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公开(公告)号：CN111715612A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910217651.9
申请日：2019-03-21
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本发明提供了一种清洁设备，包括：壳体；镂空区，设置于壳体的内壁上；超声波装置，可拆卸地设置于壳体内，超声波装置的输出部与镂空区对应设置。本发明通过合理设置清洁设备的结构，使得在利用该清洁设备对待清洁器件(如药水槽)进行清洁保养时，超声波装置的输出部发射的超声波通过镂空区达到药水槽的工作面，进而将工作面表面的污物撞击下来，进而实现对药水槽的有效清洁，大大增强了对药水槽的清洁效果。同时，该结构设置实现了自动化清洁保养待清洁器件的目的，避免了人工的投入，降低了维护保养的成本。
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公开(公告)号：CN110788270A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201810877566.0
申请日：2018-08-03
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
IPC: B21J15/30
Abstract: 本发明提供了一种压铆工具，压铆工具包括：外壳，外壳上开设有导向通孔，导向通孔位于外壳外侧的端面上设置有多个凸起部，多个凸起部绕导向通孔的轴线设置，且每两个相邻的凸起部之间留有间隔；伸缩部件，设置于外壳中；导向套杆，导向套杆的第一端连接在伸缩部件上，导向套杆的第二端经导向通孔伸出至外壳的外部。本发明提供的压铆工具，在使用时铆合方便且铆合效果好，铆合过程中产生碎屑极少且不易掉落进压铆工具内部，结构简单，更换零件方便，排尘方便，使用寿命长。
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公开(公告)号：CN110392484A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201810349986.1
申请日：2018-04-18
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
Abstract: 本发明提供一种电路板钻孔方法和装置，该方法包括：在多层电路板上，在完成塞孔的第一过孔中根据预设连通层钻第一对孔；所述第一对孔的孔径大于所述第一过孔的孔径；所述第一过孔上保留的电镀层用于连通所述预设连通层；采用塞孔材料对所述第一对孔进行塞孔；在完成塞孔的所述第一对孔中钻第一通孔，所述第一通孔的孔径小于所述第一过孔的孔径；对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔。本发明通过在第一过孔内形成孔径小于第一过孔的第二过孔，得到了孔套孔的结构，实现了在同一个通孔位置，形成至少两个过孔，从而节约了过孔的占用空间，缩小了电路板的整体尺寸，提高了电路板布线密度,进而提高了电路板的利用率。
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公开(公告)号：CN113084293A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202010018063.5
申请日：2020-01-08
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本发明提供一种焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法，焊锡笔包括笔身、烙铁头、供电模块、加热装置、锡丝推进装置和锡丝切断装置；所述烙铁头的顶端与所述笔身的底端相连，所述烙铁头的底端为筒环状；所述笔身内设有储锡室，用于存放锡丝；所述加热装置设于所述烙铁头内且与所述供电模块相连，用于对烙铁头进行加热；所述烙铁头内部设有熔锡室，用于熔化所述锡丝；所述熔锡室的顶端与所述笔身连通，所述熔锡室的底端与所述烙铁头的底端连通。本发明实施例提供的焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法大大提高了DIMM孔的维修效率和合格率，操作简易方便。
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公开(公告)号：CN111716241A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910208933.2
申请日：2019-03-19
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC: B24B37/27
Abstract: 本发明提供了一种夹具，包括：夹持件，夹持件设置有安装槽；定位件，可移动地穿接于夹持件，部分定位件位于安装槽内。本发明通过合理设置夹具的结构，以实现从多个方向、多个角度及多个维度上固定样片的目的，进而保证了样片与夹具装配的稳固性、可靠性及紧密性，使得后续对样片进行研磨时所产生的振动量不会使样片相对于夹具的装配位置发生移位，进而为后续样片的加工成型提供了稳固且可靠的结构基础。同时，该结构设置无需操作者人为不断地调整样品的放置位置及方向，减轻了操作者的劳动强度，避免误伤手部的情况发生，提升了加工效率，保证了样片成品品质的稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110769617A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201810844086.4
