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公开(公告)号：CN117774082A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311823149.5
申请日：2023-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC: B28B1/00 , B33Y70/10 , B22F10/28 , B33Y10/00 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B35/117
Abstract: 一种低功率激光烧结3D打印陶瓷或金属的方法，它涉及一种3D打印陶瓷或金属的方法。本发明要解决现有激光3D打印成型陶瓷或金属材料时需要利用大功率激光器，导致坯体内应力大、设备价格昂贵且材料体系受限制的问题。方法：一、称取；二、混合；三、干燥及分散；四、3D打印；五、烧结。本发明用于低功率激光烧结3D打印陶瓷或金属。
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公开(公告)号：CN119019157A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411248732.2
申请日：2024-09-06
Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 哈尔滨工业大学 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/48 , C04B35/14 , C04B35/04 , C04B35/50 , C04B35/584 , C04B35/583 , C04B35/581 , C04B35/56 , C04B35/12 , B33Y80/00 , B33Y70/10 , B33Y10/00
Abstract: 一种大尺寸光固化3D打印陶瓷及其制备方法，它涉及一种3D打印陶瓷及其制备方法。本发明要解决现有立体光固化技术中大尺寸坯体固化不完全引起的较低的机械性能和热稳定性，内外温差引起的变形及开裂问题。一种大尺寸光固化3D打印陶瓷由陶瓷粉体、增强相粉体、光敏树脂单体、环氧‑酸酐预聚物、导热剂、分散剂、热引发剂和光引发剂制备而成；方法：一、环氧‑酸酐预聚物的制备；二、陶瓷光敏浆料的制备；三、大尺寸模型打印；四、坯体后处理。本发明用于大尺寸光固化3D打印陶瓷及其制备。
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公开(公告)号：CN117500175A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311593708.8
申请日：2023-11-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
Abstract: 一种LTCC光固化导电银浆制备单层/多层陶瓷基电路的方法，它涉及一种制备单层/多层陶瓷基电路的方法。本发明要解决现有LTCC技术采用光固化打印成型时，光固化银浆料清洗易溶解陶瓷生坯的问题；同时解决由于基板材料与导电材料具有不同的烧结收缩，共烧不匹配导致烧成后基板表面不平整、翘曲、分层的问题。方法：一、制备陶瓷基板；二、光固化银浆料配制；三、单层/多层陶瓷基电路的制备。本发明用于LTCC光固化导电银浆制备单层/多层陶瓷基电路。
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公开(公告)号：CN114380583A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202210096854.9
申请日：2022-01-26
Applicant: 重庆恩辰新材料科技有限责任公司 , 哈尔滨工业大学重庆研究院
IPC: C04B35/119 , C04B35/622 , C04B35/638 , C04B35/634 , B28B1/00 , B33Y70/10 , B33Y10/00
Abstract: 本发明属于陶瓷技术领域，提供一种陶瓷材料的制备方法，包括将氧化锆增韧氧化铝陶瓷坯体进行排胶、预烧、浸渍液浸泡和烧结处理；其中，浸渍液包括锆离子盐溶液、铝离子盐溶液和尿素。上述陶瓷材料的制备方法采用包括锆离子盐溶液、铝离子盐溶液和尿素的混合液作为浸渍液对氧化锆增韧氧化铝陶瓷坯体进行后处理，提高了陶瓷材料的致密度，克服了传统3D打印技术制备陶瓷制品硬度低的缺陷。
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公开(公告)号：CN118755312A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411064926.7
申请日：2024-08-05
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC: C09D11/52 , C09D11/101 , C09D11/107
Abstract: 一种低固相填充混合银的光固化打印导电油墨及其制备方法和打印方法，它涉及光固化打印导电油墨及其制备方法和打印方法。本发明解决现有光固化技术打印无法同时具备高精度与优异导电性电路打印的问题。低固相填充混合银的光固化打印导电油墨由预聚物、活性单体、光引发剂、分散剂、银粉及银前驱体制备而成。制备方法：一、称取；二、将称取的预聚物、活性单体与银前驱体混合并溶解形成均一溶液，然后加入分散剂和银粉并混合均匀，最后加入光引发剂并真空脱泡。打印方法：一、涂布或喷涂在平面或曲面基板上；二、紫外光路径扫描固化；三、光照处理或者热处理。本发明用于低固相填充混合银的光固化打印导电油墨及其制备和打印。
