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公开(公告)号：CN113613408A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110936746.3
申请日：2021-08-16
Applicant: 重庆金美通信有限责任公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种应用于BGA封装器件的工艺方法，包括：对PCB基板上的BGA焊盘印刷锡膏；在所述BGA焊盘之间的间隙处涂覆膏状的助焊剂，以及在所述PCB基板封装的外侧边沿涂覆膏状的助焊剂；对涂覆助焊剂后的PCB基板，进行PCB贴片；对贴片处理后的PCB基板进行回流焊接。该方法在贴装BGA器件后助焊剂融化前，起到一定的隔绝氧气的作用。同时，由于助焊剂的量性对于常规流程，要增加较多。助焊剂内的活性剂在高温下能去除更多的氧化物，增强锡膏与器件的浸润性。而且，更多的活性剂将更大程度减少焊球熔融状态下表面张力，气体更容易溢出，达到更低空洞率的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110502735A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910723138.7
申请日：2019-08-06
Applicant: 重庆金美通信有限责任公司
IPC: G06F17/24
Abstract: 本发明公开了一种电子设备通用工艺文件快速制作方法及系统，该方法在电子设备制造企业现有工艺文档基础上，采用人工预处理、编制轻量化软件，直接调用软件设计生成工艺文件，整个方法实现了编制效率高且准确可靠的效果。本发明还提供了一种电子设备通用工艺文件快速制作系统，该系统使用上述一种电子设备通用工艺文件快速制作方法，以达到辅助工艺工程师快速高效地编制工艺文件的目的，解决了传统工艺文件制作模式中存在的工艺人员工作量大、出错率高、设计效率低，产品技术准备周期长等问题，更符合现代制造企业的需求。
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公开(公告)号：CN112286845B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202011195287.X
申请日：2020-10-30
Applicant: 重庆金美通信有限责任公司
IPC: G06F13/22
Abstract: 本发明公开了一种支持多设备多接口的传输线切换系统，包括：线缆接口匹配模块、以及通信连接的上位机、MCU主控模块和线路配置模块；线路配置模块包括PLD、多个多路输出选择器和硬件接口；上位机根据预设的上位机‑MCU通信协议，下发线路切换指令发送到MCU主控模块，MCU主控模块根据切换指令选择与待测设备的测试接口对应的输出通道，生成配置参数，并根据预设的MCU‑PLD通信协议将配置参数进行拼接后发送至PLD，同时接收PLD发送的反馈信号；PLD根据配置参数控制相应的多路输出选择器切换至相应输出通道，与相应的待测设备的相应测试接口对接。本发明能够对多台设备、不同接口传输线之间进行自动切换。
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公开(公告)号：CN112286845A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011195287.X
申请日：2020-10-30
Applicant: 重庆金美通信有限责任公司
IPC: G06F13/22
Abstract: 本发明公开了一种支持多设备多接口的传输线切换系统，包括：线缆接口匹配模块、以及通信连接的上位机、MCU主控模块和线路配置模块；线路配置模块包括PLD、多个多路输出选择器和硬件接口；上位机根据预设的上位机‑MCU通信协议，下发线路切换指令发送到MCU主控模块，MCU主控模块根据切换指令选择与待测设备的测试接口对应的输出通道，生成配置参数，并根据预设的MCU‑PLD通信协议将配置参数进行拼接后发送至PLD，同时接收PLD发送的反馈信号；PLD根据配置参数控制相应的多路输出选择器切换至相应输出通道，与相应的待测设备的相应测试接口对接。本发明能够对多台设备、不同接口传输线之间进行自动切换。
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公开(公告)号：CN110502735B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201910723138.7
申请日：2019-08-06
Applicant: 重庆金美通信有限责任公司
IPC: G06F40/186 , G06F40/166
Abstract: 本发明公开了一种电子设备通用工艺文件快速制作方法及系统，该方法在电子设备制造企业现有工艺文档基础上，采用人工预处理、编制轻量化软件，直接调用软件设计生成工艺文件，整个方法实现了编制效率高且准确可靠的效果。本发明还提供了一种电子设备通用工艺文件快速制作系统，该系统使用上述一种电子设备通用工艺文件快速制作方法，以达到辅助工艺工程师快速高效地编制工艺文件的目的，解决了传统工艺文件制作模式中存在的工艺人员工作量大、出错率高、设计效率低，产品技术准备周期长等问题，更符合现代制造企业的需求。
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公开(公告)号：CN216626195U
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202022301872.5
申请日：2020-10-16
Applicant: 重庆金美通信有限责任公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于PCB阻容感器件焊盘间热平衡的结构，包括印制板基板，印制板基板上方贴有被蚀刻保护的铜箔和铜箔，铜箔上表面喷或电镀第一焊接点，铜箔上表面喷或电镀第二焊接点；第一焊接点、第二焊接点、铜箔和铜箔之间连接有导热绝缘材料；铜箔、铜箔和导热绝缘材料上方涂覆了阻焊层材料且阻焊层材料与第一焊接点和第二焊接点的边沿抵接。本实用新型通过将导热绝缘材料与阻容感器件两端焊接点相连接，能够保持焊接点间的热平衡，缩小两端焊接点锡膏在熔融状态下对器件的拉力差值，减少回流焊后立碑缺陷的发生，降低缺陷率，提升印制板焊接质量。
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