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公开(公告)号：CN113056519B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201980075204.2
申请日：2019-07-12
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。
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公开(公告)号：CN110651007A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201880033290.6
申请日：2018-05-30
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 本发明提供对固化后的表面进行研磨而得到的研磨面的平坦性高的环氧树脂组合物、及对密封体的表面进行研磨而得到的研磨面的平坦性高的电子部件安装结构体的制造方法。本发明涉及一种环氧树脂组合物、使用了上述环氧树脂组合物的电子部件安装结构体、及其制造方法，其中，所述环氧树脂组合物含有环氧树脂、可包含中空粒子的熔融二氧化硅和固化剂，在对上述环氧树脂组合物的固化物进行研磨而得到的研磨面中，在25mm2的范围内观测到的来源于上述中空粒子的截面的直径大于5μm的孔为1个以下，在上述研磨面涂布涂敷材料。
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公开(公告)号：CN105593296B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201480054018.8
申请日：2014-09-30
Applicant: 长濑化成株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K3/36 , C08K5/00 , C08K5/09 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物，其包含：(A)100质量份的环氧树脂，其含有10～45质量％的酚醛清漆型环氧树脂；(B)50～150质量份的酸酐；(C)2～12质量份的固化促进剂；(D)5～50质量份的硅酮凝胶或硅油；以及(E)平均粒径为2～30μm的熔凝硅石，所述(E)熔凝硅石的含量为80～92质量％，所述半导体密封用环氧树脂组合物在25℃下且剪切速度为2.5s‑1时的粘度为1000Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN105593296A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480054018.8
申请日：2014-09-30
Applicant: 长濑化成株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K3/36 , C08K5/00 , C08K5/09 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物，其包含：(A)100质量份的环氧树脂，其含有10～45质量％的酚醛清漆型环氧树脂；(B)50～150质量份的酸酐；(C)2～12质量份的固化促进剂；(D)5～50质量份的硅酮凝胶或硅油；以及(E)平均粒径为2～30μm的熔凝硅石，所述(E)熔凝硅石的含量为80～92质量％，所述半导体密封用环氧树脂组合物在25℃下且剪切速度为2.5s-1时的粘度为1000Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN114207809A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080055658.6
申请日：2020-08-03
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种电极间的渗入性良好的模具底部填充密封多层片。为解决上述课题，提供一种模具底部填充密封用的多层片，其特征在于，具备由测定温度125℃、测定时间0～100秒时的tanδ(损耗角正切)的极大值为3以上的树脂组合物构成的(A)层作为最外层。
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公开(公告)号：CN113056519A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201980075204.2
申请日：2019-07-12
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。
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