公开(公告)号：CN111108596B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201880060753.8

申请日：2018-09-28

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 桥本卓幸 ,  石桥卓也 ,  冈田浩之 ,  西村和树

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的安装结构体的制造方法具备以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和装载于第1电路部件上的多个第2电路部件；准备热固性的片材的工序；配置工序，将片材以与第2电路部件相对的方式配置于安装部件；及密封工序，将片材向第1电路部件按压，同时加热片材，从而密封第2电路部件，并使片材固化，第2电路部件具有：基准部件和分别与基准部件相邻的第1相邻部件及第2相邻部件，基准部件与第1相邻部件之间的间隔距离D1不同于基准部件与第2相邻部件之间的间隔距离D2，进而，多个第2电路部件中的至少一个为中空部件，该中空部件具有形成在所述中空部件与第1电路部件之间的空间，在密封工序中，维持空间并密封多个第2电路部件。

公开(公告)号：CN111108596A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201880060753.8

申请日：2018-09-28

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 桥本卓幸 ,  石桥卓也 ,  冈田浩之 ,  西村和树

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的安装结构体的制造方法具备以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和装载于第1电路部件上的多个第2电路部件；准备热固性的片材的工序；配置工序，将片材以与第2电路部件相对的方式配置于安装部件；及密封工序，将片材向第1电路部件按压，同时加热片材，从而密封第2电路部件，并使片材固化，第2电路部件具有：基准部件和分别与基准部件相邻的第1相邻部件及第2相邻部件，基准部件与第1相邻部件之间的间隔距离D1不同于基准部件与第2相邻部件之间的间隔距离D2，进而，多个第2电路部件中的至少一个为中空部件，该中空部件具有形成在所述中空部件与第1电路部件之间的空间，在密封工序中，维持空间并密封多个第2电路部件。