申请日：2018-07-27
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
Abstract: 本发明提供了一种PCB板中的孔径补偿方法及装置，包括：获取PCB板中同一成品孔径要求的待制作的压接孔的分布状态；计算每种分布状态下的压接孔的补偿量；根据所述每种分布状态下的压接孔的补偿量制作压接孔，使制作出的每种分布状态下的压接孔的孔径的偏差在预设范围内。该方案针对不同区域孔的分布状态不同，采用不同的补偿量进行动态补偿，避免了现有技术中因为采用同一电镀参数电镀后，孔径中的镀铜层厚度表现不一致的问题，提高了同一种孔孔径的一致性，降低报废率。
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公开(公告)号：CN113084293B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202010018063.5
申请日：2020-01-08
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本发明提供一种焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法，焊锡笔包括笔身、烙铁头、供电模块、加热装置、锡丝推进装置和锡丝切断装置；所述烙铁头的顶端与所述笔身的底端相连，所述烙铁头的底端为筒环状；所述笔身内设有储锡室，用于存放锡丝；所述加热装置设于所述烙铁头内且与所述供电模块相连，用于对烙铁头进行加热；所述烙铁头内部设有熔锡室，用于熔化所述锡丝；所述熔锡室的顶端与所述笔身连通，所述熔锡室的底端与所述烙铁头的底端连通。本发明实施例提供的焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法大大提高了DIMM孔的维修效率和合格率，操作简易方便。
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公开(公告)号：CN113038720B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201911357673.1
申请日：2019-12-25
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本发明提供一种电路板刻蚀安装支架及等离子刻蚀机。其中，电路板刻蚀安装支架包括用于支撑电路板的支撑架、与支撑架连接的弹性底座以及与弹性底座连接的振动电机，振动电机用于向有弹性底座施加激振力，使得弹性底座、支撑架以及支撑架上设置的电路板振动，提高电路板上钻孔内有效等离子体的流动，从而加强等离子体对孔壁的反应，提高孔内胶渣清除效果，避免后续影响电路板的性能。振动电机带动电路板连续不断的振动，还有助于提升除胶灌孔率，使得等离子体能够有效充满贯通钻孔，帮助除胶粉尘排出内。
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公开(公告)号：CN110769617B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201810844086.4
申请日：2018-07-27
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
Abstract: 本发明提供了一种PCB板中的孔径补偿方法及装置，包括：获取PCB板中同一成品孔径要求的待制作的压接孔的分布状态；计算每种分布状态下的压接孔的补偿量；根据所述每种分布状态下的压接孔的补偿量制作压接孔，使制作出的每种分布状态下的压接孔的孔径的偏差在预设范围内。该方案针对不同区域孔的分布状态不同，采用不同的补偿量进行动态补偿，避免了现有技术中因为采用同一电镀参数电镀后，孔径中的镀铜层厚度表现不一致的问题，提高了同一种孔孔径的一致性，降低报废率。
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公开(公告)号：CN110788270B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201810877566.0
申请日：2018-08-03
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
IPC: B21J15/30
Abstract: 本发明提供了一种压铆工具，压铆工具包括：外壳，外壳上开设有导向通孔，导向通孔位于外壳外侧的端面上设置有多个凸起部，多个凸起部绕导向通孔的轴线设置，且每两个相邻的凸起部之间留有间隔；伸缩部件，设置于外壳中；导向套杆，导向套杆的第一端连接在伸缩部件上，导向套杆的第二端经导向通孔伸出至外壳的外部。本发明提供的压铆工具，在使用时铆合方便且铆合效果好，铆合过程中产生碎屑极少且不易掉落进压铆工具内部，结构简单，更换零件方便，排尘方便，使用寿命长。
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