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公开(公告)号：CN217305554U
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202221142397.4
申请日：2022-05-11
Applicant: 重庆真测科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第二十六研究所 , 重庆大学
IPC: G01T1/20 , G01T1/208 , G01T7/00 , G01N23/046
Abstract: 本实用新型公开了一种线阵列X射线探测器，包括有闪烁体单元、反射层、串扰隔离片、光电二极管阵列、PCB板；所述若干闪烁体单元光输出面均与光电二极管阵列耦合，且沿直线排布，除与光电二极管阵列直接耦合的光输出面外，闪烁体单元其余面均涂有反射层进而形成一个探测像元，若干探测像元之间均设置有串扰隔离片，所述光电二极管阵列集成在PCB板上。上述各功能器件集成为一个部件，利用这种线阵列X射线探测器可获得更高的X射线探测效率。
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公开(公告)号：CN109356831B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201811527412.5
申请日：2018-12-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
Abstract: 本发明公开了一种适用于封闭流体回路的压电泵及制作方法，压电泵泵体上表面设有中心沉腔，下表面设有入流沉腔和出流沉腔，进液阀片安装在中心沉腔底部并将进液孔封盖，排液阀片安装在出流沉腔底部并将排液孔封盖；压电振子安装在泵体上表面并将中心沉腔封盖；在泵体下表面分别安装有入流沉腔端盖和出流沉腔端盖，以各自将入流沉腔和出流沉腔封盖；在泵体上表面设有罩盖，罩盖将压电振子封盖的同时将部分泵体上表面一起封盖，罩盖和压电振子及被封盖的泵体上表面之间的空腔形成气压平衡腔，在入流沉腔与气压平衡腔之间设有连通两者的气压平衡孔。本压电泵可以适应于任何工作环境，即使在真空环境下也能够正常工作。
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公开(公告)号：CN109356831A
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201811527412.5
申请日：2018-12-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
Abstract: 本发明公开了一种适用于封闭流体回路的压电泵及制作方法，压电泵泵体上表面设有中心沉腔，下表面设有入流沉腔和出流沉腔，进液阀片安装在中心沉腔底部并将进液孔封盖，排液阀片安装在出流沉腔底部并将排液孔封盖；压电振子安装在泵体上表面并将中心沉腔封盖；在泵体下表面分别安装有入流沉腔端盖和出流沉腔端盖，以各自将入流沉腔和出流沉腔封盖；在泵体上表面设有罩盖，罩盖将压电振子封盖的同时将部分泵体上表面一起封盖，罩盖和压电振子及被封盖的泵体上表面之间的空腔形成气压平衡腔，在入流沉腔与气压平衡腔之间设有连通两者的气压平衡孔。本压电泵可以适应于任何工作环境，即使在真空环境下也能够正常工作。
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公开(公告)号：CN119008549A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411094330.1
申请日：2024-08-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC: H01L23/367 , H01L21/56 , H01L23/482 , H01L23/485 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本申请提供一种微模组、封装体制作方法及工装，该微模组包括：一个或多个封装体，多个所述封装体之间通过凸点和第一连接件互连；所述封装体包括金属布线层、有源芯片、无源芯片、连接器芯片以及塑封料结构，其中所述金属布线层分别设置于所述塑封料结构顶面和底面，所述有源芯片、所述无源芯片以及所述连接器芯片设置于顶面和底面的所述金属布线层之间，所述塑封料结构部分或全部覆盖所述有源芯片、所述无源芯片以及所述连接器芯片。通过将有源芯片、无源芯片和连接器芯片封装在提高整体集成度，同时封装体之间设置第一连接件，增强微模组结构的散热能力。
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公开(公告)号：CN117042579A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311187190.8
申请日：2023-09-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC: H10N30/00 , H10N30/85 , H10N30/092
Abstract: 本发明公开了一种压电单晶薄膜复合材料及其制备方法，压电单晶薄膜复合材料包括衬底基板层和压电单晶薄膜层，衬底基板层由尖晶石构成。尖晶石基板通过掺杂以调节尖晶石基板的频率温度系数使之能够补偿压电材料的频率温度系数。在衬底基板层和压电单晶薄膜层之间还可以设置功能层。本发明基于尖晶石衬底的压电单晶薄膜复合材料制备的滤波器具有更高的中心频率，扩大了器件在5G通信领域的应用范围。尖晶石基板层通过掺杂使其能够调节压电单晶薄膜复合材料的频率温度系数，使压电单晶薄膜复合材料的频率温度系数更加向零靠近，可以制备得到温度稳定性更高的滤波器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103500918B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201310494403.1
