公开(公告)号：CN1854841A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610077307.7

申请日：2006-04-26

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 元岛秀人 ,  下堂园寿 ,  西本淳二 ,  堀之内诚 ,  园畠将一

IPC: G02F1/1333 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L27/124 ,  G02F1/134363 ,  G02F1/136286

Abstract: 公开了一种光致抗蚀剂膜，其以至少覆盖源电极、源极线、象素电极、漏电极、漏极线、半导体膜和保护膜以及进一步覆盖它们附近的栅绝缘膜的方式形成。进一步，使用该光致抗蚀剂膜作为掩模顺序执行湿及干蚀刻。由于这种蚀刻，存在于栅绝缘膜上的剩余图形被蚀刻掉。

公开(公告)号：CN1696805A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510071244.X

申请日：2005-05-13

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 元岛秀人 ,  谷正俊 ,  园畠将一

IPC: G02F1/136 ,  G02F1/133 ,  H01L29/786 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L27/124 ,  G02F1/1345 ,  G02F2001/13456

Abstract: 引出布线分别与开关元件的信号线及其扫描线相连，并引出到透明绝缘基板的一侧部分上。分别与引出布线结合的导电终端形成在其前端部分中，并且在导电终端上形成与导电终端连接的多个接触孔，从而通过使用导电树脂将驱动器IC贴装于其上。每条引出布线在接触孔附近都设置有半导体膜图案，用于阻挡导电树脂中的湿气通过层间绝缘膜到达引出布线。

公开(公告)号：CN100378560C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200510071244.X

申请日：2005-05-13

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 元岛秀人 ,  谷正俊 ,  园畠将一

IPC: G02F1/136 ,  G02F1/133 ,  H01L29/786 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L27/124 ,  G02F1/1345 ,  G02F2001/13456

Abstract: 引出布线分别与开关元件的信号线及其扫描线相连，并引出到透明绝缘基板的一侧部分上。分别与引出布线结合的导电终端形成在其前端部分中，并且在导电终端上形成与导电终端连接的多个接触孔，从而通过使用导电树脂将驱动器IC贴装于其上。每条引出布线在接触孔附近都设置有半导体膜图案，用于阻挡导电树脂中的湿气通过层间绝缘膜到达引出布线。

公开(公告)号：CN101097879A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710127840.4

申请日：2007-06-29

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 元岛秀人 ,  饭尾善秀 ,  山下正美

IPC: H01L21/673 ,  B65D85/86

CPC classification number: H01L21/6734

Abstract: 基板盒的保持装置包括用于保持具有基板的盒的支撑基底。倾斜器件固定到支撑基底，用于通过将支撑基底旋转90以上，使支撑基底绕水平轴从其中基板顶表面向上设置的水平位置旋转到其中基板顶表面向下设置的过垂直位置。基板盒的储存方法包括几乎水平地在盒中储存基板、将盒固定在支撑基底上、和绕旋转轴使支撑基底如此旋转，即基板旋转到超过90度的角度。