公开(公告)号：CN119753778A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202510171379.0

申请日：2025-02-17

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 黄义 ,  朱安江 ,  高升 ,  王琦 ,  张红升

IPC: C25D7/06 ,  C25D5/54 ,  C25D21/14

Abstract: 本发明公开了一种具有碳纳米管复合镀层的金刚石线锯及制备方法，包括基体材料和沉积在基体材料外表面的复合镀层；所述复合镀层内部均匀分布有碳纳米管，其表面嵌设有金刚石磨粒。本发明解决了现有线锯金刚石磨粒易脱落、镀层易磨损以及寿命短的问题，通过向电镀液中添加碳纳米管，形成复合镀层，可以显著提高复合镀层的机械性能，使得线锯在高负荷下仍能保持良好的切割性能；同时提高了复合镀层的耐磨性、强度、导热性及结合力。另外金刚石磨粒嵌设在复合镀层，复合镀层中的碳纳米管可以增强金刚石磨粒与基材之间的结合力，减少颗粒的脱落，延长线锯的使用寿命。

公开(公告)号：CN119480744A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411654703.6

申请日：2024-11-19

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 黄义 ,  朱安江 ,  高升 ,  王琦 ,  张红升

IPC: H01L21/68 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  H01L21/687 ,  H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/324 ,  B08B5/02 ,  B08B7/00 ,  B08B3/12 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明属于半导体加工技术领域，具体公开了一种减薄晶圆的加工辅助装置，包括基体和至少一个限位片，所述限位片与所述基体的端部连接，所述限位片上开设有安装孔，所述安装孔用于安装放置晶圆，所述晶圆与所述基体的一端可拆卸连接，所述限位片与所述基体端部的高度差小于待加工的晶圆与所述基体端部的高度差。本发明能够保证晶圆减薄质量的同时减少晶圆碎片或弯曲的现象。