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公开(公告)号：CN113084293A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202010018063.5
申请日：2020-01-08
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本发明提供一种焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法，焊锡笔包括笔身、烙铁头、供电模块、加热装置、锡丝推进装置和锡丝切断装置；所述烙铁头的顶端与所述笔身的底端相连，所述烙铁头的底端为筒环状；所述笔身内设有储锡室，用于存放锡丝；所述加热装置设于所述烙铁头内且与所述供电模块相连，用于对烙铁头进行加热；所述烙铁头内部设有熔锡室，用于熔化所述锡丝；所述熔锡室的顶端与所述笔身连通，所述熔锡室的底端与所述烙铁头的底端连通。本发明实施例提供的焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法大大提高了DIMM孔的维修效率和合格率，操作简易方便。
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公开(公告)号：CN113084293B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202010018063.5
申请日：2020-01-08
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本发明提供一种焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法，焊锡笔包括笔身、烙铁头、供电模块、加热装置、锡丝推进装置和锡丝切断装置；所述烙铁头的顶端与所述笔身的底端相连，所述烙铁头的底端为筒环状；所述笔身内设有储锡室，用于存放锡丝；所述加热装置设于所述烙铁头内且与所述供电模块相连，用于对烙铁头进行加热；所述烙铁头内部设有熔锡室，用于熔化所述锡丝；所述熔锡室的顶端与所述笔身连通，所述熔锡室的底端与所述烙铁头的底端连通。本发明实施例提供的焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法大大提高了DIMM孔的维修效率和合格率，操作简易方便。
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公开(公告)号：CN103085451B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201110343442.2
申请日：2011-11-03
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷网版，用于避免因可剥胶渗漏而造成的剥离困难。所述丝网印刷网版包括丝网，在所述丝网上与所述PCB上孔位置对应的位置，设置有挡墨图形，所述挡墨图形包含一开窗部分，所述开窗部分的面积小于所述孔的面积；所述挡墨图形用于通过阻止所述可剥胶的透过，来控制所述可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量。本发明还公开了制造所述丝网印刷网版的方法。本发明因在丝网印刷网版上设置有挡墨图形，在对孔尤其是大孔印刷可剥胶时，因挡墨图形的存在可以有效阻止可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量，从而减小了会造成剥离困难的可能性。本发明还公开了制造所述丝网印刷网版的方法、制作PCB的方法及PCB。
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公开(公告)号：CN103428999B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201210167240.1
申请日：2012-05-25
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种PCB板成型加工方法，所述方法包括如下步骤：获取支撑板；将所述支撑板与待成型PCB板进行叠板，叠板后的支撑板与待成型PCB板构成叠合板；对所述叠合板进行成型加工，以使待成型PCB板形成PCB板。本发明方法能在PCB成型加工过程中有效减少或消除PCB板出现的板边毛刺披锋，不仅制作工艺简单方便，而且提高了加工效率，保证了成型后的PCB板的品质。
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公开(公告)号：CN102914447A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201110221056.6
申请日：2011-08-03
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC: G01N1/06
Abstract: 本发明公开了一种PCB金相切片及其制作方法，用以进一步降低检测成本，提高检测效率，以及提高产品检测的可靠性及准确性。该PCB金相切片包括直立平行排列的至少两块PCB切片，所述至少两块PCB切片上具有成行的通孔，其中，穿过所述至少两块PCB切片上相同外侧一行所述通孔而形成的横截面，为所述PCB金相切片的待检表面。本发明同时公开了一种PCB金相切片制作方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103124469B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110369229.9
申请日：2011-11-18
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种阶梯印刷电路板及其制作方法，通过控深铣加工工艺，在完成外层电路制作的多层印刷电路板上的预定阶梯槽位置处粗略制作阶梯槽，再通过蚀刻工艺将粗略制作的阶梯槽进一步精确到预定深度。使用本发明实施例提供的阶梯印刷电路板的制作方法，具有以下优点：该方法流程简单、易于控制，而且加工可靠性高、适用范围广，由于采用该方法制作的阶梯槽侧壁平整、缺陷少，所以可以确保较高的成品率。同时，该方法不需要消耗辅助材料，节约了制作成本。
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公开(公告)号：CN103428999A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201210167240.1
申请日：2012-05-25
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种PCB板成型加工方法，所述方法包括如下步骤：获取支撑板；将所述支撑板与待成型PCB板进行叠板，叠板后的支撑板与待成型PCB板构成叠合板；对所述叠合板进行成型加工，以使待成型PCB板形成PCB板。本发明方法能在PCB成型加工过程中有效减少或消除PCB板出现的板边毛刺披锋，不仅制作工艺简单方便，而且提高了加工效率，保证了成型后的PCB板的品质。
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公开(公告)号：CN103124469A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201110369229.9
申请日：2011-11-18
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
Abstract: 本发明实施例属于印刷电路板技术领域，特别涉及一种阶梯印刷电路板及其制作方法，通过控深铣加工工艺，在完成外层电路制作的多层印刷电路板上的预定阶梯槽位置处粗略制作阶梯槽，再通过蚀刻工艺将粗略制作的阶梯槽进一步精确到预定深度。使用本发明实施例提供的阶梯印刷电路板的制作方法，具有以下优点：该方法流程简单、易于控制，而且加工可靠性高、适用范围广，由于采用该方法制作的阶梯槽侧壁平整、缺陷少，所以可以确保较高的成品率。同时，该方法不需要消耗辅助材料，节约了制作成本。
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公开(公告)号：CN103085451A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110343442.2
申请日：2011-11-03
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷网版，用于避免因可剥胶渗漏而造成的剥离困难。所述丝网印刷网版包括丝网，在所述丝网上与所述PCB上孔位置对应的位置，设置有挡墨图形，所述挡墨图形包含一开窗部分，所述开窗部分的面积小于所述孔的面积；所述挡墨图形用于通过阻止所述可剥胶的透过，来控制所述可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量。本发明还公开了制造所述丝网印刷网版的方法。本发明因在丝网印刷网版上设置有挡墨图形，在对孔尤其是大孔印刷可剥胶时，因挡墨图形的存在可以有效阻止可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量，从而减小了会造成剥离困难的可能性。本发明还公开了制造所述丝网印刷网版的方法、制作PCB的方法及PCB。
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公开(公告)号：CN202285039U
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201120431406.7
申请日：2011-11-03
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种印刷电路板耐电压测试装置，印刷电路板上的所有线路图形构成至少一个印刷电路板网络，所述印刷电路板网络包含至少两个子网络，所述测试装置用于测试一组所述子网络之间的耐电压能力，所述一组子网络之间的耐电压能力为同一印刷电路板网络中的两个子网络之间的耐电压能力，其中，该测试装置包括耐电压测试仪和测试单元；所述测试单元与所述耐电压测试仪的正极测试端和负极测试端保持电连接；所述测试单元在进行耐电压测试时，同时对至少两组子网络之间的耐电压能力进行测试连接。本实用新型所述印刷电路板耐电压测试装置具有测试效率高、安全可靠等优点，特别适用于对大批量同款印刷电路板的耐电压测试。
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