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公开(公告)号:CN101530010A
公开(公告)日:2009-09-09
申请号:CN200780039100.3
申请日:2007-10-15
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H05K3/061 , C23F1/02 , C23F1/14 , H05B3/84 , H05B2203/017 , H05K1/0393 , H05K3/0014 , H05K3/0079 , H05K9/0096 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2203/0108 , H05K2203/0528 , H05K2203/0537 , H05K2203/1545 , Y10T428/24479 , Y10T428/268
Abstract: 本文描述了一种在聚合物基底(105)上图案化第一材料(110)的方法。所述方法包括:提供具有主表面(104)的聚合膜基底(105),所述主表面具有包括凹陷区域(108)和相邻的凸起区域(106)的浮雕图案;在所述聚合膜基底(105)的所述主表面(104)上沉积第一材料(110),从而形成涂覆的聚合膜基底;选择性地在所述涂覆的聚合膜基底的所述凸起区域(106)上形成功能化材料层(131),从而形成功能化的凸起区域和非功能化的凹陷区域;以及在所述聚合物基底上选择性地蚀刻所述非功能化的凹陷区域中的所述第一材料(110)。
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公开(公告)号:CN101528979A
公开(公告)日:2009-09-09
申请号:CN200780039060.2
申请日:2007-10-11
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: C23C18/208 , C23C18/1608 , C23C18/1689 , C23C18/2013 , C23C18/31 , C23F1/02 , C23F1/14 , H05K9/0084 , H05K9/0094 , Y10T428/24612 , Y10T428/2462
Abstract: 本发明描述了一种在聚合物基底上图案化沉积金属的方法。所述方法包括:提供具有主表面的聚合膜基底,所述主表面包含具有凹陷区域和相邻凸起区域的浮雕图案;将第一材料沉积到所述聚合膜基底的所述主表面上,以形成涂覆的聚合膜基底;在所述涂覆的聚合膜基底的所述凸起区域上选择性地形成功能化材料层,以形成功能化的凸起区域和非功能化的凹陷区域;以及选择性地将沉积金属化学沉积在非功能化的凹陷区域上。
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公开(公告)号:CN101094936B
公开(公告)日:2010-09-08
申请号:CN200580041608.8
申请日:2005-10-11
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H05K3/108 , B82Y30/00 , C23C18/1603 , C23C18/1608 , C23C18/165 , C23C18/1806 , C23C18/1834 , C23C18/1889 , C23C18/208 , C23C18/31 , C23C18/405 , H01L21/288 , H05K3/184 , H05K2201/0382 , H05K2203/0195 , H05K2203/072 , H05K2203/124 , Y10T428/12 , Y10T428/12514 , Y10T428/261 , Y10T428/31544
Abstract: 公开了将金属选择性无电沉积在具有金属性微结构表面上的方法。所述方法包括在所述金属性微结构表面上形成自组装的单层,将所述自组装单层暴露到含有可溶形式沉积金属的无电镀溶液中,并将所述金属选择性地无电沉积在所述金属性微结构表面上。还公开了由本方法形成的制品。
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公开(公告)号:CN101094936A
公开(公告)日:2007-12-26
申请号:CN200580041608.8
申请日:2005-10-11
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H05K3/108 , B82Y30/00 , C23C18/1603 , C23C18/1608 , C23C18/165 , C23C18/1806 , C23C18/1834 , C23C18/1889 , C23C18/208 , C23C18/31 , C23C18/405 , H01L21/288 , H05K3/184 , H05K2201/0382 , H05K2203/0195 , H05K2203/072 , H05K2203/124 , Y10T428/12 , Y10T428/12514 , Y10T428/261 , Y10T428/31544
Abstract: 公开了将金属选择性无电沉积在具有金属性微结构表面上的方法。所述方法包括在所述金属性微结构表面上形成自组装的单层,将所述自组装单层暴露到含有可溶形式沉积金属的无电镀溶液中,并将所述金属选择性地无电沉积在所述金属性微结构表面上。还公开了由本方法形成的制品。
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公开(公告)号:CN101243209B
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN200680029400.9
申请日:2006-07-31
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: C23C18/208 , B82Y30/00 , C23C18/1608 , C23C18/31 , C25D1/10 , Y10T428/24917
Abstract: 公开了一种选择性地和化学地将金属沉积在具有金属图案化的纳米结构表面上的方法。所述方法包括提供具有图案化的纳米结构表面的工具,所述图案化的纳米结构表面具有的表面区域具有纳米结构化表面,将所述工具图案化的纳米结构表面复制到基底上以形成基底图案化的纳米结构表面,在所述基底图案化的纳米结构表面上设置金属层形成金属图案化的纳米结构表面区域,在所述金属图案化的纳米结构表面区域上形成自组装单层,将所述自组装单层暴露于包含沉积金属的化学镀溶液中,然后将所述沉积金属选择性地化学沉积在具有金属纳米结构化表面的表面区域上。本发明还公开了由该方法形成的制品。
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公开(公告)号:CN101243209A
公开(公告)日:2008-08-13
申请号:CN200680029400.9
申请日:2006-07-31
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: C23C18/208 , B82Y30/00 , C23C18/1608 , C23C18/31 , C25D1/10 , Y10T428/24917
Abstract: 公开了一种选择性地和化学地将金属沉积在具有金属图案化的纳米结构表面上的方法。所述方法包括提供具有图案化的纳米结构表面的工具,所述图案化的纳米结构表面具有的表面区域具有纳米结构化表面,将所述工具图案化的纳米结构表面复制到基底上以形成基底图案化的纳米结构表面,在所述基底图案化的纳米结构表面上设置金属层形成金属图案化的纳米结构表面区域,在所述金属图案化的纳米结构表面区域上形成自组装单层,将所述自组装单层暴露于包含沉积金属的化学镀溶液中,然后将所述沉积金属选择性地化学沉积在具有金属纳米结构化表面的表面区域上。本发明还公开了由该方法形成的制品。
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