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公开(公告)号：CN118539147A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410775089.2
申请日：2024-06-17
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明属于天线技术领域，具体涉及一种结构紧凑的宽带毫米波平面圆极化单极子天线，包括第二金属层，以及设置在介质板层上表面的第一金属层、设置在介质板层下表面的第二金属层，其特征在于，第一金属层左侧设置有两条等宽空气槽，右侧设置有与两条等宽空气槽相通的圆形槽，圆形槽的右上角加载有类三角形辐射贴片，左下角加载有P形辐射贴片，P形辐射贴片通过渐变馈线和矩形短截线与两条等宽空气槽中间的金属部分连接；本发明的结构紧凑，剖面高度较低，带宽有较大提升，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN116864975A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310974925.5
申请日：2023-08-04
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明属于无线通信的天线技术领域，具体涉及一种基于SIW的宽带毫米波平面圆极化磁电偶极子天线，包括：两层介质板、两层金属层以及辐射单元；所述两层介质板包括上层介质板和下层介质板；所述两层金属层包括第一金属层和第二金属层；其至上到下依次由辐射单元与大小相同的上层介质板、第一金属层、下层介质板和第二金属层紧密贴合组成。本发明的一种基于SIW的宽带毫米波平面圆极化磁电偶极子天线，通过设计的“王”字形的耦合缝隙的馈电结构增加了天线阻抗带宽，通过设计“大小扇形贴片”的结构增加谐振点增大了天线轴比带宽。
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公开(公告)号：CN110867653A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201911219455.1
申请日：2019-12-03
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及天线技术领域，具体涉及一种基于电磁带隙结构的超宽带陷波单极子天线，包括：金属贴片辐射天线、馈电微带线、金属化通孔、螺旋金属贴片、介质基板、接地金属层，所述介质基板上表面设置金属贴片辐射天线；金属贴片辐射天线与馈电微带线相连接；介质基板上设置金属化通孔；介质基板上表面设置螺旋金属贴片；所述介质基板下表面设置接地金属层，接地金属层与螺旋金属贴片通过金属化通孔连接，构成螺旋电磁带隙结构。本发明可以实现超宽带范围内的滤波作用，滤除无线局域网和无线城域网对超宽带通信系统的干扰，实现低剖面、高增益以及宽频带，利于集成，有良好的远场辐射特性。
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公开(公告)号：CN115173067A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210978204.7
申请日：2022-08-16
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明属于无线通信的天线技术领域，具体涉及一种基于SIW的宽带毫米波平面圆极化开口环天线，包括两层介质板，三个金属层，其由下至上依次为第一金属层、下层介质板、第二金属层、上层介质板和第三金属层；所述上层介质板设有金属化过孔；第二金属层、上层介质板和第三金属层构成第一结构，第一结构包括接地共面波导、过渡段、基片集成波导以及辐射单元；所述辐射单元包括内开口圆环、外开口圆环和短微带线；所述短微带线连接内、外开口圆环，形成环‑缝隙‑环的辐射结构；第一金属层与下层介质板组成第二结构，用于使天线产生定向辐射；本发明的天线减少了剖面高度，提升了带宽。
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公开(公告)号：CN113097716B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110305208.4
申请日：2021-03-19
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及无线通信的天线技术领域，具体涉及一种采用基片集成波导技术的宽带圆极化端射天线，包括：由上层金属表面1、介质基板3和下层金属底面4按照自上而下顺序堆叠成的单层电路板基板；所述单层电路板基板上设置有两列金属化过孔5构成基片集成波导结构SIW；所述基片集成波导结构的上端为基片集成波导端口2用于对后端的天线辐射单元进行馈电；所述基片集成波导结构的下端口为端射天线辐射单元。本发明的宽带圆极化端射天线结构简单、便于制作和集成到电路中，其在所工作的毫米波频段具有轴比带宽、阻抗带宽和半功率波瓣宽度均较宽等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109888475A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910140715.X
