公开(公告)号：CN117476733A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202310955473.6

申请日：2023-07-31

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 吴泰守 ,  朴晟镇 ,  金明秀 ,  金定燮

IPC: H01L27/15 ,  H01L27/12 ,  H01L33/62 ,  H01L33/52

Abstract: 一种半导体发光装置封装件可包括：第一层，具有第一区域和围绕第一区域的第二区域；公共电极布线，位于第一层的第一区域上；多个半导体发光装置，位于公共电极布线上；多个电极布线，位于多个半导体发光装置的上侧；多个电极垫，位于第一层的第二区域上；和第二层，位于多个半导体发光装置、多个电极布线和多个电极垫上。第一层和第二层可呈椭圆形状。多个电极垫可包括第一电极垫、第二电极垫、第三电极垫和至少一个或多个公共电极垫。第一、第二和第三电极垫可配置为设置在位于椭圆形状的短轴上的第二区域上。公共电极垫可配置为设置在位于椭圆形状的长轴上的第二区域上。公共电极布线可配置为将多个半导体发光装置的下侧共同连接到公共电极垫。

公开(公告)号：CN119605335A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202280098209.9

申请日：2022-07-15

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金明秀 ,  朴晟镇 ,  吴泰守 ,  姜秉俊 ,  金定燮

IPC: H10H29/30 ,  H10D86/60 ,  H01L25/075 ,  H10H20/825 ,  H10H29/49

Abstract: 半导体发光器件封装包括：公共连接电极，具有第一区域和第二区域；第一半导体发光器件，位于公共连接电极的第一区域上；一对组装布线，位于公共连接电极的第二区域上；以及第二半导体发光器件，位于一对组装布线上。

公开(公告)号：CN119522651A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202280097961.1

申请日：2022-07-15

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金明秀 ,  全支那 ,  朴晟镇 ,  吴泰守 ,  金定燮

IPC: H10H29/30 ,  H01L25/075 ,  H10H29/80 ,  H10H29/85 ,  H10H20/831

Abstract: 半导体发光器件封装包括具有第一区域和第二区域的半导体基板、半导体基板的第一区域上的第一半导体发光器件、半导体基板的第二区域上的一对组装布线、一对组装布线上的第二半导体发光器件和第三半导体发光器件。

公开(公告)号：CN118679567A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202280091264.5

申请日：2022-02-21

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 崔峯硕 ,  文俊权 ,  朴晟镇 ,  金修顕 ,  吴泰守

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L33/40 ,  H01L27/12

Abstract: 发光器件封装包括具有椭圆形的第一层、位于第一层上的第一半导体发光器件组、位于第一层上的第一电极焊盘组以及位于第一层上的第二电极焊盘组。第一层可以具有包含椭圆形的长轴的第一区域、在椭圆形的长轴的一侧与第一区域相接的第二区域以及在椭圆形的长轴的另一侧与第一区域相接的第三区域。第一半导体发光器件组配置在第一区域并可以包括复数个半导体发光器件。第一电极焊盘组配置在第二区域并可以包括复数个电极焊盘。第二电极焊盘组配置在第三区域并可以包括复数个冗余电极焊盘。