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公开(公告)号：CN113079638B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202010005870.3
申请日：2020-01-03
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本申请提供一种PCB的背钻方法及设备。该方法包括：机台根据印制电路板PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层，目标层为PCB的第一表面上导通孔的到达层，PCB的第一表面为PCB的待钻面的相对面；控深传感器在钻刀刀柄接触到焊盘时，进行一次计数，并将计数值发送给机台；当根据计数值确定钻刀已钻至停钻层，则机台控制钻刀停止下钻。本申请的方法，使背钻长度不受PCB板的厚度不均、翘板等的影响，提高了背钻精度。
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公开(公告)号：CN110392484B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201810349986.1
申请日：2018-04-18
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
Abstract: 本发明提供一种电路板钻孔方法和装置，该方法包括：在多层电路板上，在完成塞孔的第一过孔中根据预设连通层钻第一对孔；所述第一对孔的孔径大于所述第一过孔的孔径；所述第一过孔上保留的电镀层用于连通所述预设连通层；采用塞孔材料对所述第一对孔进行塞孔；在完成塞孔的所述第一对孔中钻第一通孔，所述第一通孔的孔径小于所述第一过孔的孔径；对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔。本发明通过在第一过孔内形成孔径小于第一过孔的第二过孔，得到了孔套孔的结构，实现了在同一个通孔位置，形成至少两个过孔，从而节约了过孔的占用空间，缩小了电路板的整体尺寸，提高了电路板布线密度,进而提高了电路板的利用率。
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公开(公告)号：CN109652849B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201910059643.6
申请日：2019-01-22
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本发明提供了一种夹具及电镀生产线，夹具用于吊装电路板，夹具包括：第一夹臂、第二夹臂和悬挂部件；第二夹臂与第一夹臂相铰接；悬挂部件的一端与第一夹臂相连接；其中，在电路板安装于悬挂部件上的情况下，悬挂部件的另一端与第二夹臂相接触。夹具通过设置悬挂部件，电路板悬挂于悬挂部件上，第一夹臂和第二夹臂分别与悬挂部件的两端相连接，以将电路板固定于悬挂部件上，实现对电路板的吊装。由于设置有悬挂部件，悬挂部件为电路板提供一个支撑力，使得夹具不再仅通过摩擦力夹紧电路板，进而使得对电路板的吊装更加牢固，避免了掉板现象的发生，防止刮伤电路板，减少了印制电路板生产过程中的质量隐患，提升了电路板的产品质量。
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公开(公告)号：CN110740574A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201810798063.4
申请日：2018-07-19
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种无尘裁切机装置和电路板无尘裁切方法，装置包括裁切部件、吸尘部件与负压吸尘管道；其中，所述裁切部件用于根据预设的裁切需求对待裁切电路板进行裁切；所述吸尘部件设置在所述裁切部件沿所述待裁切电路板行进方向的前方，用于对所述待裁切电路板裁切过程中产生的PP粉尘进行吸收；负压吸尘管道与吸尘部件连接，用于为所述吸尘部件提供吸收所述PP粉尘的吸附压力。通过在裁切装置沿待裁切电路板行进方向的前方设置吸尘部件，通过负压吸尘管道产生吸附压力以使与其连接吸尘部件对待裁切电路板裁切过程中产生的PP粉尘进行吸收，从而能够彻底去除电路板裁切过程中产生的PP粉尘，进而能够在提高产品品质的同时，保障操作人员的身体健康。
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公开(公告)号：CN110344102A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910746874.4
申请日：2019-08-14
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC: C25D17/00
Abstract: 本发明提供的一种陪镀板以及电镀线，包括第一板体和第二板体，且第一板体是由绝缘材质构成的第一绝缘板，第二板体是由绝缘材质构成的第二绝缘板；第一板体沿第一方向延伸，第一板体沿所述第一方向的一端具有用于与电镀飞巴连接的第一连接部；第一板体沿第二方向的一侧与第二板体连接，第一板体与第二板体之间具有第一预设角度；第二板体具有与于与电镀缸的内表面相贴合的第一边缘和第二边缘，第二板体用于阻挡在电镀缸内朝向待镀板侧边的部分电流；第一方向与所述第二方向垂直，且第一方向和第二方向均与第一板体平行设置。通过第一绝缘板、第二绝缘板的设计可以避免电镀液电镀到陪镀板上造成电镀液的浪费和提高电镀生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109996399A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201711478975.5
