一种压力容器多点测温装置及制备方法

    公开(公告)号:CN118500559A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410588079.8

    申请日:2024-05-13

    Abstract: 本发明涉及一种压力容器多点测温装置及制备方法,装置包括均采用金属制作的保护套管和定形套管,保护套管的一端封闭另一端开口,保护套管的开口端密封固定有法兰,定形套管为波浪状的弯管,定形套管从保护套管的开口端插入保护套管,定形套管相对于中轴线的各凸起部位均与保护套管的内壁贴合,定形套管中设有温度传感器束,温度传感器束包括多个温度传感器,各温度传感器的感温头一一对应处于定形套管的凸起部位并与定形套管的内壁贴合,各温度传感器的信号线伸出定形套管,其具有结构简单、成本低廉、维护方便、安全可靠、实用性强的优点;方法具有工艺简单、操作便捷的优点。

    一种具备温度补偿功能的推进剂加注系统及方法

    公开(公告)号:CN118346463A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410511463.8

    申请日:2024-04-26

    Abstract: 本发明提供一种具备温度补偿功能的推进剂加注系统及方法。所述系统包括:通过加注管依次相连的地面贮罐、加注泵、流量计、调节阀和贮箱,以及温度传感器,与加注泵、流量计、调节阀和温度传感器电连接的控制器,地面贮罐与贮箱还通过气相管连通;所述控制器通过实时获取推进剂的瞬时流速和累积流量、推进剂的温度以及调节阀的开度,对调节阀的开度进行调节,使推进剂按照设定的流速流入贮箱,当推进剂的累积流量达到目标流量后,进行温度补偿加注,补偿加注的推进剂质量等于由于推进剂温度变化引起的实际加注质量与目标质量的偏差。本发明通过进行温度补偿加注,能够消除由加注过程中推进剂温度变化引起的实际加注量小于目标质量的问题。

    一种直线型切换阀
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113389918A

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202110481289.3

    申请日:2021-04-30

    Abstract: 本发明涉及一种直线型切换阀,包括阀体、进风管、送风管、出风管和回风管,进风管包括进风软管和进风硬管,进风软管的下端固定在阀体上且与进风管接头连通,送风管包括送风软管和送风硬管,送风软管的下端固定在阀体上且与送风管接头连通,送风硬管与进风硬管之间设有驱使两者上下移动的连动机构,出风管的上端固定在阀体上且与出风管接头连通,出风管的下端壁设有出风孔,出风管中设有出风堵块,出风堵块通出风支撑杆与进风硬管固定连接,回风管的上端固定在阀体上且与回风管接头连通,回风管的下端壁设有回风孔,回风管中设有回风堵块,回风堵块通过回风支撑杆与送风硬管固定连接。其具有结构简单、使用方便、安全可靠、实用性强的优点。

    一种直线型切换阀
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113389918B

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202110481289.3

    申请日:2021-04-30

    Abstract: 本发明涉及一种直线型切换阀,包括阀体、进风管、送风管、出风管和回风管,进风管包括进风软管和进风硬管,进风软管的下端固定在阀体上且与进风管接头连通,送风管包括送风软管和送风硬管,送风软管的下端固定在阀体上且与送风管接头连通,送风硬管与进风硬管之间设有驱使两者上下移动的连动机构,出风管的上端固定在阀体上且与出风管接头连通,出风管的下端壁设有出风孔,出风管中设有出风堵块,出风堵块通出风支撑杆与进风硬管固定连接,回风管的上端固定在阀体上且与回风管接头连通,回风管的下端壁设有回风孔,回风管中设有回风堵块,回风堵块通过回风支撑杆与送风硬管固定连接。其具有结构简单、使用方便、安全可靠、实用性强的优点。

    一种半导体调温装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113340018A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202110485022.1

    申请日:2021-04-30

    Abstract: 本发明涉及一种半导体调温装置,包括冷端基板、绝热板、槽体、半导体制冷片、散热片、散热风机和格栅盖板,冷端基板、绝热板和槽体由下至上依次固定连接,绝热板和槽体的底壁上对应设有第一方孔和第二方孔,半导体制冷片卡装在第一方孔和第二方孔中,散热片和散热风机由下至上固定在槽体中,格栅盖板固定在槽体的上端开口处;其中,半导体制冷片的上下侧面对应与散热片和冷端基板贴合。其具有结构简单、控制方便、体积小巧、适应性强、安全可靠的优点,尤其适用小制冷量的需求环境。

    一种半导体调温装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113340018B

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN202110485022.1

    申请日:2021-04-30

    Abstract: 本发明涉及一种半导体调温装置,包括冷端基板、绝热板、槽体、半导体制冷片、散热片、散热风机和格栅盖板,冷端基板、绝热板和槽体由下至上依次固定连接,绝热板和槽体的底壁上对应设有第一方孔和第二方孔,半导体制冷片卡装在第一方孔和第二方孔中,散热片和散热风机由下至上固定在槽体中,格栅盖板固定在槽体的上端开口处;其中,半导体制冷片的上下侧面对应与散热片和冷端基板贴合。其具有结构简单、控制方便、体积小巧、适应性强、安全可靠的优点,尤其适用小制冷量的需求环境。

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