公开(公告)号：CN100378560C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200510071244.X

申请日：2005-05-13

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 元岛秀人 ,  谷正俊 ,  园畠将一

IPC: G02F1/136 ,  G02F1/133 ,  H01L29/786 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L27/124 ,  G02F1/1345 ,  G02F2001/13456

Abstract: 引出布线分别与开关元件的信号线及其扫描线相连，并引出到透明绝缘基板的一侧部分上。分别与引出布线结合的导电终端形成在其前端部分中，并且在导电终端上形成与导电终端连接的多个接触孔，从而通过使用导电树脂将驱动器IC贴装于其上。每条引出布线在接触孔附近都设置有半导体膜图案，用于阻挡导电树脂中的湿气通过层间绝缘膜到达引出布线。

公开(公告)号：CN1696805A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510071244.X

申请日：2005-05-13

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 元岛秀人 ,  谷正俊 ,  园畠将一

IPC: G02F1/136 ,  G02F1/133 ,  H01L29/786 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L27/124 ,  G02F1/1345 ,  G02F2001/13456

Abstract: 引出布线分别与开关元件的信号线及其扫描线相连，并引出到透明绝缘基板的一侧部分上。分别与引出布线结合的导电终端形成在其前端部分中，并且在导电终端上形成与导电终端连接的多个接触孔，从而通过使用导电树脂将驱动器IC贴装于其上。每条引出布线在接触孔附近都设置有半导体膜图案，用于阻挡导电树脂中的湿气通过层间绝缘膜到达引出布线。