申请日：2013-10-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC: H01S3/117
Abstract: 本发明公开了一种多通道声光Q开关，在底座的安装腔内安装有声光介质，声光介质两通声面上均安装有键合层，两键合层上分别设有换能器，其中至少一个键合层上的换能器为两个或两个以上，所有换能器上分别安装有表电极，表电极与对应的匹配网络一一电连接，匹配网络再分别与底座上对应的高频插座一一连接。其中一个键合层上任意一个换能器产生的超声波和另一个键合层上任意一个换能器产生的超声波的交点在声光介质内。由于在一个声光介质相互正交的两个通声面上分别制作多个换能器，这样就有多个位置可以产生两维衍射。当高功率激光把某个位置的增透膜打坏时，把激光换到另一个位置就可以了，这样就能达到提高产品使用寿命的目的。
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公开(公告)号：CN117566133A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311821151.9
申请日：2023-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC: B64U10/16 , B64U30/24 , B64U30/296 , B64U60/40
Abstract: 本发明公开了一种多旋翼空间协同的多位姿无人机结构，旋翼单元至少为两组，每组旋翼单元均通过旋转关节与载荷平台可转动连接，以实现载荷平台空间位姿变换；在载荷平台上还设有姿态检测单元、协同控制单元及接口单元；姿态检测单元、接口单元以及旋翼单元的驱动电机分别与协同控制单元连接；姿态检测单元用于检测载荷平台的姿态；协同控制单元，根据姿态检测单元和接口单元输入的相关数据，控制旋翼单元的驱动电机工作，用于实现多组旋翼单元之间的协同配合，以完成载荷平台的位姿变换或保持。本发明能够实现载荷平台空间多种方位的变化，从而能够方便调整载荷平台上搭载的器材工作在需要的姿态，以更好地完成空中作业任务。
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公开(公告)号：CN111519242B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202010591640.X
申请日：2020-06-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
Abstract: 本发明公开了基于横向平移结晶法制备大尺寸Ce,Nd：YAG晶体的方法，其具体的工艺过程包括配料、装炉、抽真空及充气、升温、引晶、晶体放肩生长、晶体等宽生长、降温及原位退火、取出晶体等9个过程。本发明利用横向平移结晶法，同时具有定向结晶法和垂直区熔法的优点，制备Ce,Nd:YAG晶体具有成本低、生长周期短、晶体质量高、产品均一性好、无核心侧心、产品利用率高等优势。
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公开(公告)号：CN119421381A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411493449.6
申请日：2024-10-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC: H05K7/20 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/40 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及散热结构技术领域，特别是涉及一种相变散热系统及其制造方法，包括：相变储热模块；液冷流道，分别与所述相变储热模块和热源接触并形成闭合循环回路，所述液冷流道内设置有冷却介质，所述液冷流道用于通过冷却介质吸收热源的热量，并将热量传递至所述相变储热模块，以对热源进行散热；驱动模块，设置在所述液冷流道上，用于驱动所述冷却介质在所述液冷流道内流动。相变储热模块的尺寸能够根据需要进行调整，使得本方案能够在狭小的空间内应用。通过液冷流道和冷却介质能够将热源的热量转移至相变储热模块，以解决在密闭、绝热的环境中散热的问题。
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公开(公告)号：CN115472734A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211056640.5
申请日：2022-08-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
Abstract: 本发明公开了一种钙钛矿型Relaxor‑PT固溶体单晶薄膜复合材料及制备方法，该制备方法包括，1）在衬底基板上沉积缺陷捕获层，再在缺陷捕获层上沉积氧化埋层，以形成复合基板；2）通过离子注入法将一种或混合离子注入到钙钛矿型Relaxor‑PT固溶体单晶晶圆，以形成薄膜层、损伤层和余料层；3）将薄膜层和氧化埋层键合以使复合基板和钙钛矿型Relaxor‑PT固溶体单晶形成键合体，对键合体加热预定时间，使薄膜层与余料层分离，分离后的薄膜层及残余部分损伤层与复合基板一起形成初始单晶薄膜复合材料，最后通过化学机械抛光去除损伤层，得到钙钛矿型Relaxor‑PT固溶体单晶薄膜复合材料。本发明提高了器件的工作效率和温度稳定性等性能指标，为器件的半导体集成和小型化提供了便利。
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