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公开(公告)号：CN113079638B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202010005870.3
申请日：2020-01-03
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本申请提供一种PCB的背钻方法及设备。该方法包括：机台根据印制电路板PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层，目标层为PCB的第一表面上导通孔的到达层，PCB的第一表面为PCB的待钻面的相对面；控深传感器在钻刀刀柄接触到焊盘时，进行一次计数，并将计数值发送给机台；当根据计数值确定钻刀已钻至停钻层，则机台控制钻刀停止下钻。本申请的方法，使背钻长度不受PCB板的厚度不均、翘板等的影响，提高了背钻精度。
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公开(公告)号：CN113038720A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911357673.1
申请日：2019-12-25
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本发明提供一种电路板刻蚀安装支架及等离子刻蚀机。其中，电路板刻蚀安装支架包括用于支撑电路板的支撑架、与支撑架连接的弹性底座以及与弹性底座连接的振动电机，振动电机用于向有弹性底座施加激振力，使得弹性底座、支撑架以及支撑架上设置的电路板振动，提高电路板上钻孔内有效等离子体的流动，从而加强等离子体对孔壁的反应，提高孔内胶渣清除效果，避免后续影响电路板的性能。振动电机带动电路板连续不断的振动，还有助于提升除胶灌孔率，使得等离子体能够有效充满贯通钻孔，帮助除胶粉尘排出内。
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公开(公告)号：CN110344102A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910746874.4
申请日：2019-08-14
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC: C25D17/00
Abstract: 本发明提供的一种陪镀板以及电镀线，包括第一板体和第二板体，且第一板体是由绝缘材质构成的第一绝缘板，第二板体是由绝缘材质构成的第二绝缘板；第一板体沿第一方向延伸，第一板体沿所述第一方向的一端具有用于与电镀飞巴连接的第一连接部；第一板体沿第二方向的一侧与第二板体连接，第一板体与第二板体之间具有第一预设角度；第二板体具有与于与电镀缸的内表面相贴合的第一边缘和第二边缘，第二板体用于阻挡在电镀缸内朝向待镀板侧边的部分电流；第一方向与所述第二方向垂直，且第一方向和第二方向均与第一板体平行设置。通过第一绝缘板、第二绝缘板的设计可以避免电镀液电镀到陪镀板上造成电镀液的浪费和提高电镀生产成本。
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公开(公告)号：CN114765926A
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202110048922.X
申请日：2021-01-14
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本申请实施例提供一种PCB板清洁设备，包括风压除尘组件与PCB板传送组件；其中，风压除尘组件包括风刀、高压输气管道、集尘斗及负压吸气管道，高压输气管道与风刀连接，负压吸气管道与集尘斗连接；风刀的出风面朝向集尘斗的开口，风刀的出风面与集尘斗的开口之间存在间隙；PCB板传送组件用于将待清洁的PCB板传送至风刀的出风面与集尘斗的开口之间的间隙。在本申请实施例中，通过高压气流来去除待清洁的PCB板上的钻孔粉尘和铜屑，同时利用连接有负压吸气管道的集尘斗回收去除的钻孔粉尘和铜屑，使得钻孔粉尘和铜屑不容易黏附在钻孔壁，从而能够有效去除PCB板在加工过程中产生的钻孔粉尘和铜屑，提升钻孔粉尘和铜屑的去除效果。
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公开(公告)号：CN110605277A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910921699.8
申请日：2019-09-27
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本发明涉及铆钉机技术领域，并提供了一种除屑装置及铆钉机。所述除屑装置包括除屑装置本体和风道结构件；除屑装置本体设有第一通风口和第二通风口；风道结构件容置于所述除屑装置本体中，并设有风道；其中，所述第一通风口和第二通风口分别与所述风道连通，以使得气体在所述第一通风口、所述风道和所述第二通风口之间流动。本发明能够避免铆钉屑进入铆接产品，由此提高铆接产品的质量和安全性能，尤其避免铆接产品出现短路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115491742A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202110680230.7
申请日：2021-06-18
