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    RFID组装和附接方法及装置
    1.
    发明授权
    RFID组装和附接方法及装置 失效

    公开(公告)号：CN102326174B

    公开(公告)日：2016-04-06

    申请号：CN201080008959.X

    申请日：2010-01-06

    Applicant: 3M创新有限公司

    Inventor： 斯瓦加塔·R·班纳吉 ,  雅各布·D·查特顿 ,  贾斯廷·M·约翰逊 ,  迈克尔·C·莫利内 ,  罗伯特·A·萨伊纳蒂

    IPC: G06K19/07

    CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/041 ,  G06K19/07786

    Abstract: 本发明公开了一种示例性导电的启用RFID的标牌，所述标牌包括：(1)导电制品，所述导电制品包括开口；和(2)组合装置，所述组合装置连接到所述导电制品，以向所述导电制品提供RFID功能。本发明还公开了一种示例性套件，所述套件包括：(1)RFID IC装置，所述RFID IC装置包括邻近集成电路的导电引线；(2)插件，所述插件附接到所述RFID IC装置；和(3)附接装置，所述附接装置能够将所述RFID IC装置和插件的组合附接到导电标牌，使得所述RFID IC装置设置为跨越所述标牌中的开口的至少一部分，并且将所述集成电路电连接到所述导电标牌。本发明还公开了一种示例性方法，所述方法涉及：提供组合装置，所述组合装置包括RFID IC装置和插件；以及将所述组合装置与导电标牌连接。

    包括三维环形天线的射频识别(RFID)标签
    2.
    发明公开
    包括三维环形天线的射频识别(RFID)标签 无效

    公开(公告)号：CN103107422A

    公开(公告)日：2013-05-15

    申请号：CN201210397235.X

    申请日：2009-02-10

    Applicant: 3M创新有限公司

    Inventor： 斯瓦加塔·R·班纳吉 ,  罗伯特·A·萨伊纳蒂 ,  威廉·C·埃格伯特 ,  大卫·K·米塞梅

    IPC: H01Q7/00 ,  H01Q1/22 ,  G06K19/077 ,  G06K7/00

    CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07771

    Abstract: 本公开描述了射频识别(RFID)标签，该射频识别(RFID)标签包括三维(3D)环形天线。所述3D环形天线包括长度和宽度基本上超出厚度的第一导电部分。第一导电部分的长度和宽度基本上位于第一平面内。所述3D环形天线包括长度和宽度基本上超出厚度的第二导电部分。第二导电部分的长度和宽度基本上位于与第一平面基本上平行的第二平面内。电连接到所述环形天线的RFID电路激发电流流经电流回路中的所述第一导电部分和所述第二导电部分，所述电流回路位于基本上不平行于所述第一平面和所述第二平面的第三平面内。在某些情况下，所述第三平面可以基本上垂直于所述第一平面和所述第二平面。

    RFID组装和附接方法及装置
    3.
    发明公开
    RFID组装和附接方法及装置 失效

    公开(公告)号：CN102326174A

    公开(公告)日：2012-01-18

    申请号：CN201080008959.X

    申请日：2010-01-06

    Applicant: 3M创新有限公司

    Inventor： 斯瓦加塔·R·班纳吉 ,  雅各布·D·查特顿 ,  贾斯廷·M·约翰逊 ,  迈克尔·C·莫利内 ,  罗伯特·A·萨伊纳蒂

    IPC: G06K19/07

    CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/041 ,  G06K19/07786

    Abstract: 本发明公开了一种示例性导电的启用RFID的标牌，所述标牌包括：(1)导电制品，所述导电制品包括开口；和(2)组合装置，所述组合装置连接到所述导电制品，以向所述导电制品提供RFID功能。本发明还公开了一种示例性套件，所述套件包括：(1)RFID IC装置，所述RFID IC装置包括邻近集成电路的导电引线；(2)插件，所述插件附接到所述RFID IC装置；和(3)附接装置，所述附接装置能够将所述RFID IC装置和插件的组合附接到导电标牌，使得所述RFID IC装置设置为跨越所述标牌中的开口的至少一部分，并且将所述集成电路电连接到所述导电标牌。本发明还公开了一种示例性方法，所述方法涉及：提供组合装置，所述组合装置包括RFID IC装置和插件；以及将所述组合装置与导电标牌连接。

    包括三维环形天线的射频识别(RFID)标签
    6.
    发明公开
    包括三维环形天线的射频识别(RFID)标签 无效

    公开(公告)号：CN104537411A

    公开(公告)日：2015-04-22

    申请号：CN201410804574.4

    申请日：2009-02-10

    Applicant: 3M创新有限公司

    Inventor： 斯瓦加塔·R·班纳吉 ,  罗伯特·A·萨伊纳蒂 ,  威廉·C·埃格伯特 ,  大卫·K·米塞梅

    IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/36 ,  H01Q7/00 ,  H01Q1/22

    CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07771

    Abstract: 本公开描述了一种组件和一种制备方法，该组件包括RFID标签、安装构件，该安装构件被构造为将RFID标签安装在基本上非平面的表面上。安装构件包括具有上表面和与上表面相背的下表面的基本上平坦柔性基座构件，以及多个从下表面突出的安装结构。所述方法包括用固化性树脂至少部分地填充腔体，将成形工具压入腔体中使树脂成形，待材料固化后移除成形工具，从而限定多个从基座构件延伸的安装结构，从腔体中移除基座构件和多个安装结构，基座构件为基本上平坦的并且具有上表面和下表面，上表面被构造为附接到射频识别(RFID)标签，安装结构从下表面延伸，并且将一个或多个RFID标签连接到基座构件的上表面。

    包括三维环形天线的射频识别(RFID)标签
    8.
    发明公开
    包括三维环形天线的射频识别(RFID)标签 无效 复审申请

    公开(公告)号：CN101960471A

    公开(公告)日：2011-01-26

    申请号：CN200980108004.9

    申请日：2009-02-10

    Applicant: 3M创新有限公司

    Inventor： 斯瓦加塔·R·班纳吉 ,  罗伯特·A·萨伊纳蒂 ,  威廉·C·埃格伯特 ,  大卫·K·米塞梅

    IPC: G06K19/077

    CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07771

    Abstract: 本公开描述了射频识别(RFID)标签，该射频识别(RFID)标签包括三维(3D)环形天线。所述3D环形天线包括长度和宽度基本上超出厚度的第一导电部分。第一导电部分的长度和宽度基本上位于第一平面内。所述3D环形天线包括长度和宽度基本上超出厚度的第二导电部分。第二导电部分的长度和宽度基本上位于与第一平面基本上平行的第二平面内。电连接到所述环形天线的RFID电路激发电流流经电流回路中的所述第一导电部分和所述第二导电部分，所述电流回路位于基本上不平行于所述第一平面和所述第二平面的第三平面内。在某些情况下，所述第三平面可以基本上垂直于所述第一平面和所述第二平面。

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