公开(公告)号：CN103931277A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201280056559.5

申请日：2012-11-16

Applicant: 陶瓷技术有限责任公司

Inventor： A.多恩 ,  K.赫尔曼 ,  A.蒂姆 ,  O.黑尔格特 ,  R.莱奈斯 ,  S.阿德勒

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0296 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/204 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/185 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明设计方法用于制造尤其用于作为电路板使用的具有嵌入的导电金属结构或者金属化的衬底。因此除了二维平坦的并且平面的（即板状）衬底以外还可以深深地金属化三维（即弯曲或有棱角的）衬底，根据本发明提出，在衬底中用激光技术雕刻沟槽和/或凹槽并接着在沟槽和/或凹槽中产生金属结构。