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公开(公告)号：CN103180943B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201180051924.9
申请日：2011-08-09
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H05K7/06 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H01L2224/81
Abstract: 电子部件模块，具备：矩形状的绝缘基板（4）；配置在该基板表面（8）的焊接区（16、17、18、19）；用焊料（100）连接于焊接区、安装于基板表面的电子部件（60、70、80、90）；将基板表面覆盖而保护布线图案（24）、从该基板表面朝向电子部件隆起的焊料抗蚀剂的保护层（30）；不施加焊料抗蚀剂、使基板表面露出的抗蚀剂未形成区域（40）；以及在基板表面将电子部件密封的密封树脂（6）；该抗蚀剂未形成区域，从将基板表面划分的一边（11）开始，经由该基板表面中的电子部件的部件背面下方，连通形成到将基板表面划分的与该一边不同的其他边（14）。
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公开(公告)号：CN103180943A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180051924.9
申请日：2011-08-09
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H05K7/06 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H01L2224/81
Abstract: 电子部件模块，具备：矩形状的绝缘基板（4）；配置在该基板表面（8）的焊接区（16、17、18、19）；用焊料（100）连接于焊接区、安装于基板表面的电子部件（60、70、80、90）；将基板表面覆盖而保护布线图案（24）、从该基板表面朝向电子部件隆起的焊料抗蚀剂的保护层（30）；不施加焊料抗蚀剂、使基板表面露出的抗蚀剂未形成区域（40）；以及在基板表面将电子部件密封的密封树脂（6）；该抗蚀剂未形成区域，从将基板表面划分的一边（11）开始，经由该基板表面中的电子部件的部件背面下方，连通形成到将基板表面划分的与该一边不同的其他边（14）。
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公开(公告)号：CN1258959C
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN03159833.1
申请日：2003-09-26
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种焊接凸点的形成方法。其目的是使焊接凸点内没有较大气泡，使利用焊接凸点的构件的焊接性良好。为达成所述目的，首先，熔化较薄的第一焊料层(3)时，焊剂与氧化铜反应，产生气体和水，但是因为形成为较薄的焊锡层(4)，焊锡层(4)内不存在较大气泡，另外，即使熔化焊锡层(4)上的第二焊料层(5)与焊锡层(4)，存在很多焊剂的第二焊料层(5)，因为底焊锡层(4)的存在，不会与铜箔的焊盘(2)反应，因此，不会产生气体和水，从而，可以使焊接凸点(6)内没有较大气泡。
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公开(公告)号：CN1498064A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03159833.1
申请日：2003-09-26
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种焊接凸点的形成方法。其目的是使焊接凸点内没有较大气泡，使利用焊接凸点的构件的焊接性良好。为达成所述目的，首先，熔化较薄的第一焊料层(3)时，焊剂与氧化铜反应，产生气体和水，但是因为形成为较薄的焊锡层(4)，焊锡层(4)内不存在较大气泡，另外，即使熔化焊锡层(4)上的第二焊料层(5)与焊锡层(4)，存在很多焊剂的第二焊料层(5)，因为底焊锡层(4)的存在，不会与铜箔的焊盘(2)反应，因此，不会产生气体和水，从而，可以使焊接凸点(6)内没有较大气泡。
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