公开(公告)号：CN108029206A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201780003159.0

申请日：2017-01-18

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 丸山孝司 ,  须田茂 ,  宫崎正己 ,  井口大辅

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明的课题在于提供一种在多层基板的内层具有测试用电极并且能够小型化的电子电路模块、以及用于进行不良分析的前期作业变得容易的电子电路模块的试验方法。为此，电子电路模块(100)具备多层基板(10)和安装在多层基板(10)的最上层(10a)的多个电子部件(31)，在多层基板(10)的最下层(10b)，设置有通常动作所需的多个连接盘电极(11)，并且在多层基板(10)的内层(10c)，设置有与电子部件(31)连接的测试用电极(13)，测试用电极(13)和连接盘电极(11)不连接，测试用电极(13)设置在俯视时与连接盘电极(11)重叠的位置。

公开(公告)号：CN102856686A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201210045703.7

申请日：2012-02-24

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 宫崎正己 ,  寺岛公则

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/46 ,  H01R13/648 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种容易避免相对于母板的安装不良的纵向设置安装型的电子电路模块。配设在电子电路模块(1)的电路基板(2)上的高频电路部件(3)被屏蔽罩(7)覆盖，在电路基板(2)的一边端部(2b)插入连接有外部连接端子组(5)。当使屏蔽罩(7)的弹性安装片(11、12)穿过电路基板(2)的卡止孔(15、16)时，在电路基板(2)的背面侧，两者(11、12)向彼此远离的方向与卡止孔(15、16)的边缘部弹性接触，从而屏蔽罩(7)临时固定在电路基板(2)的规定位置。此外，屏蔽罩(7)的安装腿(8)穿过母板(20)的安装孔(22)而被钎焊。