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本申请提供一种移动式加热设备和系统，该移动式加热设备包括安装框、加热器、监测器和控制器。安装框用于连接垂直线，所述垂直线用于连接移动天车；加热器安装于所述安装框，所述加热器用于对药水槽中的药水进行加热；监测器安装于所述安装框，所述监测器用于对所述药水槽中的药水液位和药水温度进行监测；所述移动天车用于控制所述安装框、所述加热器和所述监测器移动至所述药水槽；控制器与所述加热器和所述监测器连接，用于根据所述药水液位和所述药水温度控制所述加热器是否运行。本申请提供的移动式加热设备和系统可以加快PCB制造过程中药水槽中药水的升温速率，避免药水槽中药水加热的安全隐患，缩短PCB的制造时间。
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公开(公告)号：CN113038720B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201911357673.1
申请日：2019-12-25
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本发明提供一种电路板刻蚀安装支架及等离子刻蚀机。其中，电路板刻蚀安装支架包括用于支撑电路板的支撑架、与支撑架连接的弹性底座以及与弹性底座连接的振动电机，振动电机用于向有弹性底座施加激振力，使得弹性底座、支撑架以及支撑架上设置的电路板振动，提高电路板上钻孔内有效等离子体的流动，从而加强等离子体对孔壁的反应，提高孔内胶渣清除效果，避免后续影响电路板的性能。振动电机带动电路板连续不断的振动，还有助于提升除胶灌孔率，使得等离子体能够有效充满贯通钻孔，帮助除胶粉尘排出内。
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公开(公告)号：CN113747670A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111049472.2
申请日：2021-09-08
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统，所述方法包括：控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔；待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径；预设通孔为无需背钻的通孔；控制与预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻所述待背钻通孔至信号层；控制电镀装置对待背钻通孔进行电镀处理；控制背钻钻针从待背钻通孔的背钻面方向对待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔；其中，背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径。本发明实施例的印制电路板上背钻控制方法，生成的背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径，从而降低了残桩上的孔铜，提高了信号精度。
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公开(公告)号：CN113600528A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110851935.0
申请日：2021-07-27
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本申请涉及清洁技术领域，尤其涉及一种清洁机构和清洁设备，旨在解决刀具在清洁过程中的可控度较低，容易发生损伤的问题。该清洁机构，包括驱动件、与驱动件连接的转动件和设置在转动件上的清洁件，通过在转动件的外部罩设透明罩，在刀具清洁时，可以及时观察到清洁机构的使用状况和刀具的清洁状态，便于在清洁过程对刀具进行及时有效地控制，提高刀具在清洁过程中的可控度，降低刀具发生损伤的概率；还可以防止清洁过程中切削屑飞溅，误伤操作人员。通过在透明罩与转动件之间形成用于放置清洁件的容纳腔，并且清洁件与透明罩的内壁面之间具有间隔，不仅有利于对清洁出的切削屑进行收集，还有利于减小或消除清洁件与透明罩之间的摩擦磨损。
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公开(公告)号：CN111693855A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010588434.3
申请日：2020-06-24
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供的多层印制电路板层间对准度检测仪器，涉及多层印制电路板制造技术领域。其中，多层印制电路板层间对准度检测仪器包括电源和检测组件，电源用于向检测组件供电，检测组件配置有与对准模块上的金属化参照孔所对应的公用探头和对多个金属化测试孔同时检测的多个测试探头和多个第一提示件。本发明提供的多层印制电路板层间对准度检测仪器，通过公用探头与金属化参照孔接触以及多个测试探头同时与多个金属化测试孔接触一次性完成检测多层印制电路板的对准度，不会由于多层印制电路板检测过程中通过万用表而出现耗时长的情况，从而提高了多层印制电路板检测的效率。
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