申请日：2019-02-26
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及无线通信的天线技术领域，具体涉及一种毫米波双频双圆极化基片集成波导天线，包括基板、馈线、变换器、阻抗匹配电路、辐射器和底部地板，基板包括上层金属层、中间介质层、下层金属层，在基板上按照从上至下的顺序分别设置有辐射器、阻抗匹配电路、变换器和馈线，其中辐射器与阻抗匹配电路连接，阻抗匹配电路与变换器连接，变换器与馈线连接，且环绕辐射器、阻抗匹配电路、变换器和馈线设置有过孔；本发明有两个频点独立可调、圆极化旋向独立可调等优势，并且其结构简单、低剖面、便于制作，适用于无线通信的天线技术领域。
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公开(公告)号：CN118712741A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410969574.3
申请日：2024-07-19
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种基于SIW的宽带毫米波圆极化叶形环天线，包括：两层介质板、一层金属层和两层辐射单元，其由上至下依次为上层辐射单元层、上层介质基板、下层辐射单元层、下层介质基板和金属层；上层介质板设有金属化过孔，形成基片集成波导SIW结构；上层辐射单元层、下层辐射单元层和金属层构成整体辐射结构；上层、下层辐射单元层的辐射单元均由两个大小相等的叶形环单元以及一段四分之一波导波长的微带线连接而成，两个叶形环单元关于馈电中心沿逆时针方向呈90度旋转；上层、下层辐射单元层的各两个叶形环单元关于馈电中心沿逆时针方向呈180度旋转。本发明通过4个叶形环单元并将其用顺序旋转馈电的方式进行组阵，进一步拓宽天线的圆极化带宽。
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公开(公告)号：CN114267940B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202111472995.8
申请日：2021-12-02
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明属于天线技术领域，具体涉及一种基于基片集成波导的毫米波端射宽带圆极化双环阵列；该双环阵列包括：上层金属面、介质基板、下层金属面以及开环辐射单元组，介质基板设置在上层金属面和下层金属面之间；在上层金属面上设置有金属面开槽；开环辐射单元组通过锥形平行双线分别与上层金属面和下层金属面连接；在毫米波端射宽带圆极化双环阵列上设置有第一金属化过孔和第二金属化过孔；将上层金属面、介质基板和下层金属面从右向左依次划分为GCPW结构、GCPW‑SIW结构和SIW结构；本发明为单层介质板结构，加工难度简单，成本低；对比现有技术，在结构简单的基础上保持了宽3dB轴比带宽和高增益，具有良好的经济效益。
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公开(公告)号：CN117996429A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410272633.1
申请日：2024-03-11
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明属于天线技术领域，具体涉及一种基于SIW的宽带毫米波端射圆极化磁电偶极子天线；包括：第一金属层、介质板层、第二金属层，第一金属层和第二金属层分别设置在介质板层的上下表面；介质板层上设置有金属化过孔；第一金属层上设置有两条等宽微带线、两条渐变微带线、U形槽、短微带线和蝶状贴片，第二金属层上设置有U形槽、短微带线和蝶状贴片；两个金属层上的短微带线和U形槽对应上下重合；第一金属层和第二金属层上的蝶状贴片关于短微带线所在直线旋转对称，旋转角为180度；本发明提高了天线轴比带宽以及整体带宽，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN115863976A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211630039.2
申请日：2022-12-19
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明属于无线通信的天线技术领域，具体涉及一种新型的SIW宽带毫米波圆极化矩形环天线，包括两层介质板和三个金属层，其由上至下依次为第一金属层、上层介质板、第二金属层、下层介质板和第三金属层；所述上层介质板设有金属化过孔；第一金属层、上层介质板和第二金属层共同构成第一结构；第三金属层与下层介质板组成第二结构，用于使天线产生单向辐射；所述第一结构中包括辐射单元，所述辐射单元包括2个矩形环对，每个矩形环对都实现90°的相位延迟；本发明以顺序旋转技术为设计思想，采用具有宽带特性的矩形环结构，提高天线的工作带宽和增益；采用SIW馈电，不仅降低了天线的剖面高度并且易于集成在毫米波电路中。
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