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公开(公告)号：CN118754648A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410943255.5
申请日：2024-07-15
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC: C04B35/47 , C04B35/622 , C04B35/638
Abstract: 一种高品质因数、高介电常数的微波介质陶瓷材料及其制备方法，它属于陶瓷技术领域。本发明要解决现有微波介质陶瓷难以同时兼具高介电常数和高品质因数的问题。微波介质陶瓷材料，它的化学通式为SrTi1‑x(A0.5Ta0.5)xO3，其中A为Cr或Al，0
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公开(公告)号：CN118206366A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410434507.1
申请日：2024-04-11
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC: C04B35/14 , C04B35/584 , C04B35/622 , B33Y70/10 , B33Y10/00
Abstract: 一种含微结构宽频透波陶瓷异形件的制备方法，它属于透波陶瓷技术领域。本发明要解决现有3D打印方法难以利用多相透波陶瓷材料3D打印含大倾斜角悬臂结构的宽频透波异形件。方法：一、原料称取；二、3D打印陶瓷原料的制备；三、3D打印；四、脱脂和烧结。本发明用于含微结构宽频透波陶瓷异形件的制备。
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公开(公告)号：CN115732117B
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202210220815.5
申请日：2022-03-08
Applicant: 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
Abstract: 本发明属于3D打印技术领域，具体涉及一种陶瓷表面电路印刷用导电银浆料及其制备方法和应用。本发明提供了一种陶瓷表面电路印刷用导电银浆料，包括如下质量百分含量的组分：银粉50‑87.8％；陶瓷粉0‑15％；纳米氧化石墨烯0.5‑9％；溶剂10‑15％；表面活性剂0.5‑3％；粘结剂0.2‑2％；稀释剂0.5‑2％；触变剂0.5‑5％。本发明通过各组分的配合以及用料的调整，所得导电银浆料保障了3D打印的银结构在高温环境下具有较小的热应变，在高温800℃下，热应变仅为0.6％，有效降低了陶瓷与银界面的热应力，避免了高温下银导电结构的脱落，提高了材料的高
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公开(公告)号：CN114380583B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202210096854.9
申请日：2022-01-26
Applicant: 重庆恩辰新材料科技有限责任公司 , 哈尔滨工业大学重庆研究院
IPC: C04B35/119 , C04B35/622 , C04B35/638 , C04B35/634 , B28B1/00 , B33Y70/10 , B33Y10/00
Abstract: 本发明属于陶瓷技术领域，提供一种陶瓷材料的制备方法，包括将氧化锆增韧氧化铝陶瓷坯体进行排胶、预烧、浸渍液浸泡和烧结处理；其中，浸渍液包括锆离子盐溶液、铝离子盐溶液和尿素。上述陶瓷材料的制备方法采用包括锆离子盐溶液、铝离子盐溶液和尿素的混合液作为浸渍液对氧化锆增韧氧化铝陶瓷坯体进行后处理，提高了陶瓷材料的致密度，克服了传统3D打印技术制备陶瓷制品硬度低的缺陷。
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公开(公告)号：CN119694664A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411880719.9
申请日：2024-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 哈尔滨工业大学 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
Abstract: 一种基于液态金属微胶囊与导电填料的可修复低温固化浆料的制备方法及应用，它属于柔性电路领域。本发明要解决现有液态金属与导电填料兼容性差，容易形成团聚或金属间化合物，导致在电路变形过程中产生的修补作用大幅减弱，以及小粒径液态金属粒子在电路变形过程中难以破裂修补电路的问题。方法：一、制备弹性体溶液；二、制备液态金属胶囊；三、制备液态金属胶囊/导电填料/弹性体墨水。应用：它用于平面印刷、复杂结构表面打印和多层可拉伸柔性电路的打印。本发明用于基于液态金属微胶囊与导电填料的可修复低温固化浆料的制备及应用。
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