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公开(公告)号：CN113056519B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201980075204.2
申请日：2019-07-12
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。
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公开(公告)号：CN111480227B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201880080263.4
申请日：2018-12-13
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 安装结构体的制造方法具备下述工序：准备安装构件的工序，所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件；配置工序，将热固化性片材与热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上；第1密封工序，将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压，同时加热层叠体而密封第2电路构件，使热固化性片材固化而转变成固化层；及除去工序，从固化层上除去热塑性片材。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件，在第1密封工序中，在维持空间的同时密封多个第2电路构件。
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公开(公告)号：CN106170854A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201580017971.X
申请日：2015-03-31
Applicant: 长濑化成株式会社
CPC classification number: H03H9/64 , B32B3/02 , B32B3/26 , B32B5/024 , B32B5/026 , B32B5/26 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B9/005 , B32B9/045 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/092 , B32B15/095 , B32B15/098 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B17/00 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B27/42 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2307/54 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , H01L23/04 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H01L2924/00014
Abstract: 电路部件包括：具备功能区域的元件；平板状的盖部，配置为与所述功能区域对置；以及肋，以包围所述功能区域的方式形成，以在所述功能区域与所述盖部之间形成空间，所述盖部包括厚度为100μm以下的薄板(S)，所述薄板(S)在175℃下的拉伸弹性模量(Es)为10GPa以上。所述薄板(S)在175℃下的拉伸弹性模量(Es)优选为20GPa以上。
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公开(公告)号：CN111279472B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201880069358.6
申请日：2018-10-30
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 本发明的安装结构体的制造方法具有以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和经由凸起装载于所述第1电路部件上的多个第2电路部件，并且在所述第1电路部件与所述第2电路部件之间形成有空间；准备片材的工序，该片材具有空间维持层；配置工序，以所述空间维持层与所述第2电路部件相对的方式，将所述片材配置于所述安装部件上；及密封工序，向所述第1电路部件按压所述片材，同时加热所述片材，从而在维持所述空间的同时密封所述第2电路部件，并使所述片材固化，所述凸起为焊料凸起，固化后的所述空间维持层的玻璃化转变温度大于125℃，且在125℃以下的线膨胀系数为20ppm/K以下。
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公开(公告)号：CN111480227A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201880080263.4
申请日：2018-12-13
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 安装结构体的制造方法具备下述工序：准备安装构件的工序，所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件；配置工序，将热固化性片材与热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上；第1密封工序，将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压，同时加热层叠体而密封第2电路构件，使热固化性片材固化而转变成固化层；及除去工序，从固化层上除去热塑性片材。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件，在第1密封工序中，在维持空间的同时密封多个第2电路构件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111466021A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201880080289.9
申请日：2018-12-13
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 安装结构体的制造方法具备：准备安装构件的工序，所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件；配置工序，将热固化性片材和热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上；第1密封工序，将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压，同时加热层叠体而将第2电路构件密封，使热固化性片材固化而转变成固化层；除去工序，从固化层上除去热塑性片材；及，在除去工序后在固化层上形成被膜的工序。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件，在第1密封工序中，在维持空间的同时密封多个第2电路构件。
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公开(公告)号：CN111466021B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201880080289.9
申请日：2018-12-13
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 安装结构体的制造方法具备：准备安装构件的工序，所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件；配置工序，将热固化性片材和热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上；第1密封工序，将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压，同时加热层叠体而将第2电路构件密封，使热固化性片材固化而转变成固化层；除去工序，从固化层上除去热塑性片材；及，在除去工序后在固化层上形成被膜的工序。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件，在第1密封工序中，在维持空间的同时密封多个第2电路构件。
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公开(公告)号：CN111108596B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201880060753.8
申请日：2018-09-28
Applicant: 长濑化成株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/02 , H01L23/10 , H01L23/31 , H01L25/04 , H01L25/18 , H03H3/08 , H03H9/25 , H05K3/28
Abstract: 本发明的安装结构体的制造方法具备以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和装载于第1电路部件上的多个第2电路部件；准备热固性的片材的工序；配置工序，将片材以与第2电路部件相对的方式配置于安装部件；及密封工序，将片材向第1电路部件按压，同时加热片材，从而密封第2电路部件，并使片材固化，第2电路部件具有：基准部件和分别与基准部件相邻的第1相邻部件及第2相邻部件，基准部件与第1相邻部件之间的间隔距离D1不同于基准部件与第2相邻部件之间的间隔距离D2，进而，多个第2电路部件中的至少一个为中空部件，该中空部件具有形成在所述中空部件与第1电路部件之间的空间，在密封工序中，维持空间并密封多个第2电路部件。
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公开(公告)号：CN113056519A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201980075204.2
申请日：2019-07-12
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。
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公开(公告)号：CN111279472A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201880069358.6
申请日：2018-10-30
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 本发明的安装结构体的制造方法具有以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和经由凸起装载于所述第1电路部件上的多个第2电路部件，并且在所述第1电路部件与所述第2电路部件之间形成有空间；准备片材的工序，该片材具有空间维持层；配置工序，以所述空间维持层与所述第2电路部件相对的方式，将所述片材配置于所述安装部件上；及密封工序，向所述第1电路部件按压所述片材，同时加热所述片材，从而在维持所述空间的同时密封所述第2电路部件，并使所述片材固化，所述凸起为焊料凸起，固化后的所述空间维持层的玻璃化转变温度大于125℃，且在125℃以下的线膨胀系数为20ppm/K以下。
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