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    焊接凸点的形成方法
    1.
    发明授权
    焊接凸点的形成方法 失效

    公开(公告)号：CN1258959C

    公开(公告)日：2006-06-07

    申请号：CN03159833.1

    申请日：2003-09-26

    Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

    Inventor： 柴田大乘 ,  寺岛公则 ,  须藤正彦 ,  足立明伸

    IPC: H05K3/34

    CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/16225

    Abstract: 本发明提供一种焊接凸点的形成方法。其目的是使焊接凸点内没有较大气泡，使利用焊接凸点的构件的焊接性良好。为达成所述目的，首先，熔化较薄的第一焊料层(3)时，焊剂与氧化铜反应，产生气体和水，但是因为形成为较薄的焊锡层(4)，焊锡层(4)内不存在较大气泡，另外，即使熔化焊锡层(4)上的第二焊料层(5)与焊锡层(4)，存在很多焊剂的第二焊料层(5)，因为底焊锡层(4)的存在，不会与铜箔的焊盘(2)反应，因此，不会产生气体和水，从而，可以使焊接凸点(6)内没有较大气泡。

    焊接凸点的形成方法
    2.
    发明公开
    焊接凸点的形成方法 失效

    公开(公告)号：CN1498064A

    公开(公告)日：2004-05-19

    申请号：CN03159833.1

    申请日：2003-09-26

    Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

    Inventor： 柴田大乘 ,  寺岛公则 ,  须藤正彦 ,  足立明伸

    IPC: H05K3/34

    CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/16225

    Abstract: 本发明提供一种焊接凸点的形成方法。其目的是使焊接凸点内没有较大气泡，使利用焊接凸点的构件的焊接性良好。为达成所述目的，首先，熔化较薄的第一焊料层(3)时，焊剂与氧化铜反应，产生气体和水，但是因为形成为较薄的焊锡层(4)，焊锡层(4)内不存在较大气泡，另外，即使熔化焊锡层(4)上的第二焊料层(5)与焊锡层(4)，存在很多焊剂的第二焊料层(5)，因为底焊锡层(4)的存在，不会与铜箔的焊盘(2)反应，因此，不会产生气体和水，从而，可以使焊接凸点(6)内没有较大气泡。

    电子电路模块
    3.
    发明公开
    电子电路模块 无效

    公开(公告)号：CN102856686A

    公开(公告)日：2013-01-02

    申请号：CN201210045703.7

    申请日：2012-02-24

    Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

    Inventor： 宫崎正己 ,  寺岛公则

    IPC: H01R13/02 ,  H01R13/46 ,  H01R13/648 ,  H05K9/00

    Abstract: 本发明提供一种容易避免相对于母板的安装不良的纵向设置安装型的电子电路模块。配设在电子电路模块(1)的电路基板(2)上的高频电路部件(3)被屏蔽罩(7)覆盖，在电路基板(2)的一边端部(2b)插入连接有外部连接端子组(5)。当使屏蔽罩(7)的弹性安装片(11、12)穿过电路基板(2)的卡止孔(15、16)时，在电路基板(2)的背面侧，两者(11、12)向彼此远离的方向与卡止孔(15、16)的边缘部弹性接触，从而屏蔽罩(7)临时固定在电路基板(2)的规定位置。此外，屏蔽罩(7)的安装腿(8)穿过母板(20)的安装孔(22)而被钎焊。

    电子装置的屏蔽盒
    4.
    发明授权
    电子装置的屏蔽盒 失效

    公开(公告)号：CN1101128C

    公开(公告)日：2003-02-05

    申请号：CN98100716.3

    申请日：1998-03-06

    Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

    Inventor： 寺岛公则 ,  铃木伸幸

    IPC: H05K9/00

    CPC classification number: H05K9/006

    Abstract: 本发明可以可靠地防止覆盖在金属框架体开口上的盖的平坦部分与回路基板上的回路零件接触。回路零件4和接线柱5安装在回路基板6上，将该回路基板安装在上下有开口1，2的金属框架体3的内部。覆盖下部开口2的下盖8具有平坦部分11和接合片12。在平坦部分11的给定位置上形成一个防止挠曲片16。将下盖8的平坦部分11覆盖在金属框架体3的下端，使防止挠曲片16的尖端与涂敷在回路基板6的表面上的绝缘层17相对。

    电子装置的屏蔽箱
    5.
    发明公开
    电子装置的屏蔽箱 失效

    公开(公告)号：CN1195265A

    公开(公告)日：1998-10-07

    申请号：CN98100716.3

    申请日：1998-03-06

    Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

    Inventor： 寺岛公则 ,  铃木伸幸

    IPC: H05K9/00

    CPC classification number: H05K9/006

    Abstract: 本发明可以可靠地防止覆盖在金属框架体开口上的盖的平坦部分与回路基板上的回路零件接触。回路零件4和接线柱5安装在回路基板6上,将该回路基板安装在上下有开口1,2的金属框架体3的内部。覆盖下部开口2的下盖8具有平坦部分11和接合片12。在平坦部分11的给定位置上形成一个防止挠曲片16。将下盖8的平坦部分11覆盖在金属框架体3的下端,使防止挠曲片16的尖端与涂敷在回路基板6的表面上的绝缘层17相对。

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