公开(公告)号：CN102810124A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201210178054.8

申请日：2012-06-01

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： R·S·鲁思 ,  M·A·卡尼 ,  B·J·佩珀特 ,  任具祥 ,  J·L·沃纳

IPC: G06F17/50

CPC classification number: H01L29/0615 ,  H01L21/31053 ,  H01L23/562 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0921 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括CMP虚拟拼接(36)，通过在虚拟拼接的顶表面形成阱区(42)、在阱区的顶部形成硅化物(52)以及形成金属互连结构(72,82)与硅化的连阱区相接触而将CMP虚拟拼接转换成有源拼接，以用于将虚拟拼接电连接至预定的供电电压从而提供闩锁保护。