公开(公告)号：CN112286845B

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202011195287.X

申请日：2020-10-30

Applicant: 重庆金美通信有限责任公司

Inventor： 王湘 ,  龚弦 ,  邓万文 ,  周继华 ,  左彩红 ,  周瑞浦 ,  施立红 ,  梁金木 ,  赵涛 ,  彭湖

IPC: G06F13/22

Abstract: 本发明公开了一种支持多设备多接口的传输线切换系统，包括：线缆接口匹配模块、以及通信连接的上位机、MCU主控模块和线路配置模块；线路配置模块包括PLD、多个多路输出选择器和硬件接口；上位机根据预设的上位机‑MCU通信协议，下发线路切换指令发送到MCU主控模块，MCU主控模块根据切换指令选择与待测设备的测试接口对应的输出通道，生成配置参数，并根据预设的MCU‑PLD通信协议将配置参数进行拼接后发送至PLD，同时接收PLD发送的反馈信号；PLD根据配置参数控制相应的多路输出选择器切换至相应输出通道，与相应的待测设备的相应测试接口对接。本发明能够对多台设备、不同接口传输线之间进行自动切换。

公开(公告)号：CN112286845A

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN202011195287.X

申请日：2020-10-30

Applicant: 重庆金美通信有限责任公司

Inventor： 王湘 ,  龚弦 ,  邓万文 ,  周继华 ,  左彩红 ,  周瑞浦 ,  施立红 ,  梁金木 ,  赵涛 ,  彭湖

IPC: G06F13/22

Abstract: 本发明公开了一种支持多设备多接口的传输线切换系统，包括：线缆接口匹配模块、以及通信连接的上位机、MCU主控模块和线路配置模块；线路配置模块包括PLD、多个多路输出选择器和硬件接口；上位机根据预设的上位机‑MCU通信协议，下发线路切换指令发送到MCU主控模块，MCU主控模块根据切换指令选择与待测设备的测试接口对应的输出通道，生成配置参数，并根据预设的MCU‑PLD通信协议将配置参数进行拼接后发送至PLD，同时接收PLD发送的反馈信号；PLD根据配置参数控制相应的多路输出选择器切换至相应输出通道，与相应的待测设备的相应测试接口对接。本发明能够对多台设备、不同接口传输线之间进行自动切换。

公开(公告)号：CN113613408A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202110936746.3

申请日：2021-08-16

Applicant: 重庆金美通信有限责任公司

Inventor： 王湘 ,  龚弦 ,  高洪国 ,  陈林 ,  左彩红 ,  迮晓青 ,  梁金木 ,  周瑞浦

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种应用于BGA封装器件的工艺方法，包括：对PCB基板上的BGA焊盘印刷锡膏；在所述BGA焊盘之间的间隙处涂覆膏状的助焊剂，以及在所述PCB基板封装的外侧边沿涂覆膏状的助焊剂；对涂覆助焊剂后的PCB基板，进行PCB贴片；对贴片处理后的PCB基板进行回流焊接。该方法在贴装BGA器件后助焊剂融化前，起到一定的隔绝氧气的作用。同时，由于助焊剂的量性对于常规流程，要增加较多。助焊剂内的活性剂在高温下能去除更多的氧化物，增强锡膏与器件的浸润性。而且，更多的活性剂将更大程度减少焊球熔融状态下表面张力，气体更容易溢出，达到更低空洞率的目的。