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公开(公告)号：CN103931277A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201280056559.5
申请日：2012-11-16
Applicant: 陶瓷技术有限责任公司
CPC classification number: H05K1/0296 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1868 , C23C18/204 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/185 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明设计方法用于制造尤其用于作为电路板使用的具有嵌入的导电金属结构或者金属化的衬底。因此除了二维平坦的并且平面的（即板状）衬底以外还可以深深地金属化三维（即弯曲或有棱角的）衬底，根据本发明提出，在衬底中用激光技术雕刻沟槽和/或凹槽并接着在沟槽和/或凹槽中产生金属结构。
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公开(公告)号：CN103238372A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201180059785.4
申请日：2011-10-14
Applicant: 陶瓷技术有限责任公司
CPC classification number: H05B33/0854 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V23/006 , F21V29/773 , F21V31/04 , F21Y2115/10 , H05B33/0842 , Y02B20/348
Abstract: 在LED灯具有至少一个布置在陶瓷支座体(32)上且与所述陶瓷支座体(32)导热连接的LED(43)并且具有与所述LED(43)电连接以便对LED(43)进行功率控制和功率供应的电子驱动器(17)的情况下，驱动器(17)与支座体(32)导热连接，以便于改善灯中LED(43)的电控制和功率。
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公开(公告)号：CN103238373B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201180060272.5
申请日：2011-10-14
Applicant: 陶瓷技术有限责任公司
IPC: H05B33/08
CPC classification number: H05B33/0854 , F21K9/23 , F21V29/773 , F21Y2115/10 , H05B33/0842
Abstract: 用于对LED(43)、尤其是具有陶瓷支座体(4、32)的LED(43)进行功率控制和功率供应的LED驱动器电路(17)设计用于与所述支座体(4、32)的温度相关地调节所述LED(43)的供应电流。
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公开(公告)号：CN103477179B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201180067101.5
申请日：2011-12-06
Applicant: 埃赛力达技术埃尔科斯有限责任公司 , 陶瓷技术有限责任公司 , 弗劳恩霍弗实用研究促进协会
CPC classification number: F28F3/12 , F28F2210/00
Abstract: 液体冷却散热器包括具有迂回液体通道的阵列的顶板，每个通道具有单独的通道入口和共同的中心出口通道。所述散热器进一步包括具有入口端口和出口端口的底板。所述散热器进一步包括具有入口导引通道的中间板，所述入口导引通道提供在底板的入口端口和所述顶板的通道入口之间的流体连通，所述中间板进一步包括出口导引通道，所述出口导引通道提供在顶板的共同的中心出口通道和所述底板的出口端口之间的流体连通。
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公开(公告)号：CN104412399A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380036482.X
申请日：2013-07-08
Applicant: 陶瓷技术有限责任公司
IPC: H01L33/60
Abstract: 本发明涉及陶瓷衬底(1)，其具有上侧(4)和与上侧(4)相对的下侧(5)，其中在上侧(4)上施加金属化(2)，金属化金属化与至少一个LED(2)的电接线元件电导通地连接，为稳定提高反射根据本发明规定，在所述下侧(5)上布置向着一个或者多个LED(3)反射光的层(6)。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN103703522A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280022307.0
申请日：2012-03-12
Applicant: 陶瓷技术有限责任公司
IPC: H01F5/02
CPC classification number: H01F3/08 , C04B35/581 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3225 , H01F5/02 , H01F41/04
Abstract: 本发明是具有陶瓷芯的线圈体（扼流圈，频率滤波器）。
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公开(公告)号：CN104508757B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201380040759.6
申请日：2013-07-26
Applicant: 陶瓷技术有限责任公司
IPC: H01B1/16
CPC classification number: H05K1/115 , C04B41/009 , C04B41/5127 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , H01B1/16 , H05K3/0094 , C04B35/00 , C04B35/10 , C04B35/581 , C04B14/12 , C04B41/4539 , C04B41/457 , C04B41/5006 , C04B41/5012 , C04B41/5035 , C04B41/5049 , C04B41/5155
Abstract: 本发明涉及一种用来制造在电路板中的镀敷通孔镀敷通孔的方法以及这种方式制造的电路板。
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公开(公告)号：CN105246861A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480031821.X
申请日：2014-05-14
Applicant: 陶瓷技术有限责任公司
CPC classification number: C04B41/88 , C04B41/009 , C04B41/4535 , C04B41/4543 , C04B41/51 , C04B41/5111 , C04B41/5127 , C04B41/5144 , C04B41/5177 , C04B41/52 , C04B41/522 , C04B41/89 , C04B41/90 , C04B2111/00844 , C04B35/01 , C04B41/4539 , C04B41/5116
Abstract: 本发明涉及在陶瓷基材上制备可焊接和可钎焊的金属层用于电接触的方法以及具有这样的金属层的陶瓷基材。
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公开(公告)号：CN104508757A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380040759.6
申请日：2013-07-26
Applicant: 陶瓷技术有限责任公司
IPC: H01B1/16
CPC classification number: H05K1/115 , C04B41/009 , C04B41/5127 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , H01B1/16 , H05K3/0094 , C04B35/00 , C04B35/10 , C04B35/581 , C04B14/12 , C04B41/4539 , C04B41/457 , C04B41/5006 , C04B41/5012 , C04B41/5035 , C04B41/5049 , C04B41/5155
Abstract: 本发明涉及一种用来制造在电路板中的镀敷通孔的方法以及这种方式制造的电路板。
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