RFID组装和附接方法及装置

    公开(公告)号:CN102326174B

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201080008959.X

    申请日:2010-01-06

    CPC classification number: G06K19/07749 G06K19/041 G06K19/07786

    Abstract: 本发明公开了一种示例性导电的启用RFID的标牌,所述标牌包括:(1)导电制品,所述导电制品包括开口;和(2)组合装置,所述组合装置连接到所述导电制品,以向所述导电制品提供RFID功能。本发明还公开了一种示例性套件,所述套件包括:(1)RFID IC装置,所述RFID IC装置包括邻近集成电路的导电引线;(2)插件,所述插件附接到所述RFID IC装置;和(3)附接装置,所述附接装置能够将所述RFID IC装置和插件的组合附接到导电标牌,使得所述RFID IC装置设置为跨越所述标牌中的开口的至少一部分,并且将所述集成电路电连接到所述导电标牌。本发明还公开了一种示例性方法,所述方法涉及:提供组合装置,所述组合装置包括RFID IC装置和插件;以及将所述组合装置与导电标牌连接。

    用于窗户应用的透明电磁传输结构

    公开(公告)号:CN117638479A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311080454.X

    申请日:2023-08-24

    Abstract: 一种光学构造体包括跨该构造体布置并且彼此间隔开的光学堆叠。光学堆叠中的每个光学堆叠对于至少一个可见波长具有至少60%的透射率并且包括一个或多个导电层。光学堆叠与第一天线和第二天线共同延伸。导电层中的每个导电层限定与第一天线和第二天线中的至少一者对准的贯通开口。对于在第一入射平面中入射在光学构造体上的s偏振第一入射信号和在正交于第一入射平面的第二入射平面中入射在光学构造体上的p偏振第二入射信号中的每一者,对于从0.5GHz至10GHz范围内的至少一个频率,并且对于高达40度的入射角,该光学构造体具有介于0dB和‑10dB之间的透射系数。还公开了用于窗户应用的透明电磁传输结构。

    包括三维环形天线的射频识别(RFID)标签

    公开(公告)号:CN104537411A

    公开(公告)日:2015-04-22

    申请号:CN201410804574.4

    申请日:2009-02-10

    CPC classification number: G06K19/07749 G06K19/07771

    Abstract: 本公开描述了一种组件和一种制备方法,该组件包括RFID标签、安装构件,该安装构件被构造为将RFID标签安装在基本上非平面的表面上。安装构件包括具有上表面和与上表面相背的下表面的基本上平坦柔性基座构件,以及多个从下表面突出的安装结构。所述方法包括用固化性树脂至少部分地填充腔体,将成形工具压入腔体中使树脂成形,待材料固化后移除成形工具,从而限定多个从基座构件延伸的安装结构,从腔体中移除基座构件和多个安装结构,基座构件为基本上平坦的并且具有上表面和下表面,上表面被构造为附接到射频识别(RFID)标签,安装结构从下表面延伸,并且将一个或多个RFID标签连接到基座构件的上表面。

    包括三维环形天线的射频识别(RFID)标签

    公开(公告)号:CN101960471A

    公开(公告)日:2011-01-26

    申请号:CN200980108004.9

    申请日:2009-02-10

    CPC classification number: G06K19/07749 G06K19/07771

    Abstract: 本公开描述了射频识别(RFID)标签,该射频识别(RFID)标签包括三维(3D)环形天线。所述3D环形天线包括长度和宽度基本上超出厚度的第一导电部分。第一导电部分的长度和宽度基本上位于第一平面内。所述3D环形天线包括长度和宽度基本上超出厚度的第二导电部分。第二导电部分的长度和宽度基本上位于与第一平面基本上平行的第二平面内。电连接到所述环形天线的RFID电路激发电流流经电流回路中的所述第一导电部分和所述第二导电部分,所述电流回路位于基本上不平行于所述第一平面和所述第二平面的第三平面内。在某些情况下,所述第三平面可以基本上垂直于所述第一平面和所述第二平面。

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