公开(公告)号：CN1274036C

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN02800518.X

申请日：2002-03-05

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 李承璡 ,  李香穆 ,  安谆昊 ,  赵真衍 ,  龙贤姮 ,  李炯根 ,  李相英 ,  宋宪植 ,  安秉寅 ,  朴谆龙 ,  庆有真

IPC: H01M2/14

CPC classification number: H01M2/1653 ,  B01D67/0013 ,  B01D67/0027 ,  B01D67/0083 ,  B01D67/009 ,  B01D69/12 ,  B01D2325/04 ,  B01D2325/26 ,  H01M2/14 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0565 ,  H01M10/0585

Abstract: 本发明提供一种电化学电池，其多组分复合膜包括a)聚合物载体层膜和b)在载体层膜a)的任意一面或双面上形成的多孔可胶凝聚合物，其中载体层膜a)和可胶凝聚合物层b)是紧密粘结，合成一体，不存在界面。

公开(公告)号：CN101400514B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200780008337.5

申请日：2007-03-06

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金炳男 ,  宋宪植 ,  高珠恩 ,  朴谆龙 ,  沈正真

IPC: B32B15/08

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/08 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供一种金属层压板及其制备方法。所述金属层压板包括金属层和至少一个聚酰亚胺树脂层。所述聚酰亚胺树脂层在400℃下的弹性模量为70Mpa。

公开(公告)号：CN101400514A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200780008337.5

申请日：2007-03-06

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金炳男 ,  宋宪植 ,  高珠恩 ,  朴谆龙 ,  沈正真

IPC: B32B15/08

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/08 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供一种金属层压板及其制备方法。所述金属层压板包括金属层和至少一个聚酰亚胺树脂层。所述聚酰亚胺树脂层在400℃下的弹性模量为70MPa。

公开(公告)号：CN1457517A

公开(公告)日：2003-11-19

申请号：CN02800518.X

申请日：2002-03-05

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 李承璡 ,  李香穆 ,  安谆昊 ,  赵真衍 ,  龙贤姮 ,  李炯根 ,  李相英 ,  宋宪植 ,  安秉寅 ,  朴谆龙 ,  庆有真

IPC: H01M2/14

CPC classification number: H01M2/1653 ,  B01D67/0013 ,  B01D67/0027 ,  B01D67/0083 ,  B01D67/009 ,  B01D69/12 ,  B01D2325/04 ,  B01D2325/26 ,  H01M2/14 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0565 ,  H01M10/0585

Abstract: 本发明提供一种电化学电池，其多组分复合膜包括a)聚合物载体层膜和b)在载体层膜a)的任意一面或双面上形成的多孔可胶凝聚合物，其中载体层膜a)和可胶凝聚合物层b)是紧密粘结，合成一体，不存在界面。

公开(公告)号：CN101356864B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200780001114.6

申请日：2007-02-05

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金炳男 ,  宋宪植 ,  朴谆龙 ,  沈正真

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/124 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，具体而言，涉及一种包含铜箔与至少一层层压于铜箔上的聚酰亚胺层的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，其中与铜箔接触的聚酰亚胺层包含选自由基于吡咯的化合物、基于聚硅氧烷的化合物和基于多磷酸盐的化合物组成的组中的至少一种添加剂。在高温下镀锡于铜箔上时，根据本发明所述的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板防止了铜箔与聚酰亚胺层之间的分层，并且在IC芯片结合的温度和压力下具有极好的粘合性。

公开(公告)号：CN101356864A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200780001114.6

申请日：2007-02-05

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金炳男 ,  宋宪植 ,  朴谆龙 ,  沈正真

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/124 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，具体而言，涉及一种包含铜箔与至少一层层压于铜箔上的聚酰亚胺层的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，其中与铜箔接触的聚酰亚胺层包含选自由基于吡咯的化合物、基于聚硅氧烷的化合物和基于多磷酸盐的化合物组成的组中的至少一种添加剂。在高温下镀锡于铜箔上时，根据本发明所述的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板防止了铜箔与聚酰亚胺层之间的分层，并且在IC芯片结合的温度和压力下具有极好的粘合性。

公开(公告)号：CN1898084A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200580000962.6

申请日：2005-09-21

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 高珠恩 ,  朴谆龙 ,  宋宪植

IPC: B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路基板的金属层压板及其制备方法，该金属层压板由两个具有热膨胀系数达到20ppm/℃的低热膨胀聚酰亚胺树脂层、金属导体层和负载在上述低热膨胀聚酰亚胺树脂层上的具有高于20ppm/℃的热膨胀系数的高热膨胀聚酰亚胺树脂层组成。

公开(公告)号：CN1764534A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200480008107.5

申请日：2004-03-25

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴谆龙 ,  庆有真 ,  宋宪植 ,  安秉寅 ,  高珠恩 ,  朴镛埈 ,  张世明

IPC: B32B15/08

Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板的双面金属层压板及其制备方法。该双面金属层压板包括在一面的金属层、用于改善与金属粘附性的聚酰亚胺树脂层、具有5×10－6～2.5× 10－5的热膨胀系数的低膨胀聚酰亚胺树脂层和在另一面的金属层，具有极好的可挠曲性和耐热性，能够防止卷曲而且特别是不需要使用粘合剂而被牢固地层压。所以，本发明适合用于小型电子设备的印刷电路板。

公开(公告)号：CN100531874C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN01801751.7

申请日：2001-06-22

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 李相英 ,  安秉寅 ,  朴谆龙 ,  庆有真 ,  宋宪植

IPC: B01D71/06

CPC classification number: B01D67/0083 ,  B01D67/0009 ,  B01D67/0013 ,  B01D67/0027 ,  B01D67/009 ,  B01D69/10 ,  B01D69/12 ,  B01D71/26 ,  B01D71/34 ,  B01D2323/34 ,  B01D2325/02 ,  B29C55/026 ,  B29C55/065 ,  H01M2/145 ,  H01M2/1653 ,  H01M2/1686 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0565 ,  Y02E50/343 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/24998 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266

Abstract: 本发明涉及多组分复合分离膜和制备该膜的方法，本发明提供了包括活性层和载体层的复合膜，其中载体层位于膜的内侧，而活性层位于膜的外侧。

公开(公告)号：CN100446971C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200480008107.5

申请日：2004-03-25

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴谆龙 ,  庆有真 ,  宋宪植 ,  安秉寅 ,  高珠恩 ,  朴镛埈 ,  张世明

IPC: B32B15/08

Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板的双面金属层压板及其制备方法。该双面金属层压板包括在一面的金属层、用于改善与金属粘附性的聚酰亚胺树脂层、具有5×10-6～2.5×10-5的热膨胀系数的低膨胀聚酰亚胺树脂层和在另一面的金属层，具有极好的可挠曲性和耐热性，能够防止卷曲而且特别是不需要使用粘合剂而被牢固地层压。所以，本发明适合用于小型电子设备的印刷电路板。