,  C09D167/00 ,  C09D167/02 ,  C09D167/04 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/18

Abstract: 本发明公开了用于涂布食品罐的组合物。该组合物包括聚酯，丙烯酸系共聚物和交联剂，该聚酯和丙烯酸系共聚物以一定方式，比如通过接枝共聚来增容。本发明还公开了增容丙烯酸系聚合物和聚酯的方法以及使用包含丙烯酸系聚合物和聚酯的组合物涂布罐的方法。

公开(公告)号：CN1672474A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03817771.4

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： A·E·王 ,  K·C·奥尔森

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24322

Abstract: 公开一种形成用于电路组件的通孔的方法，包括如下步骤：(a)将可固化涂料组合物涂于基材，在其上形成未固化的涂层，其中一些或所有基材是导电的；(b)将抗蚀剂涂于所述未固化涂层上；(c)将所述预定区域中的抗蚀剂成像；(d)将所述抗蚀剂显影以暴露未固化涂层的预定区域；(e)除去暴露的未固化涂层区域；和(f)加热步骤(e)的涂布基材，加热温度和时间应足以固化涂层。还公开了一种制备电路组件的方法。

公开(公告)号：CN1672471A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03817772.2

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： G·J·麦克克鲁姆 ,  T·C·莫利雅利缇 ,  K·C·奥尔森 ,  M·G·桑德拉 ,  A·E·王 ,  S·R·扎瓦克

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/44 ,  H01L23/498 ,  C09D5/44

CPC classification number: H05K3/44 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种在基材中形成金属化孔的方法，包括如下步骤：(I)涂布导电基材：将可电沉积的涂料组合物涂布于该基材的所有暴露表面上以形成共形介电涂层，(II)腐蚀介电涂层表面以暴露基材截面；和(III)将一层金属施加在所有表面上以在基材中形成金属化孔。还公开了一种制备电路组件的方法，包括将可电沉积涂料组合物施于基材/芯的暴露表面上以在其上形成共形介电涂层。该可电沉积涂料组合物包括分散于含水相中的树脂相，其中树脂相具有共价键合卤素含量为至少1wt％。由其衍生的介电涂层具有低介电常数和低介电损失因子。