申请日：2017-12-29
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
Abstract: 本发明提供一种背钻方法和印刷电路板。背钻方法包括：在所述扩孔、过渡段和连接孔的内表面形成钯层；在所述过渡段上沿朝向所述扩孔的方向去除所述钯层，使得去除后所述钯层形成不相连的两段、且与所述连接孔相邻的一段所述钯层与所述连接孔内最近层电路板之间的距离与预设的残桩长度相等；在与所述连接孔相邻的一段所述钯层上形成铜层，从而得到具有预设残桩长度的背钻孔。本发明还提供一种印刷电路板，设有背钻孔，该背钻孔利用上述背钻方法生成。本发明的背钻方法和印刷电路板能够精确控制背钻孔的残桩长度，保证了印刷电路板信号传输的完整性。
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公开(公告)号：CN109827489A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201910172481.7
申请日：2019-03-07
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本发明提供一种电路板检测台，包括：工作台、安装架以及多个支腿；支腿支撑在工作台的底面上，安装架设置在工作台的顶面上；且安装架上间隔的设置有多个安装孔，安装孔用于存放塞规；安装孔外侧的安装架上设置有标识部，标识部用于标识塞规的型号信息；在检测电路板时可以通过不同标识部上的型号信息区分不同安装孔内的塞规，以便于准确的选取所需的塞规，操作简单且省时。
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公开(公告)号：CN108848630A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201810821862.9
申请日：2018-07-24
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
CPC classification number: H05K3/423 , H05K3/4611
Abstract: 本发明提供一种电路板加工方法及电子设备，包括：在第一芯板的第一非导通层上开设第一盲孔；在第二芯板的第二非导通层上开设第二盲孔；向第一盲孔和第二盲孔内填充抗镀材料；将第一芯板与第二芯板压合在一起；在第一芯板和第二芯板上开设通孔；在通孔的侧壁上形成活化剂，去除剩余的抗镀材料以及抗镀材料上的活化剂；在剩余的活化剂上通过电镀的方式形成导电层；只在需要连接的第一导通层和第二导通层之间的通孔侧壁上形成导电层，通孔的其余位置不会形成导电层，以减小导电层的面积进而避免导电层影响信号的无线传输；无需通过机械钻孔的方式去除通孔侧壁上的导电层，避免了通过机械钻孔的方式导致的电路板受损。
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公开(公告)号：CN114777617A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210402917.9
申请日：2022-04-18
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC: G01B5/12
Abstract: 本发明提供一种电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法。电路板的孔径测量装置包括上模具、下模具、控制器和显示器，上模具包括导通层，导通层上具有多个导孔，下模具包括定位单元和多个塞规组件，塞规组件设置在定位单元上，塞规组件与通孔相匹配，导孔、塞规组件与通孔一一对应设置；导通层、塞规组件和显示器均与控制器电连接，导通层可朝向塞规组件移动，以使塞规组件相对于定位单元移动，并经与塞规组件对应的通孔插设在导孔内以触发导孔，控制器在导孔被触发时，控制显示器显示被触发的导孔的位置。本发明提供的电路板的孔径测量装置，对电路板的孔径测量的效率高。
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公开(公告)号：CN113079638A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202010005870.3
申请日：2020-01-03
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本申请提供一种PCB的背钻方法及设备。该方法包括：机台根据印制电路板PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层，目标层为PCB的第一表面上导通孔的到达层，PCB的第一表面为PCB的待钻面的相对面；控深传感器在钻刀刀柄接触到焊盘时，进行一次计数，并将计数值发送给机台；当根据计数值确定钻刀已钻至停钻层，则机台控制钻刀停止下钻。本申请的方法，使背钻长度不受PCB板的厚度不均、翘板等的影响，提高了背钻精度。
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