公开(公告)号：CN100392856C

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN02154043.8

申请日：2002-12-06

Applicant: ABB研究有限公司

Inventor： B·比伦加 ,  F·滋维克 ,  S·林德 ,  P·厄恩

IPC: H01L25/11 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/72 ,  H01L25/115 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 功率半导体模块(1)包含外壳(5)，盖板(11)和至少两个子模块(21，22)。子模块(21，22)各包含至少一只半导体芯片，该芯片具有导电连接到子模块的主引线(3，4)的两主电极。子模块(21，22)彼此并排安排，并且其两主表面之一压紧到模块的盖板(11)上。子模块电串联。通过彼此并排安排的子模块的串联，模块的最高截止电压加倍。这降低了用于高压开关的叠层长度和价格，因为对同一截止电压而言，要求更少的元件，尤其是要求更少的模块和冷却元件。

公开(公告)号：CN1423330A

公开(公告)日：2003-06-11

申请号：CN02154043.8

申请日：2002-12-06

Applicant: ABB研究有限公司

Inventor： B·比伦加 ,  F·滋维克 ,  S·林德 ,  P·厄恩

IPC: H01L25/11 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/72 ,  H01L25/115 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 功率半导体模块(1)包含外壳(5),盖板(11)和至少两个子模块(21,22)。子模块(21,22)各包含至少一只半导体芯片,该芯片具有导电连接到子模块的主引线(3,4)的两主电极。子模块(21,22)彼此并排安排,并且其两主表面之一压紧到模块的盖板(11)上。子模块电串联。通过彼此并排安排的子模块的串联,模块的最高截止电压加倍。这降低了用于高压开关的叠层长度和价格,因为对同一截止电压而言,要求更少的元件,尤其是要求更少的模块和冷却元件。

公开(公告)号：CN102203941B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN200980143814.8

申请日：2009-10-29

Applicant: ABB研究有限公司

Inventor： D·科泰特 ,  G·阿斯普伦 ,  S·林德

IPC: H01L25/07

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体功率模块(100)包括至少两个子模块(101‑106)。子模块(101‑106)包括具有集电极(108)、发射极(109)和栅极(110)的至少一个相应晶体管(107)。此外，提供一种连接布置，它包括：集电极端子单元(201)，适合将至少两个子模块(101‑106)的集电极共同连接到外部电路组件；至少两个发射极端子单元(301‑304)，适合将至少两个子模块(101‑106)的相应发射极(109)单独连接到外部电路组件；以及至少两个栅极端子单元(401‑404)，适合将至少两个子模块(101‑106)的相应栅极(110)单独连接到外部电路组件。

公开(公告)号：CN102203941A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980143814.8

申请日：2009-10-29

Applicant: ABB研究有限公司

Inventor： D·科泰特 ,  G·阿斯普伦 ,  S·林德

IPC: H01L25/07

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体功率模块(100)包括至少两个子模块(101-106)。子模块(101-106)包括具有集电极(108)、发射极(109)和栅极(110)的至少一个相应晶体管(107)。此外，提供一种连接布置，它包括：集电极端子单元(201)，适合将至少两个子模块(101-106)的集电极共同连接到外部电路组件；至少两个发射极端子单元(301-304)，适合将至少两个子模块(101-106)的相应发射极(109)单独连接到外部电路组件；以及至少两个栅极端子单元(401-404)，适合将至少两个子模块(101-106)的相应栅极(110)单独连接到外部电路组件。