包括三维环形天线的射频识别(RFID)标签

    公开(公告)号:CN104537411A

    公开(公告)日:2015-04-22

    申请号:CN201410804574.4

    申请日:2009-02-10

    CPC classification number: G06K19/07749 G06K19/07771

    Abstract: 本公开描述了一种组件和一种制备方法,该组件包括RFID标签、安装构件,该安装构件被构造为将RFID标签安装在基本上非平面的表面上。安装构件包括具有上表面和与上表面相背的下表面的基本上平坦柔性基座构件,以及多个从下表面突出的安装结构。所述方法包括用固化性树脂至少部分地填充腔体,将成形工具压入腔体中使树脂成形,待材料固化后移除成形工具,从而限定多个从基座构件延伸的安装结构,从腔体中移除基座构件和多个安装结构,基座构件为基本上平坦的并且具有上表面和下表面,上表面被构造为附接到射频识别(RFID)标签,安装结构从下表面延伸,并且将一个或多个RFID标签连接到基座构件的上表面。

    包括三维环形天线的射频识别(RFID)标签

    公开(公告)号:CN101960471A

    公开(公告)日:2011-01-26

    申请号:CN200980108004.9

    申请日:2009-02-10

    CPC classification number: G06K19/07749 G06K19/07771

    Abstract: 本公开描述了射频识别(RFID)标签,该射频识别(RFID)标签包括三维(3D)环形天线。所述3D环形天线包括长度和宽度基本上超出厚度的第一导电部分。第一导电部分的长度和宽度基本上位于第一平面内。所述3D环形天线包括长度和宽度基本上超出厚度的第二导电部分。第二导电部分的长度和宽度基本上位于与第一平面基本上平行的第二平面内。电连接到所述环形天线的RFID电路激发电流流经电流回路中的所述第一导电部分和所述第二导电部分,所述电流回路位于基本上不平行于所述第一平面和所述第二平面的第三平面内。在某些情况下,所述第三平面可以基本上垂直于所述第一平面和所述第二平面。

    包括三维环形天线的射频识别(RFID)标签

    公开(公告)号:CN103107422A

    公开(公告)日:2013-05-15

    申请号:CN201210397235.X

    申请日:2009-02-10

    CPC classification number: G06K19/07749 G06K19/07771

    Abstract: 本公开描述了射频识别(RFID)标签,该射频识别(RFID)标签包括三维(3D)环形天线。所述3D环形天线包括长度和宽度基本上超出厚度的第一导电部分。第一导电部分的长度和宽度基本上位于第一平面内。所述3D环形天线包括长度和宽度基本上超出厚度的第二导电部分。第二导电部分的长度和宽度基本上位于与第一平面基本上平行的第二平面内。电连接到所述环形天线的RFID电路激发电流流经电流回路中的所述第一导电部分和所述第二导电部分,所述电流回路位于基本上不平行于所述第一平面和所述第二平面的第三平面内。在某些情况下,所述第三平面可以基本上垂直于所述第一平面和所述第二平面。

Patent Agency Ranking