温度补偿用薄膜电容器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1198297C

    公开(公告)日:2005-04-20

    申请号:CN01144901.2

    申请日:2001-12-21

    CPC classification number: H01G4/18

    Abstract: 一种温度补偿用薄膜电容器,其中;将介电常数在4.0以下,并且线热膨胀系数在50ppm/℃以上的第1电介质薄膜5和电容温度系数的绝对值在50ppm/℃以下的第2电介质薄膜4置入一对电极之间,其中第1电介质薄膜和第2电介质薄膜中的一个电介质薄膜层叠在另一个电介质薄膜之上。能改善由于加工精度所引起的静电电容的标准偏离问题,容易实现小型化、薄型化、轻量化,能进行温度补偿。

    通信设备、接收机及发送机

    公开(公告)号:CN101663846B

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:CN200880012862.9

    申请日:2008-04-17

    CPC classification number: H04B13/005

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种通信设备,设置电场通信用的发送机以及接收机中的至少一方,能够稳定地进行电场通信。本发明的通信设备(11)具备:发送机(1),对于传输介质(2),赋予信息信号作为电场;接收机(3),经由上述传输介质(2)检测上述电场而得到上述信息信号;壳体(21),收容上述发送机(1)以及上述接收机(3)中的至少一方且具有绝缘性;以及填充部件(24),配置在上述壳体(21)与上述发送机(1)以及上述接收机(3)中的至少一方之间。

    补偿半导体元件的结电容的温度依存性的电容器制造方法

    公开(公告)号:CN1378223A

    公开(公告)日:2002-11-06

    申请号:CN02108515.3

    申请日:2002-03-27

    CPC classification number: H01L28/56 H01L27/0805

    Abstract: 一种薄膜电容器的制造方法,是把第一电介质薄膜4和第二电介质薄膜5叠层,得到具有所希望的薄板电容值和电容温度系数的薄膜电容器的制造方法,在使第二电介质薄膜的电容温度系数为τ,所述第二电介质薄膜的介电常数为κ,所述第二电介质薄膜的膜厚度t2为t2={εoτtot/(C/S)}·{1/(τ/κ)}(但是,C/S为薄板电容值,εoτtot为所希望的电容温度系数),主晶粒的(τ/κ)为(τg/κg)的情况下,由所述的主晶粒的晶粒直径的大小,选择{(τ/κ)/(τg/κg)}的值超过1的主晶粒直径区域,决定晶粒直径的目标值,控制所述主晶粒的粒子直径,并使其达到所述目标值,形成所述第二电介质薄膜。能比较容易地实现小型化、薄型化、轻量化,并且能进行温度补偿。

    温度补偿用薄膜电容器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1340833A

    公开(公告)日:2002-03-20

    申请号:CN01124071.7

    申请日:2001-08-13

    Abstract: 本发明通过只使用两种电介质薄膜材料,而获得可以依据需要确定静电容量温度系数的薄膜电容器。这种薄膜电容器可以在位于基板1处的下部电极层2的上侧面处,设置有具有预定静电容量温度系数的电介质薄膜3。而且,还设置有盖覆在该电介质薄膜3的上侧表面边缘部到电介质薄膜3上的台阶部处的、具有与预定静电容量温度系数不同的静电容量温度系数的第二电介质薄膜4,以及在盖覆在电介质薄膜3和第二电介质薄膜4处的上部电极层5。而且,可以通过对位于下部电极层2和上部电极层5间的电介质薄膜3与第二电介质薄膜4间的重合区域面积实施调整方式,对静电容量温度系数实施设定。

    薄膜电容器的制造方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1225754C

    公开(公告)日:2005-11-02

    申请号:CN02108515.3

    申请日:2002-03-27

    CPC classification number: H01L28/56 H01L27/0805

    Abstract: 一种薄膜电容器的制造方法,是把第一电介质薄膜4和第二电介质薄膜5叠层,得到具有所希望的面电容值和电容温度系数的薄膜电容器的制造方法,在使第二电介质薄膜的电容温度系数为τ,所述第二电介质薄膜的介电常数为κ,所述第二电介质薄膜的膜厚度t2为t2={εoτtot/(C/S)}·{1/(τ/κ)}(但是,C/S为面电容值,εoτtot为所希望的电容温度系数),主晶粒的(τ/κ)为(τg/κg)的情况下,由所述的主晶粒的晶粒直径的大小,选择{(τ/κ)/(τg/κg)}的值超过1的主晶粒直径区域,决定晶粒直径的目标值,控制所述主晶粒的粒子直径,并使其达到所述目标值,形成所述第二电介质薄膜。能比较容易地实现小型化、薄型化、轻量化,并且能进行温度补偿。

    温度补偿用薄膜电容器
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1201347C

    公开(公告)日:2005-05-11

    申请号:CN01124071.7

    申请日:2001-08-13

    Abstract: 本发明通过只使用两种电介质薄膜材料,而获得可以依据需要确定静电容量温度系数的薄膜电容器。这种薄膜电容器可以在位于基板1处的下部电极层2的上侧面处,设置有具有预定静电容量温度系数的电介质薄膜3。而且,还设置有盖覆在该电介质薄膜3的上侧表面边缘部到电介质薄膜3上的台阶部处的、具有与预定静电容量温度系数不同的静电容量温度系数的第二电介质薄膜4,以及在盖覆在电介质薄膜3和第二电介质薄膜4处的上部电极层5。而且,可以通过对位于下部电极层2和上部电极层5间的电介质薄膜3与第二电介质薄膜4间的重合区域面积实施调整方式,对静电容量温度系数实施设定。

    温度补偿用薄膜电容器
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1197103C

    公开(公告)日:2005-04-13

    申请号:CN01123967.0

    申请日:2001-08-09

    CPC classification number: H01G4/20 H01L28/40

    Abstract: 本发明的目的在于提供出一种可以容易地实现小型化、薄型化、轻型化且可以实施温度补偿的薄膜电容器,本发明的另一目的在于提供出一种可以满足上述条件且在高频频带处具有良好Q值的薄膜电容器。本发明提供的一种薄膜电容器的特征在于在一对电极3、7之间,夹装有两个以上的、相对介电常数彼此不同的第一电介质材料薄膜4、6和第二电介质材料薄膜5。而且,本发明提供的一种薄膜电容器还可以进一步使所述第一电介质材料薄膜的容量温度系数绝对值为50ppm/℃以下,使所述第二电介质材料薄膜的容量温度系数为负值且使其绝对值为500ppm/℃以上。

    信息终端装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102047589A

    公开(公告)日:2011-05-04

    申请号:CN200880111006.9

    申请日:2008-10-10

    CPC classification number: H04B13/005

    Abstract: 本发明提供一种不会改变信息终端装置的原有设计,既能减少人体侧电极-外侧电极间的耦合电容又能降低损耗,还能提高通信品质的信息终端装置。移动电话(1A、1B)具备:用于在视觉上识别信息的显示部(11)、和输入信息的输入部(12)。显示部(11)具有显示元件(11a),输入部(12)具有操作按钮(12a)。移动电话(1)在该框体的内部内置了具有人体通信用的人体侧电极及外侧电极的电极对。在移动电话(1)中,外侧电极配设在显示部(11)的附近,人体侧电极配设在输入部(12)的附近。

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